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SAKI smt 3d X RAY BF-3AXiM200

SAKI SMT 3D-Röntgengerät BF-3AXIM200

BF-3AXiM200 definiert Industriestandards durch drei bedeutende technologische Durchbrüche neu: Bildgebungsinnovation: Nanofokus + Photonenzähldetektor zur Erzielung einer Detektion im Submikrometerbereich

Details

SAKI X-RAY BF-3AXiM200 Vollständige technische Details

1. Produktübersicht und Hauptvorteile

Produktpositionierung

SAKI BF-3AXiM200 ist ein hochwertiges automatisches 3D-Röntgenprüfsystem, das von SAKI aus Japan hauptsächlich für folgende Zwecke entwickelt wurde:

Hochdichte Verpackungen (wie FC-BGA, SiP)

Fahrzeugelektronik (ADAS-Modul, Leistungsmodul)

Militärindustrie und Luft- und Raumfahrt (hochzuverlässige Leiterplatte)

Fünf Kernvorteile

Dreiachsiges CT-Scanning: Synchrone Bewegung der X-/Y-/Z-Achse für echte 3D-Bildgebung

Nanofokus-Röntgenröhre: 0,3 μm Auflösung (branchenführend)

KI-Fehleranalyse: Deep-Learning-Algorithmus klassifiziert automatisch über 30 Arten von Schweißfehlern

Duale Energiespektrum-Bildgebung: Kann verschiedene Lötzusammensetzungen wie Sn/Pb/Ag unterscheiden

Intelligenter Sicherheitsschutz: Strahlungsleckage <1 μSv/h (weit niedriger als der nationale Standard)

2. Technische Daten und Systemaufbau

Hardwarekonfiguration

Subsystem Technische Parameter Funktionen

Röntgenquelle 160 kV/65 W, geschlossene Röhre, Wolframtarget, Lebensdauer ≥ 50.000 Stunden

Detektor: 2048 x 2048 Pixel, Flachbildschirm, 100 fps, dynamische Erfassung

Mechanik Linearmotorantrieb Wiederholgenauigkeit der Positionierung ±2μm

Schutzsystem 0,5 mm Bleiäquivalent Türverriegelung + Not-Aus doppelte Absicherung

Wichtige Leistungsindikatoren

Parameter Indikatoren

Maximale Inspektionstafelgröße 610×508mm

Kleinster erkennbarer Defekt 0,5 μm (offener Kupferdrahtkreis)

3D-Rekonstruktionsgenauigkeit ±5μm@50mm FOV

Typische Inspektionsgeschwindigkeit 15 Sekunden/Scheibe (200μm Schichtdicke)

3. Erkennungsvermögen und Softwarefunktionen

Erkennungselemente

Lötfehler:

BGA/CSP: Hohlräume, Kaltlöten, Brückenbildung

Durchkontaktierung: unzureichende Zinnfüllung, Dochtwirkung

Montagefehler:

Bauteilverschiebung, fehlender Bauteil, Polaritätsfehler

VisionX3D Softwarefunktionen

Intelligenter Erkennungsmodus:

Automatische Schichtplanung (unterstützt Neigungsscanning)

Virtuelle 3D-Schnitte (Beobachtung aus jedem Winkel)

Datenanalyse:

Statistiken zur Leerstandsrate (entspricht dem Standard IPC-7095)

ORT-Bericht automatisch erstellen (inkl. 3D-Modell)

4. Installationsanforderungen und Betriebsspezifikationen

Standortvorbereitung

Projektanforderungen

Bodentragfähigkeit ≥1500kg/m²

Umgebungstemperatur 20±3℃ (konstante Temperatur)

Luftfeuchtigkeitsbereich 30–60 % relative Luftfeuchtigkeit

Stromversorgungsspezifikationen 220 V ± 5 %/50 Hz (unabhängige Erdung)

Sicherheitsbetriebspunkte

Einschaltsequenz:

Zuerst den Wasserkühler starten → dann das Röntgensystem starten → schließlich die Software starten

Beispielplatzierung:

Keramikträger verwenden (Metallinterferenzbildgebung vermeiden)

Die Brettkante ist ≥50mm von der Trennwand entfernt

5. Diagnose und Behandlung häufiger Fehler

Hardwarefehler

Code-Phänomen-Lösung

Überhitzung der Röntgenröhre XE101. Überprüfen Sie den Durchfluss des Wasserkühlsystems (Bedarf ≥2 l/min).

ME205 Z-Achsen-Servostörung Starten Sie den Treiber neu → Überprüfen Sie die Sauberkeit der Gitterskala

DE308 Kein Signal vom Detektor. Schließen Sie die Camera Link-Schnittstelle erneut an.

Softwarefehler

Code Mögliche Ursache Lösung

3DERR07 Rekonstruktionsalgorithmus fehlgeschlagen. Reduzieren Sie die Schichtdicke (empfohlen ≥100μm).

AICONF02 Zeitüberschreitung beim Laden des KI-Modells. Aktualisieren Sie den CUDA-Treiber auf Version 11.4+.

DBFULL11 Datenbank ist voll Historische Daten bereinigen oder Speicher erweitern

Handhabung typischer Bildgebungsprobleme

Unscharfes Bild:

Überprüfen Sie den Fokusmodus der Röntgenröhre (Punkt-/Linienmodusschalter).

Reinigen Sie das Detektorschutzfenster

Artefaktinterferenz:

Dunkelfeld-/Hellfeldkorrektur durchführen

Passen Sie die KV/μA-Parameterkombination an

6. Wartungsanleitung

Regelmäßige Wartung

Periodenpflege Inhalt Standardmethode

Tägliche Staubentfernung in der Kabine. Verwenden Sie einen antistatischen Staubsauger.

Wöchentlich Bewegliche Teile schmieren KLUBER-Fett auftragen

Monatliche Strahlenschutzinspektion. Verwenden Sie das Dosimeter 6150AD.

Vierteljährliche Röntgenröhrenkalibrierung. Verwenden Sie SAKI-Standardkalibrierungsteile.

Austausch von Verbrauchsmaterialien

Teileaustauschzyklus Hinweise

Röntgenröhre ≥30.000 Stunden Muss vom Originalhersteller ausgetauscht werden

Melderschutzfolie 12 Monate Es muss eine leitfähige Folie verwendet werden

Kühlwasser 6 Monate Deionisiertes Wasser ist erforderlich

7. Typische Anwendungsfälle

Fall 1: Server-CPU-Sockelerkennung

Herausforderungen:

Erkennung versteckter Lötstellen im LGA3647-Sockel

Anforderung einer Porenrate von <15 % (gemäß IPC-7095C)

Lösung:

Verwenden Sie den 60°-Neigungs-Scanmodus

3D-Messung des Volumens jeder Lötkugel

Fall 2: IGBT-Modul für Elektrofahrzeuge

Besondere Anforderungen:

Erkennen des Al-Drahtbondstatus

Unterscheiden Sie SnAgCu von PbSn-Lot

Implementierungsmethode:

Aktivieren Sie das Scannen des dualen Energiespektrums (Umschaltung 80 kV/130 kV).

Angepasstes KI-Klassifizierungsmodell

Technische Zusammenfassung

BF-3AXiM200 definiert Industriestandards durch drei große technologische Durchbrüche neu:

Bildgebungsinnovation: Nanofokus + Photonenzähldetektor zur Detektion im Submikrometerbereich

Intelligente Analyse: Automatisches 3D-Defektklassifizierungssystem basierend auf Deep Learning

Sicherheitsdesign: Mehrere Schutzvorrichtungen gewährleisten, dass das Bedienpersonal kein Strahlungsrisiko hat

SAKI X-RAY BF-3AXiM200

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