smt Stencil Inspection Machine PN:AB420

Kazi kuu za mashine ya ukaguzi ya matundu ya chuma ya SMT ni pamoja na kugundua vigezo muhimu kama vile saizi ya ufunguzi, eneo, kukabiliana, vitu vya kigeni, burr, kuzuia shimo, mashimo mengi, mashimo machache na mvutano wa mesh ya chuma. Vipengele hivi vya ugunduzi huhakikisha kuwa mesh ya chuma inaweza kufikia athari inayotarajiwa wakati wa kuchapisha paste ya solder, na hivyo kuboresha ubora wa utengenezaji na ufanisi wa uzalishaji wa bidhaa za kielektroniki.

Vitendaji maalum

Ukubwa wa ufunguzi na utambuzi wa eneo: Hakikisha kuwa usahihi wa ufunguzi na eneo la mesh ya chuma inakidhi mahitaji. Ugunduzi wa kukabiliana: Angalia ikiwa mesh ya chuma imezimwa. Ugunduzi wa jambo geni: Tambua ikiwa kuna mambo ya kigeni kwenye matundu ya chuma. Ugunduzi wa Burr: Angalia ikiwa kuna burrs kwenye ukingo wa mesh ya chuma. Ugunduzi wa kuzuia: Tambua ikiwa mesh ya chuma imezuiwa. Ugunduzi wa mashimo yenye vinyweleo na machache: Hakikisha kwamba idadi ya fursa za matundu ya chuma inalingana na muundo. Utambuzi wa mvutano: Angalia ikiwa mvutano wa mesh ya chuma uko ndani ya masafa yanayofaa.

Vigezo vya kiufundi na matukio ya maombi

Kipimo cha usahihi wa hali ya juu: Kupitisha jukwaa la marumaru, muundo wa gantry uliotupwa kikamilifu, teknolojia ya uwekaji wa kitanzi kisicho na mawasiliano, n.k. ili kuhakikisha usahihi wa kipimo. Jaribio la haraka: teknolojia inayojitegemea ya GERBER, upangaji programu rahisi, uchunguzi wa kuruka kwenye ubao mzima, kasi ya majaribio ya haraka, jaribio la ubao kamili limekamilika ndani ya dakika 3.

Jaribio la kikundi na kiwango: kwa fursa za ukubwa tofauti, aina tofauti za vipengele, na viwango tofauti, viwango tofauti vya vigezo vya kutambua hutumiwa ili kuhakikisha upimaji wa usahihi wa juu na usahihi wa vipengele vya usahihi wa juu.

Maombi ya sekta

Mashine ya ukaguzi wa matundu ya chuma ya SMT hutumiwa sana katika tasnia ya utengenezaji wa vifaa vya elektroniki, haswa katika mchakato wa SMT, kugundua ubora wa matundu ya chuma na kuhakikisha ubora wa kuweka iliyochapishwa ya solder, na hivyo kupunguza kasoro katika mchakato wa uzalishaji na kuboresha kuegemea kwa bidhaa na ufanisi wa uzalishaji.