SAKI smt 3d rayos x bf-3axim200 rehegua

SAKI X-RAY BF-3AXiM200 Detalle Técnico Completo rehegua

1. Producto rehegua jehechauka ha Ventaja básica

Posición de Producto rehegua

SAKI BF-3AXiM200 haꞌehína peteĩ sistema de inspección automática rayos X 3D ijyvatevéva omoheñóiva SAKI Japón pegua, tenonderãite:

Envasado densidad yvate rehegua (ha’eháicha FC-BGA, SiP) .

Electrónica automotriz rehegua (módulo ADAS, módulo de potencia) .

Industria militar ha aeroespacial (PCB de alta confiabilidad) .

Po ventaja núcleo rehegua

CT vínculo mbohapy eje rehegua: Movimiento síncrono eje X/Y/Z rehegua ojehupyty hagua imagen 3D añetegua

Tubo de rayos X nano enfoque: 0,3μm resolución (industria tenondegua)

Análisis defecto AI rehegua: Algoritmo de aprendizaje pypuku oklasifika ijeheguiete 30+ tipo de defecto soldadura rehegua

Imagen espectro doble energía rehegua: Ikatu ojehechakuaa opaichagua composición soldadura rehegua ha eháicha Sn/Pb/Ag

Protección seguridad rehegua arandu: Fuga radiación rehegua <1μSv/h (imbovyvéva pe estándar nacional-gui) .

2. Especificaciones técnicas ha composición sistema rehegua

Hardware ñemboheko

Subsistema Parámetro técnico rehegua Mba’ekuaarã

Fuente de rayos X 160kV/65W tubo oñembotýva Tungsteno blanco, tekove ≥ 50.000 aravo

Detector 2048×2048 píxel panel plano 100fps adquisición dinámica rehegua

Sistema mecánico Conducción lineal motor rehegua Ojejapo jey precisión posicionamiento rehegua ±2μm

Sistema de protección 0,5mm plomo equivalente Enclavamiento de puerta + parada de emergencia doble seguro

Umi indicador clave desempeño rehegua

Parámetro rehegua Indicador-kuéra

Máximo tablero de inspección tuichakue 610×508mm

Defecto mínimo ojehechakuaáva 0,5μm (circuito abierto alambre de cobre) .

3D reconstrucción precisión ±5μm@50mm FOV

Velocidad típica inspección rehegua 15 segundo/rebanada (200μm capa grueso) .

3. Jahechakuaakuaa ha software rembiaporã

Umi mba’e ojehechakuaa haguã

Umi defecto soldadura rehegua:

BGA/CSP: vacíos, soldadura ro’ysã, puente

Soldadura agujero rupive: insuficiente relleno de lata, efecto de mecha

Umi defecto montaje rehegua: .

Desplazamiento componente rehegua, ofaltáva, error polaridad rehegua

VisionX3D software rembiaporã

Modo detección arandu rehegua:

Planificación automática rebanada rehegua (oipytyvõ escaneo inclinación rehegua) .

Sección virtual 3D (ojesareko oimeraẽ ángulo-pe) .

Datokuéra ñehesa’ỹijo: 1.1.

Estadística tasa de anulado (oñemoañetéva norma IPC-7095) .

Ojejapo ijeheguiete marandu ORT (oikehápe modelo 3D) .

4. Umi mba’e ojejeruréva instalación ha especificaciones de funcionamiento

Sitio ñembosako’i

Umi mba’e ojejeruréva proyecto-pe

Pe carga yvy rehegua ≥1500kg/m2

Temperatura ambiente 20±3°C (temperatura constante) .

Humedad rango 30-60% RH

Especificaciones fuente de alimentación rehegua 220V±5%/50Hz (tierra independiente) .

Umi punto operación seguridad rehegua

Secuencia oñembohapéva mbarete rehegua: .

Emoñepyrũ raẽ y refrigerador → upéi emoñepyrũ sistema de rayos X → ipahápe emoñepyrũ software

Muestra ñemohenda: 1.1.

Eipuru portador cerámico (ejehekýi imagen interferencia metal rehegua) .

Pe tablero rembe’y oĩ ≥50mm pe mamparo-gui

5. Diagnóstico ha tratamiento falla común rehegua

Hardware falla rehegua

Código Fenómeno Solución rehegua

XE101 Tubo de rayos X sobrecalentamiento Jahecha mba éichapa osyry pe sistema de enfriamiento y rehegua (tekotevẽ ≥2L/min) .

ME205 Anormalidad servo eje Z rehegua Ñamoñepyrũ jey pe conductor → Jahecha pe escala de rejilla ipotĩpa

DE308 Ndaipóri señal detector-gui Embojoaju jey interfaz Camera Link rehegua

Software rehegua mba’e vai

Código Posible causa Solución rehegua

3DERR07 Algoritmo reconstrucción ndoikói Oñemboguejy pe rebanada ipukukue (oñemoñeꞌevaꞌekue ≥100μm) .

AICONF02 AI modelo okargávo tiempo de espera Embopyahu CUDA mboguatahára versión 11.4+-pe

DBFULL11 Kundaha ryru henyhẽ Emopotĩ marandu tembiasakue térã embotuichave ñeñongatuha

Típico imaging rehegua apañuãi ñemboguata

Ta’ãnga oñembotapykue: .

Ejesareko pe modo de enfoque tubo de rayos X rehe (interruptor modo punto/línea) .

Oñemopotî detector protección ventána

Artefacto jejopy rehegua: .

Ejapo campo iñypytũva/campo hesakãva corrección

Oñemohenda KV/μA parámetro ñembojoaju

6. Guía mantenimiento rehegua

Mantenimiento periódico rehegua

Periodo Contenido mantenimiento rehegua Método estándar

Ára ha ára ojeipe’a hagua yvytimbo cabina-pe Ojepuru aspiradora antiestática

Semanalmente Ojelubrica umi parte omýiva Ojeporu grasa KLUBER

Mensual Inspección de seguridad Radiación rehegua Ojepuru dosímetro 6150AD

Calibración trimestral tubo de rayos X rehegua Eipuru umi parte calibración estándar SAKI rehegua

Reemplazo consumible rehegua

Partes Ciclo de reemplazo rehegua Notas

Tubo de rayos X ≥30.000 aravo Tekotevê oñemyengovia fabricante original rehe

Película protectora detector 12 jasy Ojeporuva era película conductora

Y oñembopiro y hagua 6 jasy Oñeikoteve y desionizado

7. Umi káso típico aplicación rehegua

Káso 1: Servidor CPU socket jekuaauka

Umi mbaʼe ijetuʼúva:

LGA3647 zócalo kañymby soldadura junta detección

Ojejeruréva tasa de vacío <15% (según IPC-7095C)

Myatyrõ:

Eipuru modo escaneo inclinación 60° rehegua

Medición 3D peteĩteĩva volumen bola de soldadura rehegua

Káso 2: Mba’yrumýi eléctrico módulo IGBT

Umi mba’e ojejeruréva especial: 1.1.

Ojekuaa estado de unión alambre Al rehegua

Ojehechakuaa SnAgCu soldadura PbSn-gui

Mba’éichapa oñemboguata: 1.1.

Emboguata escaneo espectro energía doble rehegua (80kV/130kV conmutación) .

Modelo de clasificación AI personalizada rehegua

Resumen técnico rehegua

BF-3AXiM200 odefini jey umi norma industria rehegua mbohapy avance tecnológico tuichavéva rupive:

Imagen rehegua mbaꞌepyahu: Nano enfoque + detector conteo de fotones ojehupyty hag̃ua detección nivel submicrón rehegua

Análisis inteligente: Sistema de clasificación automática defecto 3D rehegua oñemopyendáva aprendizaje pypuku rehe

Diseño de seguridad: Heta protección oasegura cero riesgo radiación umi operador-kuérape guarã