SAKI X-RAY BF-3AXiM200 Tam Teknik Detay
1. Ürün Genel Bakışı ve Temel Avantajlar
Ürün Konumlandırma
SAKI BF-3AXiM200, Japonya'nın SAKI firması tarafından geliştirilen, üst düzey bir 3D X-ışını otomatik muayene sistemidir ve esas olarak şunlar için kullanılır:
Yüksek yoğunluklu paketleme (FC-BGA, SiP gibi)
Otomotiv elektroniği (ADAS modülü, güç modülü)
Askeri endüstri ve havacılık (yüksek güvenilirlikli PCB)
Beş temel avantaj
Üç eksenli bağlantılı BT taraması: Gerçek 3 boyutlu görüntüleme elde etmek için X/Y/Z ekseninde senkron hareket
Nano odaklı X-ışını tüpü: 0,3 μm çözünürlük (sektör lideri)
Yapay zeka hata analizi: Derin öğrenme algoritması 30'dan fazla kaynak hatasını otomatik olarak sınıflandırır
Çift enerji spektrum görüntüleme: Sn/Pb/Ag gibi farklı lehim bileşimlerini ayırt edebilir
Akıllı güvenlik koruması: Radyasyon sızıntısı <1μSv/h (ulusal standarttan çok daha düşük)
2. Teknik özellikler ve sistem kompozisyonu
Donanım yapılandırması
Alt Sistem Teknik Parametreler Özellikler
X-ışını kaynağı 160kV/65W kapalı tüp Tungsten hedef, ömür ≥ 50.000 saat
Dedektör 2048×2048 piksel düz panel 100fps dinamik edinim
Mekanik sistem Doğrusal motor tahriki Tekrar konumlandırma hassasiyeti ±2μm
Koruma sistemi 0.5mm kurşun eşdeğeri Kapı kilidi + acil durdurma çift sigorta
Temel performans göstergeleri
Parametre Göstergeleri
Maksimum muayene panosu boyutu 610×508mm
Minimum tespit edilebilir kusur 0,5 μm (bakır tel açık devresi)
3D yeniden yapılandırma doğruluğu ±5μm@50mm FOV
Tipik inceleme hızı 15 saniye/dilim (200μm katman kalınlığı)
3. Algılama yeteneği ve yazılım fonksiyonları
Algılama öğeleri
Lehimleme hataları:
BGA/CSP: boşluklar, soğuk lehimleme, köprüleme
Delikli lehimleme: yetersiz kalay dolgusu, fitilleme etkisi
Montaj hataları:
Bileşen yer değiştirmesi, eksik, polarite hatası
VisionX3D yazılım fonksiyonları
Akıllı algılama modu:
Otomatik dilim planlama (eğimli tarama desteği)
3D sanal kesit (herhangi bir açıdan gözlem)
Veri analizi:
Boşluk oranı istatistikleri (IPC-7095 standardına uygun)
ORT raporunu otomatik olarak oluşturun (3D model dahil)
4. Kurulum gereksinimleri ve işletme özellikleri
Saha hazırlığı
Proje gereksinimleri
Zemin yük taşıma kapasitesi ≥1500kg/m²
Ortam sıcaklığı 20±3℃ (sabit sıcaklık)
Nem aralığı %30-60 RH
Güç kaynağı özellikleri 220V±5%/50Hz (bağımsız topraklama)
Güvenlik operasyon noktaları
Açma sırası:
Önce su soğutucuyu çalıştırın → sonra X-ray sistemini başlatın → son olarak yazılımı başlatın
Örnek yerleştirme:
Seramik taşıyıcı kullanın (metal girişim görüntülemesinden kaçının)
Tahta kenarı bölmeden ≥50 mm uzaklıktadır
5. Ortak arıza teşhisi ve tedavisi
Donanım hatası
Kod Fenomen Çözümü
XE101 X-ışını tüpü aşırı ısınıyor Su soğutma sisteminin akışını kontrol edin (≥2L/dak gerekir)
ME205 Z ekseni servo anormalliği Sürücüyü yeniden başlatın → Izgara ölçeğinin temizliğini kontrol edin
DE308 Dedektörden sinyal yok Kamera Bağlantı arayüzünü tekrar takın
Yazılım hatası
Kod Olası neden Çözüm
3DERR07 Yeniden yapılandırma algoritması başarısız oldu Dilim kalınlığını azaltın (önerilen ≥100μm)
AICONF02 AI modeli yükleme zaman aşımı CUDA sürücüsünü 11.4+ sürümüne güncelleyin
DBFULL11 Veritabanı dolu Geçmiş verileri temizleyin veya depolama alanını genişletin
Tipik görüntüleme sorunu yönetimi
Bulanık görüntü:
X-ışını tüpünün odak modunu (nokta/çizgi modu anahtarı) kontrol edin
Dedektör koruma penceresini temizleyin
Eser müdahalesi:
Karanlık alan/aydınlık alan düzeltmesini gerçekleştirin
KV/μA parametre kombinasyonunu ayarlayın
6. Bakım kılavuzu
Periyodik bakım
Dönem Bakım içeriği Standart yöntem
Günlük Kabinde toz giderme Anti-statik elektrikli süpürge kullanın
Haftalık Hareketli parçaları yağlayın KLUBER gres uygulayın
Aylık Radyasyon güvenliği denetimi 6150AD dozimetre kullanın
Üç aylık X-ışını tüpü kalibrasyonu SAKI standart kalibrasyon parçalarını kullanın
Sarf malzemesi değişimi
Parça Değiştirme döngüsü Notları
X-ışını tüpü ≥30.000 saat Orijinal üretici tarafından değiştirilmesi gerekir
Dedektör koruyucu film 12 ay İletken film kullanılmalıdır
Soğutma suyu 6 ay Deiyonize su gereklidir
7. Tipik uygulama durumları
Durum 1: Sunucu CPU soketi tespiti
Zorluklar:
LGA3647 soket gizli lehim eklemi tespiti
Boşluk oranı gereksinimi <%15 (IPC-7095C'ye göre)
Çözüm:
60° eğimli tarama modunu kullanın
Her lehim bilyesi hacminin 3B ölçümü
Vaka 2: Elektrikli araç IGBT modülü
Özel gereksinimler:
Al tel bağlama durumunu algıla
SnAgCu'yu PbSn lehiminden ayırt edin
Uygulama yöntemi:
Çift enerji spektrum taramasını etkinleştirin (80kV/130kV anahtarlama)
Özelleştirilmiş AI sınıflandırma modeli
Teknik özet
BF-3AXiM200, üç önemli teknolojik atılımla endüstri standartlarını yeniden tanımlıyor:
Görüntüleme inovasyonu: Nano odak + foton sayma dedektörü, alt mikron seviyesinde algılama elde etmek için
Akıllı analiz: Derin öğrenmeye dayalı 3 boyutlu hata otomatik sınıflandırma sistemi
Güvenlik tasarımı: Çoklu korumalar operatörler için sıfır radyasyon riski sağlar