SAKI 3D SPI gép 3Si LS2

A SAKI 3D SPI 3Si LS2 egy 3D forrasztópaszta-ellenőrző rendszer, amelyet főként a nyomtatott áramköri kártyákra (PCB-k) történő forrasztópaszta nyomtatás minőségének ellenőrzésére használnak.

Főbb jellemzők és alkalmazási forgatókönyvek

A SAKI 3Si LS2 a következő főbb jellemzőkkel rendelkezik:

Nagy pontosság: Három 7 μm, 12 μm és 18 μm felbontást támogat, amelyek alkalmasak a nagy pontosságú forrasztópaszta ellenőrzési igényeire.

Nagy formátumok támogatása: Támogatja a 19,7 x 20,07 hüvelykes (500 x 510 mm) méretű áramköri lapokat, amelyek különféle alkalmazási forgatókönyvekhez alkalmasak.

Z-tengelyes megoldás: Az innovatív Z-tengely optikai fejvezérlő funkció képes felismerni a magas alkatrészeket, a krimpelt alkatrészeket és a PCBA-kat a lámpatestekben, így biztosítva a magas alkatrészek pontos ellenőrzését.

3D ellenőrzés: Támogatja a 2D és 3D módokat, maximum 40 mm-es magasságmérési tartománnyal, alkalmas összetett felületre szerelhető alkatrészekhez.

Műszaki adatok és teljesítményparaméterek

A SAKI 3Si LS2 műszaki jellemzői és teljesítményparaméterei a következők:

Felbontás: 7μm, 12μm és 18μm

PCB mérete: Maximum 19,7 x 20,07 hüvelyk (500 x 510 mm)

Maximális magasság mérési tartomány: 40 mm

Érzékelési sebesség: 5700 négyzetmilliméter/másodperc

Piaci pozicionálás és felhasználói értékelés

A SAKI 3Si LS2 nagy pontosságú 3D forrasztópaszta-ellenőrző rendszerként került a piacon olyan ipari alkalmazásokhoz, amelyek nagy pontosságú vizsgálatot igényelnek. A felhasználói értékelések azt mutatják, hogy a rendszer jól teljesít az ellenőrzési pontosság és hatékonyság tekintetében, ami jelentősen javíthatja a termelés hatékonyságát és a termékminőséget.

A SAKI 3Si LS2 előnyei a 3D forrasztópaszta-ellenőrzés (SPI) területén elsősorban a következő szempontokban mutatkoznak meg:

Nagy pontosság és ismételhetőség: A SAKI 3Si LS2 fejlett 3D mérési technológiát használ, 2D képekkel és 3D magasságmegerősítéssel kombinálva a rendkívül pontos ellenőrzés érdekében. Hardverkonfigurációja zárt hurkú, kettős szervomotoros hajtásrendszert, nagy felbontású lineáris skálát és merev portálszerkezetet tartalmaz a mérési pontosság és ismételhetőség biztosítása érdekében.

Nagy formátumú vizsgálati képesség: A készülék támogatja a nagy formátumú ellenőrzést, maximum 19,7 x 20,07 hüvelyk (500 x 510 mm) méretű áramköri lappal, és három felbontást biztosít: 7 μm, 12 μm és 18 μm, amelyek sokféle változathoz alkalmasak. alkalmazási forgatókönyvek.

Hatékony gyártósor-integráció: A SAKI 3Si LS2 M2M megoldással rendelkezik, amely tökéletesen megvalósítja a gyártósor berendezés zárt hurkú vezérlési funkcióját, visszacsatolja az ellenőrzési eredményeket a front-end nyomtatónak és a hátsó elhelyező gépnek, és intelligensen korrigálja a forrasztópaszta nyomtatását és az alkatrészek elhelyezését, javítva ezzel a teljes összeszerelősor gyártási hatékonyságát és minőségét.