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蒼井咲 FAQ
SAKI 3Si-MS2は、SAKIが発売した新世代の3Dはんだペースト検査システム(SPI)です。革新的なマルチスペクトル測定技術を採用し、品質管理のために設計されています。
SAKI 3Si-LS2は、レーザー三角測量技術を使用し、高精度のはんだペースト印刷プロセスの品質管理用に設計された高度な3Dはんだペースト検査装置(SPI)です。
SAKI BF-TristarⅡは、高精度PCBアセンブリ検査用に設計された、SAKIが発売した新世代の2D自動光学検査システム(AOI)です。
SAKI BF-LU1は、SMTにおけるPCB(プリント基板)の品質検査に特化した高性能2次元自動光学検査装置(AOI)です。
SAKI 3Di-LS3は、電子機器製造業界向けに設計された、溶接欠陥を検出する高性能3D自動光学検査装置(AOI)です。
SAKI 3Di MS2は、高精度3D検出+ AIインテリジェントアルゴリズムにより、現代のSMT生産ラインの重要な品質管理装置となっています。
SAKI 3Di MD2は、日本のSAKI社が発売した高性能3D自動光学検査装置(AOI)です。現代の電子機器製造向けに設計されており、高品質な検査に使用されます。
SAKI 3Si-LS3EXは、日本のSAKIが発売した最新のハイエンド3Dはんだペースト検査システム(SPI)です。マルチスペクトル共焦点イメージング技術を採用しています。
SAKI BF-3Si-L2 は、日本の SAKI が発売した高精度 3D はんだペースト検査システム (SPI) で、はんだペースト印刷工程の品質管理用に特別に設計されています。
BF-3AXiM200は、3つの主要な技術革新により業界標準を再定義します。イメージングイノベーション:ナノフォーカス+光子計数検出器によりサブミクロンレベルの検出を実現
SAKI BF-10Dは、日本のSAKI株式会社が発売した新世代の2D自動光学検査装置(AOI)です。
SAKI 2D AOI BF-Planet-XII は、日本の SAKI が開発した高精度自動光学検査 (AOI) 装置です。
SAKI 3Di-MS3 は、高精度 PCB アセンブリ (PCBA) 検査用に設計された新世代の 3D 自動光学検査 (AOI) 装置です。
SAKI 3Di-LS3EXは、PCBアセンブリ(PCBA)のはんだ接合部、部品配置、欠陥検出用に設計された高性能3D自動光学検査(AOI)装置です。
SAKI X-RAY BF-3AXiM110は、電子機器製造業界のPCB基板検査ニーズに合わせて設計された高性能自動X線検査システムです。
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