SAKI smt 3d røntgen bf-3axim200

SAKI X-RAY BF-3AXiM200 Fuld tekniske detaljer

1. Produktoversigt og kernefordele

Produktpositionering

SAKI BF-3AXiM200 er et avanceret automatisk 3D-røntgeninspektionssystem udviklet af SAKI i Japan, primært til:

Emballage med høj densitet (såsom FC-BGA, SiP)

Bilelektronik (ADAS-modul, strømmodul)

Militærindustri og luftfart (printkort med høj pålidelighed)

Fem kernefordele

Tre-akset CT-scanning: Synkron bevægelse af X/Y/Z-aksen for at opnå ægte 3D-billeddannelse

Nanofokus røntgenrør: 0,3 μm opløsning (brancheførende)

AI-fejlanalyse: Dyb læringsalgoritme klassificerer automatisk over 30 typer svejsefejl

Dobbelt energispektrumbilleddannelse: Kan skelne mellem forskellige loddesammensætninger såsom Sn/Pb/Ag

Intelligent sikkerhedsbeskyttelse: Strålingslækage <1μSv/t (langt lavere end den nationale standard)

2. Tekniske specifikationer og systemsammensætning

Hardwarekonfiguration

Tekniske parametre for delsystemet Funktioner

Røntgenkilde 160kV/65W lukket rør Wolframmål, levetid ≥ 50.000 timer

Detektor 2048×2048 pixel fladskærm 100fps dynamisk optagelse

Mekanisk system Lineær motordrev Gentagelsesnøjagtighed i positionering ±2μm

Beskyttelsessystem 0,5 mm ledningsækvivalent Dørlås + nødstop dobbelt sikring

Nøglepræstationsindikatorer

Parametre Indikatorer

Maksimal størrelse på inspektionsbræt: 610 × 508 mm

Minimum detekterbar defekt 0,5 μm (afbrydelse af kobbertråd)

3D-rekonstruktionsnøjagtighed ±5 μm ved 50 mm synsfelt

Typisk inspektionshastighed 15 sekunder/skive (200 μm lagtykkelse)

3. Detektionskapacitet og softwarefunktioner

Detektionselementer

Loddefejl:

BGA/CSP: hulrum, koldlodning, brodannelse

Gennemgående hullodning: utilstrækkelig tinfyldning, svedtransporterende effekt

Samlingsfejl:

Komponentforskydning, manglende, polaritetsfejl

VisionX3D-softwarefunktioner

Intelligent detektionstilstand:

Automatisk skiveplanlægning (understøtter vippescanning)

3D virtuel sektionering (observation fra enhver vinkel)

Dataanalyse:

Statistik over tomgangsprocent (overholder IPC-7095-standarden)

Generer automatisk ORT-rapport (inklusive 3D-model)

4. Installationskrav og driftsspecifikationer

Forberedelse af byggepladsen

Projektkrav

Jordbelastningsbæring ≥1500 kg/m²

Omgivelsestemperatur 20±3℃ (konstant temperatur)

Luftfugtighedsområde 30-60% RF

Strømforsyningsspecifikationer 220V±5%/50Hz (uafhængig jordforbindelse)

Sikkerhedsbetjeningspunkter

Tændsekvens:

Start vandkøleren først → start derefter røntgensystemet → start til sidst softwaren

Eksempelplacering:

Brug keramisk bærer (undgå metalinterferensbilleddannelse)

Bræddekanten er ≥50 mm fra skottet

5. Almindelig fejldiagnose og -behandling

Hardwarefejl

Løsning af kodefænomen

XE101 Overophedning af røntgenrør Kontroller flowet i vandkølesystemet (behov for ≥2L/min)

ME205 Z-akse servo-afvigelse Genstart driveren → Kontroller, at gitterskalaen er ren.

DE308 Intet signal fra detektoren. Tilslut Camera Link-grænsefladen igen.

Softwarefejl

Kode Mulig årsag Løsning

3DERR07 Rekonstruktionsalgoritme mislykkedes Reducer skivetykkelsen (anbefalet ≥100μm)

AICONF02 Timeout for indlæsning af AI-model Opdater CUDA-driver til version 11.4+

DBFULL11 Databasen er fuld. Ryd op i historiske data eller udvid lagerplads.

Typisk håndtering af billeddannelsesproblemer

Sløret billede:

Kontrollér røntgenrørets fokustilstand (punkt-/linjetilstandsskifter)

Rengør detektorens beskyttelsesvindue

Artefaktinterferens:

Udfør korrektion af mørkt felt/lyst felt

Juster KV/μA parameterkombinationen

6. Vedligeholdelsesvejledning

Periodisk vedligeholdelse

Periode Vedligeholdelsesindhold Standardmetode

Daglig støvfjerning i kabinen Brug antistatisk støvsuger

Ugentligt Smør bevægelige dele Påfør KLUBER fedt

Månedlig strålingssikkerhedsinspektion Brug 6150AD dosimeter

Kvartalsvis kalibrering af røntgenrør Brug SAKI standardkalibreringsdele

Udskiftning af forbrugsvarer

Bemærkninger om udskiftning af dele

Røntgenrør ≥30.000 timer Skal udskiftes af den originale producent

Detektorbeskyttelsesfilm 12 måneder Ledende film skal anvendes

Kølevand 6 måneder. Deioniseret vand er påkrævet.

7. Typiske anvendelsestilfælde

Tilfælde 1: Detektion af server-CPU-socket

Udfordringer:

LGA3647-sokkel skjult loddeforbindelsesdetektion

Krav om hulrumsprocent <15% (i henhold til IPC-7095C)

Løsning:

Brug 60° hældningsscanningstilstand

3D-måling af hver loddekugles volumen

Case 2: IGBT-modul til elektrisk køretøj

Særlige krav:

Registrer status for Al-ledningsbinding

Skeln mellem SnAgCu og PbSn-lodning

Implementeringsmetode:

Aktiver dobbelt energispektrumscanning (80kV/130kV switching)

Tilpasset AI-klassificeringsmodel

Teknisk oversigt

BF-3AXiM200 omdefinerer branchestandarder gennem tre store teknologiske gennembrud:

Billeddannelsesinnovation: Nanofokus + fotontællingsdetektor til at opnå detektion på submikronniveau

Intelligent analyse: Automatisk 3D-defektklassificeringssystem baseret på deep learning

Sikkerhedsdesign: Flere beskyttelser sikrer nul strålingsrisiko for operatører