product
SAKI smt 3d X RAY BF-3AXiM200

SAKI smt 3d röntgen bf-3axim200

De BF-3AXiM200 herdefinieert de industrienormen door middel van drie belangrijke technologische doorbraken: Beeldinnovatie: Nanofocus + fotonteldetector voor detectie op submicronniveau

Details

SAKI X-RAY BF-3AXiM200 Volledige technische details

1. Productoverzicht en belangrijkste voordelen

Productpositionering

De SAKI BF-3AXiM200 is een geavanceerd 3D röntgen automatisch inspectiesysteem, ontwikkeld door SAKI uit Japan, voornamelijk voor:

Verpakkingen met hoge dichtheid (zoals FC-BGA, SiP)

Auto-elektronica (ADAS-module, vermogensmodule)

Militaire industrie en lucht- en ruimtevaart (PCB met hoge betrouwbaarheid)

Vijf kernvoordelen

CT-scan met drie-assige koppeling: X/Y/Z-as synchrone beweging voor het verkrijgen van echte 3D-beelden

Nanofocus röntgenbuis: resolutie van 0,3 μm (toonaangevend in de branche)

AI-defectanalyse: Deep learning-algoritme classificeert automatisch meer dan 30 soorten lasdefecten

Dual energy spectrum imaging: Kan verschillende soldeersamenstellingen onderscheiden, zoals Sn/Pb/Ag

Intelligente veiligheidsbescherming: stralingslekkage <1 μSv/h (veel lager dan de nationale norm)

2. Technische specificaties en systeemsamenstelling

Hardwareconfiguratie

Subsysteem Technische parameters Kenmerken

Röntgenbron 160 kV/65 W gesloten buis Wolfraamdoel, levensduur ≥ 50.000 uur

Detector 2048×2048 pixel flat panel 100fps dynamische acquisitie

Mechanisch systeem Lineaire motoraandrijving Herhaalde positioneringsnauwkeurigheid ±2μm

Beschermingssysteem 0,5 mm lood equivalent Deurvergrendeling + noodstop dubbele verzekering

Belangrijkste prestatie-indicatoren

Parameterindicatoren

Maximale inspectiebordafmeting 610×508mm

Minimaal detecteerbaar defect 0,5 μm (open circuit koperdraad)

3D-reconstructienauwkeurigheid ±5 μm bij 50 mm gezichtsveld

Typische inspectiesnelheid 15 seconden/plak (laagdikte 200 μm)

3. Detectiemogelijkheden en softwarefuncties

Detectie-items

Soldeerfouten:

BGA/CSP: holtes, koud solderen, overbruggen

Doorlopende gaten solderen: onvoldoende tinvulling, wicking-effect

Montagefouten:

Componentverplaatsing, ontbrekend, polariteitsfout

VisionX3D softwarefuncties

Intelligente detectiemodus:

Automatische slice-planning (ondersteunt tilt-scanning)

3D virtuele doorsnede (observatie vanuit elke hoek)

Gegevensanalyse:

Statistieken over de leegtegraad (conform de IPC-7095-norm)

Automatisch ORT-rapport genereren (inclusief 3D-model)

4. Installatievereisten en bedieningsspecificaties

Voorbereiding van de locatie

Projectvereisten

Grondbelasting ≥1500kg/m²

Omgevingstemperatuur 20±3℃ (constante temperatuur)

Vochtigheidsbereik 30-60% RV

Voedingsspecificaties 220V±5%/50Hz (onafhankelijke aarding)

Veiligheidsbedieningspunten

Inschakelvolgorde:

Start eerst de waterkoeler → start daarna het röntgensysteem → start ten slotte de software

Voorbeeldplaatsing:

Gebruik een keramische drager (vermijd metaalinterferentiebeeldvorming)

De rand van het bord bevindt zich ≥50 mm van het schot

5. Veelvoorkomende foutdiagnose en -behandeling

Hardwarefout

Code Fenomeen Oplossing

XE101 Röntgenbuis oververhit Controleer de doorstroming van het waterkoelsysteem (behoefte ≥2L/min)

ME205 Z-as servo afwijking Start de driver opnieuw op → Controleer de reinheid van de roosterschaal

DE308 Geen signaal van de detector Sluit de Camera Link-interface opnieuw aan

Softwarefout

Code Mogelijke oorzaak Oplossing

3DERR07 Reconstructiealgoritme mislukt Verminder de plakdikte (aanbevolen ≥100μm)

AICONF02 Time-out bij laden van AI-model Werk CUDA-stuurprogramma bij naar versie 11.4+

DBFULL11 Database is vol. Ruim historische gegevens op of breid de opslag uit.

Typische probleemoplossing bij beeldvorming

Onscherp beeld:

Controleer de focusmodus van de röntgenbuis (punt-/lijnmodusschakelaar)

Maak het beschermingsvenster van de detector schoon

Artefactinterferentie:

Donkerveld-/helderveldcorrectie uitvoeren

Pas de KV/μA-parametercombinatie aan

6. Onderhoudsgids

Periodiek onderhoud

Periode Onderhoud inhoud Standaardmethode

Dagelijks stofvrij maken in de cabine Gebruik een antistatische stofzuiger

Wekelijks Smeer bewegende delen Breng KLUBER-vet aan

Maandelijkse stralingsveiligheidsinspectie Gebruik 6150AD-dosimeter

Kwartaalkalibratie van röntgenbuizen Gebruik SAKI-standaardkalibratieonderdelen

Vervanging van verbruiksartikelen

Vervangingscyclus voor onderdelen Opmerkingen

Röntgenbuis ≥30.000 uur Moet vervangen worden door de originele fabrikant

Detectorbeschermfolie 12 maanden Geleidende folie moet worden gebruikt

Koelwater 6 maanden Gedeïoniseerd water is vereist

7. Typische toepassingsgevallen

Case 1: Server CPU-socketdetectie

Uitdagingen:

Detectie van verborgen soldeerverbindingen in de LGA3647-socket

Vereiste van een leegtepercentage van <15% (volgens IPC-7095C)

Oplossing:

Gebruik de 60° kantelscanmodus

3D-meting van het volume van elke soldeerbal

Case 2: IGBT-module voor elektrische voertuigen

Speciale vereisten:

Detecteer de status van de Al-draadverbinding

Onderscheid SnAgCu van PbSn-soldeer

Implementatiemethode:

Dual-energy spectrum scanning inschakelen (80kV/130kV-schakeling)

Aangepast AI-classificatiemodel

Technische samenvatting

De BF-3AXiM200 herdefinieert de industrienormen door drie belangrijke technologische doorbraken:

Innovatie in beeldvorming: Nanofocus + fotonteldetector voor detectie op submicronniveau

Intelligente analyse: automatisch 3D-defectclassificatiesysteem op basis van deep learning

Veiligheidsontwerp: Meerdere beschermingen zorgen ervoor dat er geen stralingsrisico is voor operators

SAKI X-RAY BF-3AXiM200

GEEKVALUE

Geekvalue: geboren voor pick-and-place-machines

Marktleider in alles-in-één oplossingen voor chipmontage

Over ons

Als leverancier van apparatuur voor de elektronica-industrie biedt Geekvalue een scala aan nieuwe en gebruikte machines en accessoires van gerenommeerde merken tegen zeer concurrerende prijzen.

© Alle rechten voorbehouden. Technische ondersteuning: TiaoQingCMS

kfweixin

Scannen om WeChat toe te voegen