Máquina SAKI 3D SPI 3Si LS2

SAKI 3D SPI 3Si LS2 es un sistema de inspección de pasta de soldadura 3D, utilizado principalmente para inspeccionar la calidad de la impresión de pasta de soldadura en placas de circuitos impresos (PCB).

Características principales y escenarios de aplicación

SAKI 3Si LS2 tiene las siguientes características principales:

Alta precisión: admite tres resoluciones de 7 μm, 12 μm y 18 μm, adecuadas para necesidades de inspección de pasta de soldadura de alta precisión.

Soporte de gran formato: admite tamaños de placas de circuito de hasta 19,7 x 20,07 pulgadas (500 x 510 mm), adecuado para una variedad de escenarios de aplicación.

Solución de eje Z: la innovadora función de control del cabezal óptico del eje Z puede detectar componentes altos, componentes engarzados y PCBA en accesorios, lo que garantiza una inspección precisa de los componentes altos.

Inspección 3D: admite modos 2D y 3D, con un rango máximo de medición de altura de hasta 40 mm, adecuado para componentes complejos de montaje en superficie.

Especificaciones técnicas y parámetros de rendimiento

Las especificaciones técnicas y los parámetros de rendimiento de SAKI 3Si LS2 incluyen:

Resolución: 7 μm, 12 μm y 18 μm

Tamaño de PCB: Máximo 19,7 x 20,07 pulgadas (500 x 510 mm)

Rango máximo de medición de altura: 40 mm

Velocidad de detección: 5700 milímetros cuadrados/segundo

Posicionamiento en el mercado y evaluación de los usuarios

SAKI 3Si LS2 se posiciona en el mercado como un sistema de inspección de pasta de soldadura 3D de alta precisión para aplicaciones industriales que requieren una inspección de alta precisión. Las evaluaciones de los usuarios muestran que el sistema funciona bien en términos de precisión y eficiencia de inspección, lo que puede mejorar significativamente la eficiencia de producción y la calidad del producto.

Las ventajas de SAKI 3Si LS2 en el campo de la inspección de pasta de soldadura 3D (SPI) se reflejan principalmente en los siguientes aspectos:

Alta precisión y repetibilidad: SAKI 3Si LS2 utiliza tecnología avanzada de medición 3D, combinada con imágenes 2D y confirmación de altura 3D, para lograr una inspección extremadamente precisa. Su configuración de hardware incluye un sistema de accionamiento de servomotor doble de circuito cerrado, una escala lineal de alta resolución y una estructura de pórtico rígida para garantizar la precisión y repetibilidad de la medición.

Capacidad de inspección de gran formato: el dispositivo admite inspección de gran formato, con un tamaño máximo de placa de circuito de hasta 19,7 x 20,07 pulgadas (500 x 510 mm), y proporciona tres resoluciones de 7 μm, 12 μm y 18 μm, adecuadas para una variedad de escenarios de aplicación.

Integración eficiente de la línea de producción: SAKI 3Si LS2 tiene una solución M2M, que puede realizar perfectamente la función de control de circuito cerrado del equipo de la línea de producción, enviar los resultados de la inspección a la impresora frontal y a la máquina de colocación posterior, y corregir de manera inteligente la impresión de pasta de soldadura y la colocación de componentes, mejorando así la eficiencia de producción y la calidad de toda la línea de ensamblaje.