Rýchle vyhľadávanie
Často kladené otázky o SAKI AOI
SAKI 3Si-MS2 je nová generácia 3D systému na kontrolu spájkovacej pasty (SPI) od spoločnosti SAKI. Využíva inovatívnu multispektrálnu meraciu technológiu a je navrhnutý pre kontrolu kvality...
SAKI 3Si-LS2 je pokročilé 3D zariadenie na kontrolu spájkovacích pást (SPI), ktoré využíva technológiu laserovej triangulácie a je určené na vysoko presnú kontrolu kvality procesu tlače spájkovacích pást.
SAKI BF-Tristar II je nová generácia 2D automatického optického kontrolného systému (AOI) od spoločnosti SAKI, navrhnutého pre vysoko presnú kontrolu zostáv dosiek plošných spojov.
SAKI BF-LU1 je vysokovýkonné dvojrozmerné automatické optické kontrolné zariadenie (AOI) určené na kontrolu kvality dosiek plošných spojov (PCB) v SMT technológii.
SAKI 3Di-LS3 je vysokovýkonné 3D automatické optické kontrolné zariadenie (AOI) určené pre elektronický priemysel na detekciu zvarových chýb.
SAKI 3Di MS2 sa vďaka svojej vysoko presnej 3D detekcii a inteligentnému algoritmu AI stal dôležitým zariadením na kontrolu kvality pre moderné SMT výrobné linky.
SAKI 3Di MD2 je vysokovýkonné 3D automatické optické inšpekčné (AOI) zariadenie, ktoré uviedla na trh japonská spoločnosť SAKI. Je určené pre modernú elektronickú výrobu a používa sa na vysokokvalitnú kontrolu...
SAKI 3Si-LS3EX je najnovší špičkový 3D systém na kontrolu spájkovacích pást (SPI) od japonskej spoločnosti SAKI. Používa multispektrálnu konfokálnu zobrazovaciu technológiu.
SAKI BF-3Si-L2 je vysoko presný 3D systém na kontrolu spájkovacej pasty (SPI) od japonskej spoločnosti SAKI, ktorý je špeciálne navrhnutý na kontrolu kvality procesu tlače spájkovacej pasty...
BF-3AXiM200 nanovo definuje priemyselné štandardy prostredníctvom troch hlavných technologických prielomov: Inovácia v oblasti zobrazovania: Nano fokus + detektor počítania fotónov na dosiahnutie detekcie na submikrónovej úrovni
SAKI BF-10D je nová generácia 2D automatickej optickej inšpekcie (AOI) od japonskej spoločnosti SAKI Co., Ltd.
SAKI 2D AOI BF-Planet-XII je vysoko presné automatické optické kontrolné (AOI) zariadenie vyvinuté japonskou spoločnosťou SAKI.
SAKI 3Di-MS3 je nová generácia 3D automatickej optickej inšpekčnej (AOI) zariadenia, určenej na vysoko presnú kontrolu dosiek plošných spojov (PCBA).
SAKI 3Di-LS3EX je vysokovýkonné 3D automatické optické inšpekčné zariadenie (AOI) určené na spájkovanie spojov, umiestňovanie súčiastok a detekciu defektov pri montáži dosiek plošných spojov (PCBA).
SAKI X-RAY BF-3AXiM110 je vysokovýkonný automatický röntgenový kontrolný systém určený pre potreby kontroly dosiek plošných spojov v elektronickom priemysle.
O nás
Ako dodávateľ zariadení pre elektronický priemysel ponúka Geekvalue rad nových a použitých strojov a príslušenstva od renomovaných značiek za veľmi výhodné ceny.
produkt
SAKI AOI smt stroj Polovodičové zariadenia PCB stroj Štítkovací stroj iné vybavenieRiešenie linky SMT
© Všetky práva vyhradené. Technická podpora: TiaoQingCMS
en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho