Koh Young SPI 8080 mampu mencapai inspeksi tercepat di industri dengan tetap menjaga akurasi tinggi

SE600 adalah model andalan CyberOptics dan merupakan bagian dari sistem SPI. Model ini menggabungkan akurasi tertinggi dan kemudahan servis kelas dunia untuk menyediakan platform berkinerja tinggi.

KY8030-3 dapat memenuhi standar kecepatan deteksi 01005 dan memiliki kemampuan deteksi kecepatan tinggi

Sistem inspeksi pasta solder PARMI 3D HS60 memiliki kecepatan dan resolusi pengukuran yang baik

Seri PARMI HS70 menggunakan sensor kecepatan RSC_6, yang mempersingkat seluruh waktu deteksi

Bentron SPI 7700E mengadopsi algoritma 2D+3D, yang dapat memberikan deteksi ketebalan pasta solder presisi tinggi untuk memastikan kualitas pengelasan

Kedua sumbu X/Y dilengkapi dengan motor linier, dengan akurasi gerak ±3um untuk memastikan akurasi deteksi.

Menyediakan inspeksi 3D penuh, dan resolusi optik dapat dipilih sebagai 10µm atau 15µm untuk memastikan hasil inspeksi presisi tinggi.

TR7007Q SII adalah peralatan inspeksi pencetakan pasta solder berkinerja tinggi

Mendukung tiga resolusi 7μm, 12μm, dan 18μm, cocok untuk kebutuhan pemeriksaan pasta solder presisi tinggi.

Deteksi presisi tinggi: Mirtec SPI MS-11e dilengkapi dengan kamera 15 megapiksel, yang dapat mencapai deteksi 3D presisi tinggi. Resolusi tingginya mencapai 0,1μm, akurasi tinggi 2μm, dan

VCTA-V850 adalah detektor ketebalan pasta solder, yang terutama digunakan untuk mendeteksi ketebalan pasta solder dan memastikan kualitas pemrosesan patch.