Mesin SAKI 3D SPI 3Si LS2

SAKI 3D SPI 3Si LS2 adalah sistem inspeksi pasta solder 3D, yang terutama digunakan untuk memeriksa kualitas pencetakan pasta solder pada papan sirkuit cetak (PCB).

Fitur utama dan skenario aplikasi

SAKI 3Si LS2 memiliki fitur utama berikut:

Presisi tinggi: Mendukung tiga resolusi 7μm, 12μm, dan 18μm, cocok untuk kebutuhan pemeriksaan pasta solder presisi tinggi.

Dukungan format besar: Mendukung ukuran papan sirkuit hingga 19,7 x 20,07 inci (500 x 510 mm), cocok untuk berbagai skenario aplikasi.

Solusi sumbu Z: Fungsi kontrol kepala optik sumbu Z yang inovatif dapat mendeteksi komponen tinggi, komponen yang dikerutkan, dan PCBA pada perlengkapan, memastikan pemeriksaan komponen tinggi yang akurat.

Inspeksi 3D: Mendukung mode 2D dan 3D, dengan rentang pengukuran ketinggian maksimum hingga 40 mm, cocok untuk komponen pemasangan permukaan yang kompleks.

Spesifikasi teknis dan parameter kinerja

Spesifikasi teknis dan parameter kinerja SAKI 3Si LS2 meliputi:

Resolusi: 7μm, 12μm dan 18μm

Ukuran PCB: Maksimum 19,7 x 20,07 inci (500 x 510 mm)

Rentang pengukuran tinggi maksimum: 40 mm

Kecepatan deteksi: 5700 milimeter persegi/detik

Posisi pasar dan evaluasi pengguna

SAKI 3Si LS2 diposisikan di pasaran sebagai sistem inspeksi pasta solder 3D berpresisi tinggi untuk aplikasi industri yang memerlukan inspeksi berpresisi tinggi. Evaluasi pengguna menunjukkan bahwa sistem ini berkinerja baik dalam hal akurasi dan efisiensi inspeksi, yang dapat meningkatkan efisiensi produksi dan kualitas produk secara signifikan.

Keunggulan SAKI 3Si LS2 di bidang inspeksi pasta solder 3D (SPI) terutama tercermin dalam aspek-aspek berikut:

Akurasi dan pengulangan yang tinggi: SAKI 3Si LS2 menggunakan teknologi pengukuran 3D yang canggih, dipadukan dengan gambar 2D dan konfirmasi ketinggian 3D, untuk mencapai pemeriksaan yang sangat akurat. Konfigurasi perangkat kerasnya mencakup sistem penggerak motor servo ganda loop tertutup, skala linier beresolusi tinggi, dan struktur gantry yang kaku untuk memastikan akurasi dan pengulangan pengukuran.

Kemampuan inspeksi format besar: Perangkat ini mendukung inspeksi format besar, dengan ukuran papan sirkuit maksimum hingga 19,7 x 20,07 inci (500 x 510 mm), dan menyediakan tiga resolusi 7μm, 12μm, dan 18μm, cocok untuk berbagai skenario aplikasi.

Integrasi lini produksi yang efisien: SAKI 3Si LS2 memiliki solusi M2M, yang dapat dengan sempurna mewujudkan fungsi kontrol loop tertutup pada peralatan lini produksi, memberikan umpan balik hasil pemeriksaan ke printer front-end dan mesin penempatan back-end, dan secara cerdas mengoreksi pencetakan pasta solder dan penempatan komponen, sehingga meningkatkan efisiensi produksi dan kualitas seluruh lini perakitan.