SAKI X-RAY BF-3AXiM200 Vollstänneg technesch Detailer
1. Produkt Iwwersiicht a Kärvirdeeler
Produktpositionéierung
De SAKI BF-3AXiM200 ass en automatescht 3D-Röntgen-Inspektiounssystem vun héijer Qualitéit, dat vu SAKI aus Japan entwéckelt gouf, haaptsächlech fir:
Verpackungen mat héijer Dicht (wéi FC-BGA, SiP)
Automobilelektronik (ADAS-Modul, Stroummodul)
Militärindustrie an Loftfaart (héich zouverlässeg PCB)
Fënnef Kärvirdeeler
Dräi-Achs-Linked-CT-Scanning: Synchronbewegung vun der X/Y/Z-Achs fir eng richteg 3D-Bildgebung z'erreechen
Nanofokus Röntgenröhrchen: Opléisung vun 0,3 μm (branchenféierend)
KI-Defektanalyse: Deep Learning-Algorithmus klassifizéiert automatesch iwwer 30 Aarte vu Schweessdefekter
Duebel Energiespektrum-Bildgebung: Kann verschidden Lötzesummesetzungen wéi Sn/Pb/Ag ënnerscheeden
Intelligenten Sécherheetsschutz: Stralungsleckage <1μSv/h (wäit méi niddereg wéi den nationale Standard)
2. Technesch Spezifikatiounen a Systemzesummesetzung
Hardwarekonfiguratioun
Technesch Parameter vum Subsystem Eegeschaften
Röntgenquell 160kV/65W zouenen Réier Wolfram-Zil, Liewensdauer ≥ 50.000 Stonnen
Detektor 2048×2048 Pixel Flachbildschierm 100fps dynamesch Erfaassung
Mechanescht System Linearmotorundriff Widderhuelungspositionéierungsgenauegkeet ±2μm
Schutzsystem 0,5 mm Bläi gläichwäerteg Dierverriegelung + Noutstopp duebel Versécherung
Schlëssel Leeschtungsindikatoren
Parameter Indikatoren
Maximal Gréisst vun der Inspektiounstafel 610 × 508 mm
Minimum detektéierbaren Defekt 0,5 μm (Kupferdrot-Ofrequenz)
3D-Rekonstruktiounsgenauegkeet ±5μm@50mm FOV
Typesch Inspektiounsgeschwindegkeet 15 Sekonnen/Scheif (200μm Schichtdicke)
3. Detektiounskapazitéit a Softwarefunktiounen
Detektiounsartikelen
Läitfehler:
BGA/CSP: Lächer, Kaltléiten, Iwwerbrécken
Duerchgangslätung: net genuch Zinnfëllung, Ofzuchseffekt
Montagedefekter:
Komponentverrécklung, feelend, Polaritéitsfehler
Funktiounen vum VisionX3D Software
Intelligenten Detektiounsmodus:
Automatesch Scheiwenplanung (ënnerstëtzt Kippscannen)
3D virtuell Schnëttung (Observatioun aus all Wénkel)
Datenanalyse:
Statistike vun der Voidquote (konform mam IPC-7095 Standard)
Automatesch en ORT-Rapport generéieren (inklusiv 3D-Modell)
4. Installatiounsufuerderungen a Betribsspezifikatiounen
Virbereedung vum Site
Projetufuerderungen
Buedembelaaschtung ≥1500kg/m²
Ëmgéigungstemperatur 20±3℃ (konstant Temperatur)
Fiichtegkeetsberäich 30-60% RH
Spezifikatioune vun der Stroumversuergung 220V±5%/50Hz (onofhängeg Äerdung)
Sécherheetsbetriebspunkten
Uschaltsequenz:
Start als éischt de Waasserkiller → start dann den Röntgensystem → start schliisslech d'Software
Beispillplazéierung:
Benotzt e Keramikträger (vermeit Metallinterferenzbildgebung)
De Bordrand ass ≥50mm vum Trennwänn ewech
5. Diagnos a Behandlung vu gemeinsame Feeler
Hardwarefehler
Léisung vum Code-Phänomen
XE101 Iwwerhëtzung vun der Röntgenröhre Kontrolléiert de Floss vum Waasserkillsystem (≥2L/min néideg)
ME205 Z-Achs Servo-Anomalie Start den Undriff nei → Kontrolléiert d'Sauberkeet vun der Gitterskala
DE308 Kee Signal vum Detektor Schléisst d'Camera Link Interface nei un
Softwarefehler
Code Méiglech Ursaach Léisung
3DERR07 Rekonstruktiounsalgorithmus ass gescheitert. Reduzéiert d'Scheiddicke (recommandéiert ≥100μm)
AICONF02 Zäitlimit fir d'Luede vun KI-Modell Aktualiséiert CUDA-Treiber op Versioun 11.4+
DBFULL11 Datebank ass voll Historesch Donnéeën opraumen oder Späicherplatz ausbauen
Typesch Behandlung vu Bildgebungsproblemer
Verschwomment Bild:
Kontrolléiert de Fokusmodus vun der Röntgenröhr (Punkt-/Linnmodusschalter)
D'Schutzfënster vum Detektor botzen
Artefaktinterferenz:
Korrektur vun donkelem Feld/hellem Feld ausféieren
KV/μA Parameterkombinatioun upassen
6. Ënnerhaltungsguide
Periodesch Ënnerhalt
Period Ënnerhaltungsinhalt Standardmethod
Deeglech Staubentfernung an der Kabinn Antistatikstaubsauger benotzen
Wöchentlech Beweeglech Deeler schmieren KLUBER Fett opdroen
Méintlech Inspektioun vun der Stralungssécherheet Benotzt en 6150AD Dosimeter
Véiereljährlech Röntgenröhrenkalibrierung Benotzt SAKI Standardkalibrierungsdeeler
Verbrauchsmaterial Ersatz
Ersatzzyklus vun Deeler Bemierkungen
Röntgenröhrchen ≥30.000 Stonnen Muss vum Originalhersteller ersat ginn
Detektor-Schutzfolie 12 Méint Leetfäeg Folie muss benotzt ginn
Killwaasser 6 Méint Deioniséiert Waasser ass erfuerderlech
7. Typesch Uwendungsfäll
Fall 1: Detektioun vum Server-CPU-Socket
Erausfuerderungen:
LGA3647 Socket verstoppte Lötverbindungsdetektioun
Ufuerderung vun enger Voidquote <15% (laut IPC-7095C)
Léisung:
Benotzt de Scanmodus mat enger Kippung vu 60°
3D-Miessung vum Volumen vun all Lötkugel
Fall 2: IGBT-Modul fir elektresch Gefierer
Speziell Ufuerderungen:
De Status vun der Al-Drotverbindung erkennen
Ënnerscheed tëscht SnAgCu a PbSn-Löt
Ëmsetzungsmethod:
Duebel Energiespektrum-Scanning aktivéieren (80kV/130kV Schaltung)
Personaliséiert KI-Klassifikatiounsmodell
Technesch Zesummefassung
De BF-3AXiM200 definéiert Industriestandarden nei duerch dräi grouss technologesch Duerchbréch:
Bildgebungsinnovatioun: Nanofokus + Photonenzieldetektor fir d'Detektioun op engem Submikrometerniveau z'erreechen
Intelligent Analyse: Automatescht Klassifikatiounssystem fir 3D-Defekter baséiert op Deep Learning
Sécherheetsdesign: Villfälteg Schutzmoossname garantéieren kee Stralungsrisiko fir d'Betreiber