product
SAKI smt 3d X RAY BF-3AXiM200

SAKI smt 3D röntgen bf-3axim200

A BF-3AXiM200 három jelentős technológiai áttöréssel újraértelmezi az iparági szabványokat: Képalkotási innováció: Nano fókusz + fotonszámláló detektor a szubmikronos szintű érzékelés eléréséhez

Részletek

SAKI X-RAY BF-3AXiM200 Teljes műszaki leírás

1. Termékáttekintés és főbb előnyök

Termékpozicionálás

A SAKI BF-3AXiM200 egy csúcskategóriás 3D röntgenes automatikus vizsgálórendszer, amelyet a japán SAKI fejlesztett ki, főként a következők számára:

Nagy sűrűségű csomagolás (például FC-BGA, SiP)

Autóipari elektronika (ADAS modul, teljesítménymodul)

Katonai ipar és repülőgépipar (nagy megbízhatóságú NYÁK-ok)

Öt fő előny

Háromtengelyes CT-szkennelés: X/Y/Z tengelyek szinkron mozgása a valódi 3D-s képalkotás érdekében

Nano fókuszú röntgencső: 0,3 μm felbontás (iparágvezető)

AI hibaelemzés: A mélytanulási algoritmus automatikusan osztályoz több mint 30 hegesztési hibát

Kettős energiaspektrumú képalkotás: Különböző forrasztóanyag-összetételek, például Sn/Pb/Ag megkülönböztetésére alkalmas

Intelligens biztonsági védelem: Sugárszivárgás <1μSv/h (jóval alacsonyabb, mint a nemzeti szabvány)

2. Műszaki adatok és a rendszer összetétele

Hardverkonfiguráció

Alrendszer Műszaki paraméterek Jellemzők

Röntgenforrás 160kV/65W zárt cső Volfrámcéltábla, élettartam ≥ 50 000 óra

Detektor 2048×2048 pixeles síkpanel 100 képkocka/másodperc dinamikus adatgyűjtés

Mechanikus rendszer Lineáris motorhajtás Ismétlési pozicionálási pontosság ±2 μm

Védelmi rendszer 0,5 mm-es ólomnak megfelelő Ajtóretesz + vészleállító dupla biztosítás

Fő teljesítménymutatók

Paraméterek Indikátorok

Maximális ellenőrző tábla mérete 610 × 508 mm

Minimálisan kimutatható hiba 0,5 μm (rézvezeték szakadás)

3D rekonstrukciós pontosság ±5 μm @ 50 mm-es látómező (FOV)

Tipikus vizsgálati sebesség 15 másodperc/szelet (200 μm rétegvastagság)

3. Észlelési képesség és szoftverfunkciók

Észlelési elemek

Forrasztási hibák:

BGA/CSP: üregek, hidegforrasztás, áthidalás

Átmenő furatforrasztás: elégtelen óntöltés, nedvszívó hatás

Összeszerelési hibák:

Alkatrész elmozdulása, hiánya, polaritási hiba

VisionX3D szoftverfunkciók

Intelligens érzékelési mód:

Automatikus szelettervezés (támogatja a döntött szkennelést)

3D virtuális metszetkészítés (megfigyelés bármilyen szögből)

Adatelemzés:

Üresedési arány statisztikák (IPC-7095 szabványnak megfelelően)

ORT-jelentés automatikus generálása (3D-s modellel együtt)

4. Telepítési követelmények és üzemeltetési előírások

Helyszín előkészítése

Projektkövetelmények

Talajterhelés ≥1500 kg/m²

Környezeti hőmérséklet 20±3℃ (állandó hőmérséklet)

Páratartalom tartomány: 30-60% relatív páratartalom

Tápegység specifikációi 220V±5%/50Hz (független földelés)

Biztonsági műveleti pontok

Bekapcsolási sorrend:

Először a vízhűtőt indítsa el → majd a röntgenrendszert → végül a szoftvert

Minta elhelyezése:

Használjon kerámia hordozót (kerülje a fémes interferencia képalkotást)

A deszka széle ≥50 mm-re van a válaszfaltól

5. Gyakori hibák diagnosztizálása és kezelése

Hardverhiba

Kódjelenség Megoldás

XE101 Röntgencső túlmelegedés Ellenőrizze a vízhűtő rendszer áramlását (≥2L/perc szükséges)

ME205 Z-tengely szervo rendellenessége Indítsa újra a meghajtót → Ellenőrizze a rácsskála tisztaságát

DE308 Nincs jel az érzékelőtől Csatlakoztassa újra a Camera Link interfészt

Szoftverhiba

Kód Lehetséges ok Megoldás

3DERR07 Rekonstrukciós algoritmus hibás Csökkentse a szeletvastagságot (ajánlott ≥100 μm)

AICONF02 AI modell betöltési időtúllépés Frissítse a CUDA illesztőprogramot a 11.4+ verzióra

DBFULL11 Az adatbázis megtelt Törölje a korábbi adatokat vagy bővítse a tárhelyet

Tipikus képalkotási problémák kezelése

Elmosódott kép:

Ellenőrizze a röntgencső fókuszmódját (pont/vonal mód kapcsoló)

Tisztítsa meg az érzékelő védőablakát

Műtárgy interferencia:

Sötét/világos látómező korrekciójának végrehajtása

KV/μA paraméterkombináció beállítása

6. Karbantartási útmutató

Időszakos karbantartás

Időszak Karbantartási tartalom Standard módszer

Napi portalanítás a kabinban Használjon antisztatikus porszívót

Hetente Kenje meg a mozgó alkatrészeket Kenje meg KLUBER zsírt

Havi sugárbiztonsági ellenőrzés Használjon 6150AD dozimétert

Negyedéves röntgencső kalibrálás SAKI szabványos kalibráló alkatrészek használata

Fogyóeszköz-csere

Alkatrészcsere-ciklus Megjegyzések

Röntgencső ≥30 000 üzemóra Az eredeti gyártónak kell kicserélnie

Detektor védőfólia 12 hónap Vezetőképes fóliát kell használni

Hűtővíz 6 hónap Ioncserélt víz szükséges

7. Tipikus alkalmazási esetek

1. eset: Szerver CPU-foglalatának észlelése

Kihívások:

LGA3647 foglalat rejtett forrasztási kötés észlelése

Hézagtartalom követelménye <15% (az IPC-7095C szerint)

Megoldás:

Használjon 60°-os döntött szkennelési módot

Minden forrasztógolyó térfogatának 3D-s mérése

2. eset: Elektromos jármű IGBT modulja

Különleges követelmények:

Al vezeték kötési állapotának észlelése

Hogyan különböztessük meg az SnAgCu-t a PbSn forrasztóanyagtól?

Megvalósítási módszer:

Kettős energiaspektrum-szkennelés engedélyezése (80kV/130kV kapcsolás)

Testreszabott AI osztályozási modell

Műszaki összefoglaló

A BF-3AXiM200 három jelentős technológiai áttöréssel újraértelmezi az iparági szabványokat:

Képalkotó innováció: Nano fókusz + fotonszámláló detektor a szubmikronos szintű detektálás eléréséhez

Intelligens elemzés: 3D-s automatikus hibaosztályozó rendszer mélytanuláson alapulva

Biztonsági kialakítás: Többszörös védelem biztosítja a kezelők számára a nulla sugárzási kockázatot

SAKI X-RAY BF-3AXiM200

GEEKVALUE

Geekvalue: A Pick-and-Place Machines számára született

Egyablakos megoldás-vezető forgácsszerelőhöz

Rólunk

Az elektronikai gyártóipar berendezéseinek szállítójaként a Geekvalue számos új és használt gépet és tartozékot kínál neves márkáktól, rendkívül versenyképes áron.

© Minden jog fenntartva. Technikai támogatás: TiaoQingCMS

kfweixin

Szkennelés a WeChat hozzáadásához