en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
Glavne funkcije SMT stroja za inspekciju čelične mreže uključuju otkrivanje ključnih parametara kao što su veličina otvora, površina, pomak, strane tvari, srh, blokiranje rupa, više rupa, nekoliko rupa i napetost čelične mreže. Ove funkcije detekcije osiguravaju da čelična mreža može postići očekivani učinak pri ispisu paste za lemljenje, čime se poboljšava kvaliteta proizvodnje i učinkovitost proizvodnje elektroničkih proizvoda.
Specifične funkcije
Veličina otvora i otkrivanje površine: Osigurajte da točnost otvora i površina čelične mreže ispunjavaju zahtjeve. Otkrivanje pomaka: Provjerite je li čelična mreža pomaknuta. Detekcija stranih tvari: Otkrijte ima li stranih tvari na čeličnoj mreži. Detekcija neravnina: Provjerite ima li neravnina na rubu čelične mreže. Detekcija blokiranja: Otkrijte je li čelična mreža blokirana. Otkrivanje poroznosti i malo rupa: Provjerite je li broj otvora čelične mreže u skladu s dizajnom. Otkrivanje napetosti: Provjerite je li napetost čelične mreže unutar razumnog raspona.
Tehnički parametri i scenariji primjene
Mjerenje visoke preciznosti: usvojite mramornu platformu, potpuno lijevanu konstrukciju portala, tehnologiju pozicioniranja zatvorene petlje bez kontaktnog rešetkastog ravnala itd. kako biste osigurali točnost mjerenja. Brzi test: nezavisna GERBER tehnologija, jednostavno programiranje, skeniranje na cijelom pansionu, velika brzina testa, test na punom pansionu završen unutar 3 minute.
Ispitivanje grupe i razine: za otvore različitih veličina, različite vrste komponenti i različite razine koriste se različite razine parametara detekcije kako bi se osiguralo ispitivanje visoke preciznosti i točnost visokopreciznih komponenti
Primjena u industriji
Stroj za inspekciju SMT čelične mreže naširoko se koristi u industriji proizvodnje elektronike, posebno u SMT procesu, za otkrivanje kvalitete čelične mreže i osiguravanje kvalitete tiskane paste za lemljenje, čime se smanjuju nedostaci u proizvodnom procesu i poboljšava pouzdanost proizvoda i učinkovitost proizvodnje
