Máy chụp x-quang 3D SAKI smt bf-3axim200

Chi tiết kỹ thuật đầy đủ của SAKI X-RAY BF-3AXiM200

1. Tổng quan về sản phẩm và những ưu điểm cốt lõi

Định vị sản phẩm

SAKI BF-3AXiM200 là hệ thống kiểm tra tự động bằng tia X 3D cao cấp do SAKI của Nhật Bản phát triển, chủ yếu dùng cho:

Bao bì mật độ cao (như FC-BGA, SiP)

Thiết bị điện tử ô tô (mô-đun ADAS, mô-đun nguồn)

Ngành công nghiệp quân sự và hàng không vũ trụ (PCB có độ tin cậy cao)

Năm lợi thế cốt lõi

Quét CT liên kết ba trục: Chuyển động đồng bộ trục X/Y/Z để đạt được hình ảnh 3D thực sự

Ống tia X tiêu điểm nano: Độ phân giải 0,3μm (dẫn đầu ngành)

Phân tích lỗi AI: Thuật toán học sâu tự động phân loại hơn 30 loại lỗi hàn

Hình ảnh phổ năng lượng kép: Có thể phân biệt các thành phần hàn khác nhau như Sn/Pb/Ag

Bảo vệ an toàn thông minh: Rò rỉ bức xạ <1μSv/h (thấp hơn nhiều so với tiêu chuẩn quốc gia)

2. Thông số kỹ thuật và thành phần hệ thống

Cấu hình phần cứng

Hệ thống con Thông số kỹ thuật Tính năng

Nguồn tia X 160kV/65W ống kín bia Tungsten, tuổi thọ ≥ 50.000 giờ

Máy dò màn hình phẳng 2048×2048 pixel thu thập động 100fps

Hệ thống cơ khí Truyền động động cơ tuyến tính Độ chính xác định vị lặp lại ±2μm

Hệ thống bảo vệ tương đương 0,5mm Khóa cửa liên động + dừng khẩn cấp bảo hiểm kép

Các chỉ số hiệu suất chính

Tham số Chỉ số

Kích thước bảng kiểm tra tối đa 610×508mm

Khuyết tật phát hiện tối thiểu 0,5μm (mạch hở dây đồng)

Độ chính xác tái tạo 3D ±5μm@50mm FOV

Tốc độ kiểm tra thông thường 15 giây/lát cắt (độ dày lớp 200μm)

3. Khả năng phát hiện và chức năng phần mềm

Các mục phát hiện

Lỗi hàn:

BGA/CSP: lỗ rỗng, hàn nguội, bắc cầu

Hàn xuyên lỗ: lượng thiếc điền vào không đủ, hiệu ứng thấm hút

Lỗi lắp ráp:

Linh kiện dịch chuyển, thiếu, lỗi phân cực

Chức năng phần mềm VisionX3D

Chế độ phát hiện thông minh:

Lập kế hoạch lát cắt tự động (hỗ trợ quét nghiêng)

Phân đoạn ảo 3D (quan sát ở mọi góc độ)

Phân tích dữ liệu:

Thống kê tỷ lệ rỗng (tuân thủ tiêu chuẩn IPC-7095)

Tự động tạo báo cáo ORT (bao gồm mô hình 3D)

4. Yêu cầu lắp đặt và thông số kỹ thuật vận hành

Chuẩn bị mặt bằng

Yêu cầu dự án

Tải trọng đất chịu lực ≥1500kg/m²

Nhiệt độ môi trường 20±3℃ (nhiệt độ không đổi)

Phạm vi độ ẩm 30-60% RH

Thông số kỹ thuật nguồn điện 220V±5%/50Hz (tiếp địa độc lập)

Điểm hoạt động an toàn

Trình tự bật nguồn:

Đầu tiên khởi động máy làm mát nước → sau đó khởi động hệ thống X-quang → cuối cùng khởi động phần mềm

Vị trí mẫu:

Sử dụng vật liệu gốm (tránh hình ảnh nhiễu kim loại)

Cạnh ván cách vách ngăn ≥50mm

5. Chẩn đoán và xử lý lỗi thường gặp

Lỗi phần cứng

Giải pháp hiện tượng mã

XE101 Ống tia X quá nhiệt Kiểm tra lưu lượng của hệ thống làm mát bằng nước (cần ≥2L/phút)

ME205 Bất thường của servo trục Z Khởi động lại trình điều khiển → Kiểm tra độ sạch của vảy lưới

DE308 Không có tín hiệu từ máy dò Cắm lại giao diện Camera Link

Lỗi phần mềm

Mã Nguyên nhân có thể Giải pháp

3DERR07 Thuật toán tái tạo không thành công Giảm độ dày lát cắt (khuyến nghị ≥100μm)

AICONF02 Hết thời gian tải mô hình AI Cập nhật trình điều khiển CUDA lên phiên bản 11.4+

DBFULL11 Cơ sở dữ liệu đã đầy Dọn dẹp dữ liệu lịch sử hoặc mở rộng dung lượng lưu trữ

Xử lý vấn đề hình ảnh điển hình

Hình ảnh bị mờ:

Kiểm tra chế độ hội tụ của ống tia X (công tắc chế độ điểm/đường)

Làm sạch cửa sổ bảo vệ máy dò

Sự can thiệp của hiện vật:

Thực hiện hiệu chỉnh trường tối/trường sáng

Điều chỉnh kết hợp tham số KV/μA

6. Hướng dẫn bảo trì

Bảo trì định kỳ

Nội dung bảo trì thời kỳ Phương pháp chuẩn

Vệ sinh bụi hàng ngày trong cabin Sử dụng máy hút bụi chống tĩnh điện

Hàng tuần Bôi trơn các bộ phận chuyển động Bôi mỡ KLUBER

Kiểm tra an toàn bức xạ hàng tháng Sử dụng máy đo liều 6150AD

Hiệu chuẩn ống tia X hàng quý Sử dụng các bộ phận hiệu chuẩn tiêu chuẩn SAKI

Vật tư tiêu hao thay thế

Chu kỳ thay thế linh kiện Ghi chú

Bóng đèn X-quang ≥30.000 giờ Cần được thay thế bởi nhà sản xuất ban đầu

Phim bảo vệ đầu dò 12 tháng Phải sử dụng phim dẫn điện

Nước làm mát 6 tháng Nước khử ion là bắt buộc

7. Các trường hợp ứng dụng điển hình

Trường hợp 1: Phát hiện ổ cắm CPU máy chủ

Thách thức:

Phát hiện mối hàn ẩn ổ cắm LGA3647

Yêu cầu tỷ lệ rỗng <15% (theo IPC-7095C)

Giải pháp:

Sử dụng chế độ quét nghiêng 60°

Đo lường 3D thể tích của mỗi viên bi hàn

Trường hợp 2: Mô-đun IGBT của xe điện

Yêu cầu đặc biệt:

Phát hiện trạng thái liên kết dây Al

Phân biệt mối hàn SnAgCu và PbSn

Phương pháp thực hiện:

Cho phép quét phổ năng lượng kép (chuyển mạch 80kV/130kV)

Mô hình phân loại AI tùy chỉnh

Tóm tắt kỹ thuật

BF-3AXiM200 định nghĩa lại các tiêu chuẩn công nghiệp thông qua ba đột phá công nghệ lớn:

Đổi mới hình ảnh: Tiêu điểm nano + máy dò đếm photon để đạt được khả năng phát hiện ở cấp độ dưới micron

Phân tích thông minh: Hệ thống phân loại tự động khuyết tật 3D dựa trên học sâu

Thiết kế an toàn: Nhiều biện pháp bảo vệ đảm bảo không có nguy cơ bức xạ cho người vận hành