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SAKI smt 3d X RAY BF-3AXiM200

SAKI smt 3d radiografia bf-3axim200

BF-3AXiM200 ridefinisce gli standard del settore attraverso tre importanti innovazioni tecnologiche: Innovazione nell'imaging: messa a fuoco nanometrica + rilevatore di conteggio dei fotoni per ottenere un rilevamento a livello submicronico

Dettagli

Dettagli tecnici completi del SAKI X-RAY BF-3AXiM200

1. Panoramica del prodotto e vantaggi principali

Posizionamento del prodotto

SAKI BF-3AXiM200 è un sistema di ispezione automatica a raggi X 3D di fascia alta sviluppato da SAKI in Giappone, principalmente per:

Imballaggi ad alta densità (come FC-BGA, SiP)

Elettronica automobilistica (modulo ADAS, modulo di potenza)

Industria militare e aerospaziale (PCB ad alta affidabilità)

Cinque vantaggi fondamentali

Scansione TC a collegamento triassiale: movimento sincrono sugli assi X/Y/Z per ottenere immagini 3D reali

Tubo a raggi X a messa a fuoco nano: risoluzione di 0,3 μm (leader del settore)

Analisi dei difetti tramite intelligenza artificiale: l'algoritmo di apprendimento profondo classifica automaticamente oltre 30 tipi di difetti di saldatura

Imaging a doppio spettro energetico: può distinguere diverse composizioni di saldatura come Sn/Pb/Ag

Protezione di sicurezza intelligente: dispersione di radiazioni <1μSv/h (molto inferiore allo standard nazionale)

2. Specifiche tecniche e composizione del sistema

Configurazione hardware

Parametri tecnici del sottosistema Caratteristiche

Sorgente di raggi X 160 kV/65 W tubo chiuso Bersaglio in tungsteno, durata ≥ 50.000 ore

Rilevatore 2048×2048 pixel pannello piatto acquisizione dinamica 100 fps

Sistema meccanico Azionamento motore lineare Precisione di posizionamento ripetuto ±2μm

Sistema di protezione equivalente a 0,5 mm di piombo Blocco porta + arresto di emergenza doppia assicurazione

Indicatori chiave di prestazione

Parametri Indicatori

Dimensioni massime del pannello di ispezione 610×508 mm

Difetto minimo rilevabile 0,5μm (circuito aperto del filo di rame)

Precisione di ricostruzione 3D ±5μm a 50 mm di campo visivo

Velocità di ispezione tipica 15 secondi/fetta (spessore dello strato 200μm)

3. Capacità di rilevamento e funzioni software

Elementi di rilevamento

Difetti di saldatura:

BGA/CSP: vuoti, saldatura a freddo, bridging

Saldatura passante: riempimento di stagno insufficiente, effetto di assorbimento

Difetti di assemblaggio:

Spostamento del componente, mancanza, errore di polarità

Funzioni del software VisionX3D

Modalità di rilevamento intelligente:

Pianificazione automatica delle sezioni (supporta la scansione inclinata)

Sezionamento virtuale 3D (osservazione da qualsiasi angolazione)

Analisi dei dati:

Statistiche sul tasso di annullamento (conforme allo standard IPC-7095)

Genera automaticamente il report ORT (incluso il modello 3D)

4. Requisiti di installazione e specifiche operative

Preparazione del sito

Requisiti del progetto

Portata del terreno ≥1500kg/m²

Temperatura ambiente 20±3℃ (temperatura costante)

Intervallo di umidità 30-60% RH

Specifiche di alimentazione 220V±5%/50Hz (messa a terra indipendente)

Punti di intervento di sicurezza

Sequenza di accensione:

Avviare prima il refrigeratore d'acqua → quindi avviare il sistema a raggi X → infine avviare il software

Posizionamento del campione:

Utilizzare un supporto in ceramica (evitare l'immagine con interferenza metallica)

Il bordo della tavola è ≥50 mm dalla paratia

5. Diagnosi e trattamento dei guasti comuni

Guasto hardware

Soluzione del fenomeno del codice

Surriscaldamento del tubo radiogeno XE101 Controllare il flusso del sistema di raffreddamento ad acqua (necessario ≥2L/min)

ME205 Anomalia servo asse Z Riavviare il driver → Verificare la pulizia della scala graduata

DE308 Nessun segnale dal rilevatore Ricollegare l'interfaccia Camera Link

Errore software

Codice Possibile causa Soluzione

3DERR07 Algoritmo di ricostruzione fallito Ridurre lo spessore della sezione (consigliato ≥100μm)

AICONF02 Timeout nel caricamento del modello AI Aggiorna il driver CUDA alla versione 11.4+

DBFULL11 Il database è pieno. Pulisci i dati storici o espandi lo spazio di archiviazione.

Tipica gestione dei problemi di imaging

Immagine sfocata:

Controllare la modalità di messa a fuoco del tubo a raggi X (commutatore modalità punto/linea)

Pulisci la finestra di protezione del rilevatore

Interferenza artefatto:

Eseguire la correzione campo scuro/campo chiaro

Regola la combinazione dei parametri KV/μA

6. Guida alla manutenzione

Manutenzione periodica

Contenuto di mantenimento del periodo Metodo standard

Rimozione giornaliera della polvere in cabina Utilizzare un aspirapolvere antistatico

Settimanalmente Lubrificare le parti mobili Applicare grasso KLUBER

Ispezione mensile di sicurezza delle radiazioni Utilizzare il dosimetro 6150AD

Calibrazione trimestrale del tubo a raggi X Utilizzare parti di calibrazione standard SAKI

Sostituzione dei materiali di consumo

Note sul ciclo di sostituzione delle parti

Tubo a raggi X ≥30.000 ore Deve essere sostituito dal produttore originale

Pellicola protettiva del rilevatore 12 mesi È necessario utilizzare una pellicola conduttiva

Acqua di raffreddamento 6 mesi È richiesta acqua deionizzata

7. Casi applicativi tipici

Caso 1: Rilevamento del socket della CPU del server

Sfide:

Rilevamento del giunto di saldatura nascosto nel socket LGA3647

Requisito di tasso di vuoti <15% (secondo IPC-7095C)

Soluzione:

Utilizzare la modalità di scansione con inclinazione di 60°

Misurazione 3D del volume di ogni sfera di saldatura

Caso 2: Modulo IGBT per veicoli elettrici

Requisiti speciali:

Rileva lo stato di legame del filo di Al

Distinguere la saldatura SnAgCu da quella PbSn

Metodo di implementazione:

Abilita la scansione dello spettro energetico doppio (commutazione 80 kV/130 kV)

Modello di classificazione AI personalizzato

Riepilogo tecnico

BF-3AXiM200 ridefinisce gli standard del settore attraverso tre importanti innovazioni tecnologiche:

Innovazione nell'imaging: rivelatore a messa a fuoco nanometrica + conteggio dei fotoni per ottenere un rilevamento a livello submicronico

Analisi intelligente: sistema di classificazione automatica dei difetti 3D basato sull'apprendimento profondo

Progettazione di sicurezza: protezioni multiple garantiscono zero rischi di radiazioni per gli operatori

SAKI X-RAY BF-3AXiM200

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