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SAKI AOI – Häufig gestellte Fragen
SAKI 3Si-MS2 ist ein 3D-Lötpasteninspektionssystem (SPI) der neuen Generation von SAKI. Es nutzt innovative multispektrale Messtechnologie und ist für die Qualitätssicherung konzipiert.
SAKI 3Si-LS2 ist ein fortschrittliches 3D-Lötpasten-Inspektionsgerät (SPI), das Lasertriangulationstechnologie verwendet und für die hochpräzise Qualitätskontrolle im Lötpastendruckprozess konzipiert ist
SAKI BF-TristarⅡ ist eine neue Generation von 2D-automatischen optischen Inspektionssystemen (AOI) von SAKI, die für die hochpräzise Inspektion von Leiterplattenbaugruppen entwickelt wurden
SAKI BF-LU1 ist ein leistungsstarkes zweidimensionales automatisches optisches Inspektionsgerät (AOI) zur Qualitätsprüfung von PCB (Leiterplatten) in SMT
SAKI 3Di-LS3 ist ein leistungsstarkes 3D-Automatik-Optisches-Inspektionsgerät (AOI), das für die Elektronikfertigungsindustrie zur Erkennung von Schweißfehlern entwickelt wurde.
SAKI 3Di MS2 ist mit seiner hochpräzisen 3D-Erkennung und dem intelligenten KI-Algorithmus zu einem wichtigen Qualitätskontrollgerät für moderne SMT-Produktionslinien geworden
SAKI 3Di MD2 ist ein leistungsstarkes 3D-AOI-Gerät (Automatic Optical Inspection) des japanischen Herstellers SAKI. Es wurde für die moderne Elektronikfertigung entwickelt und dient zur Qualitätsprüfung.
SAKI 3Si-LS3EX ist das neueste High-End-3D-Lötpasteninspektionssystem (SPI) von SAKI aus Japan. Es nutzt multispektrale konfokale Bildgebungstechnologie
SAKI BF-3Si-L2 ist ein hochpräzises 3D-Lötpasteninspektionssystem (SPI) von SAKI aus Japan, das speziell für die Qualitätskontrolle von Lötpastendruckprozessen entwickelt wurde.
BF-3AXiM200 definiert Industriestandards durch drei bedeutende technologische Durchbrüche neu: Bildgebungsinnovation: Nanofokus + Photonenzähldetektor zur Erzielung einer Detektion im Submikrometerbereich
SAKI BF-10D ist eine neue Generation von 2D-Geräten zur automatischen optischen Inspektion (AOI), die von SAKI Co., Ltd. aus Japan auf den Markt gebracht wurden
SAKI 2D AOI BF-Planet-XII ist ein hochpräzises Gerät zur automatischen optischen Inspektion (AOI), das von SAKI aus Japan entwickelt wurde.
SAKI 3Di-MS3 ist eine neue Generation von Geräten zur automatischen optischen 3D-Inspektion (AOI), die für die hochpräzise Inspektion von Leiterplattenbaugruppen (PCBA) entwickelt wurden.
SAKI 3Di-LS3EX ist ein leistungsstarkes 3D-Gerät zur automatischen optischen Inspektion (AOI), das für Lötstellen, Komponentenplatzierung und Fehlererkennung bei Leiterplattenmontagen (PCBA) entwickelt wurde.
SAKI X-RAY BF-3AXiM110 ist ein leistungsstarkes automatisches Röntgeninspektionssystem, das für die Anforderungen der Leiterplatteninspektion in der Elektronikfertigungsindustrie entwickelt wurde
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