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Domande frequenti su SAKI AOI
SAKI 3Si-MS2 è un sistema di ispezione 3D della pasta saldante (SPI) di nuova generazione lanciato da SAKI. Adotta un'innovativa tecnologia di misurazione multispettrale ed è progettato per il controllo di qualità...
SAKI 3Si-LS2 è un'apparecchiatura avanzata di ispezione della pasta saldante 3D (SPI) che utilizza la tecnologia di triangolazione laser ed è progettata per il controllo di qualità del processo di stampa della pasta saldante ad alta precisione
SAKI BF-TristarⅡ è una nuova generazione di sistema di ispezione ottica automatica 2D (AOI) lanciato da SAKI, progettato per l'ispezione di assemblaggio PCB ad alta precisione
SAKI BF-LU1 è un'apparecchiatura di ispezione ottica automatica bidimensionale (AOI) ad alte prestazioni dedicata al controllo di qualità dei PCB (circuiti stampati) in SMT
SAKI 3Di-LS3 è un'apparecchiatura di ispezione ottica automatica 3D (AOI) ad alte prestazioni progettata per l'industria manifatturiera elettronica per rilevare difetti di saldatura
SAKI 3Di MS2 è diventato un'importante apparecchiatura di controllo qualità per le moderne linee di produzione SMT grazie al suo rilevamento 3D ad alta precisione + algoritmo intelligente AI
SAKI 3Di MD2 è un'apparecchiatura di ispezione ottica automatica 3D (AOI) ad alte prestazioni lanciata da SAKI in Giappone. È progettata per la moderna produzione elettronica e viene utilizzata per ispezioni di alta qualità...
SAKI 3Si-LS3EX è il più recente sistema di ispezione 3D di pasta saldante (SPI) di fascia alta lanciato da SAKI in Giappone. Adotta la tecnologia di imaging confocale multispettrale.
SAKI BF-3Si-L2 è un sistema di ispezione 3D ad alta precisione della pasta saldante (SPI) lanciato dalla giapponese SAKI, progettato specificamente per il controllo di qualità dei processi di stampa della pasta saldante...
BF-3AXiM200 ridefinisce gli standard del settore attraverso tre importanti innovazioni tecnologiche: Innovazione nell'imaging: messa a fuoco nanometrica + rilevatore di conteggio dei fotoni per ottenere un rilevamento a livello submicronico
SAKI BF-10D è una nuova generazione di apparecchiature di ispezione ottica automatica 2D (AOI) lanciata da SAKI Co., Ltd. del Giappone
SAKI 2D AOI BF-Planet-XII è un'apparecchiatura di ispezione ottica automatica (AOI) ad alta precisione sviluppata dalla giapponese SAKI.
SAKI 3Di-MS3 è una nuova generazione di apparecchiature di ispezione ottica automatica 3D (AOI), progettata per l'ispezione ad alta precisione di assemblaggi PCB (PCBA).
SAKI 3Di-LS3EX è un dispositivo di ispezione ottica automatica 3D (AOI) ad alte prestazioni progettato per giunti di saldatura, posizionamento dei componenti e rilevamento di difetti nell'assemblaggio di PCB (PCBA)
SAKI X-RAY BF-3AXiM110 è un sistema di ispezione a raggi X automatico ad alte prestazioni progettato per le esigenze di ispezione delle schede PCB nel settore della produzione elettronica
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