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Domande frequenti su SAKI AOI
SAKI 3Si-MS2 è un sistema di ispezione 3D della pasta saldante (SPI) di nuova generazione lanciato da SAKI. Adotta un'innovativa tecnologia di misurazione multispettrale ed è progettato per il controllo di qualità...
SAKI 3Si-LS2 è un'apparecchiatura avanzata di ispezione della pasta saldante 3D (SPI) che utilizza la tecnologia di triangolazione laser ed è progettata per il controllo di qualità del processo di stampa della pasta saldante ad alta precisione
SAKI BF-TristarⅡ è una nuova generazione di sistema di ispezione ottica automatica 2D (AOI) lanciato da SAKI, progettato per l'ispezione di assemblaggio PCB ad alta precisione
SAKI BF-LU1 è un'apparecchiatura di ispezione ottica automatica bidimensionale (AOI) ad alte prestazioni dedicata al controllo di qualità dei PCB (circuiti stampati) in SMT
SAKI 3Di-LS3 è un'apparecchiatura di ispezione ottica automatica 3D (AOI) ad alte prestazioni progettata per l'industria manifatturiera elettronica per rilevare difetti di saldatura
SAKI 3Di MS2 è diventato un'importante apparecchiatura di controllo qualità per le moderne linee di produzione SMT grazie al suo rilevamento 3D ad alta precisione + algoritmo intelligente AI
SAKI 3Di MD2 è un'apparecchiatura di ispezione ottica automatica 3D (AOI) ad alte prestazioni lanciata da SAKI in Giappone. È progettata per la moderna produzione elettronica e viene utilizzata per ispezioni di alta qualità...
SAKI 3Si-LS3EX è il più recente sistema di ispezione 3D di pasta saldante (SPI) di fascia alta lanciato da SAKI in Giappone. Adotta la tecnologia di imaging confocale multispettrale.
SAKI BF-3Si-L2 è un sistema di ispezione 3D ad alta precisione della pasta saldante (SPI) lanciato dalla giapponese SAKI, progettato specificamente per il controllo di qualità dei processi di stampa della pasta saldante...
BF-3AXiM200 ridefinisce gli standard del settore attraverso tre importanti innovazioni tecnologiche: Innovazione nell'imaging: messa a fuoco nanometrica + rilevatore di conteggio dei fotoni per ottenere un rilevamento a livello submicronico
SAKI BF-10D è una nuova generazione di apparecchiature di ispezione ottica automatica 2D (AOI) lanciata da SAKI Co., Ltd. del Giappone
SAKI 2D AOI BF-Planet-XII è un'apparecchiatura di ispezione ottica automatica (AOI) ad alta precisione sviluppata dalla giapponese SAKI.
SAKI 3Di-MS3 è una nuova generazione di apparecchiature di ispezione ottica automatica 3D (AOI), progettata per l'ispezione ad alta precisione di assemblaggi PCB (PCBA).
SAKI 3Di-LS3EX è un dispositivo di ispezione ottica automatica 3D (AOI) ad alte prestazioni progettato per giunti di saldatura, posizionamento dei componenti e rilevamento di difetti nell'assemblaggio di PCB (PCBA)
SAKI X-RAY BF-3AXiM110 è un sistema di ispezione a raggi X automatico ad alte prestazioni progettato per le esigenze di ispezione delle schede PCB nel settore della produzione elettronica
Perché così tante persone scelgono di lavorare con GeekValue?
Il nostro marchio si sta diffondendo di città in città e innumerevoli persone mi hanno chiesto: "Cos'è GeekValue?". Nasce da una visione semplice: potenziare l'innovazione cinese con tecnologie all'avanguardia. Questo è lo spirito del marchio, improntato al miglioramento continuo, nascosto nella nostra incessante ricerca del dettaglio e nel piacere di superare le aspettative a ogni consegna. Questa maestria artigianale e questa dedizione quasi ossessiva non sono solo la perseveranza dei nostri fondatori, ma anche l'essenza e il calore del nostro marchio. Speriamo che possiate iniziare da qui e darci l'opportunità di creare la perfezione. Lavoriamo insieme per creare il prossimo miracolo "zero difetti".
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In qualità di fornitore di attrezzature per l'industria manifatturiera elettronica, Geekvalue offre una gamma di macchine e accessori nuovi e usati di marchi rinomati a prezzi molto competitivi.
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