Máy SPI 3D SAKI 3Si LS2

SAKI 3D SPI 3Si LS2 là hệ thống kiểm tra kem hàn 3D, chủ yếu được sử dụng để kiểm tra chất lượng in kem hàn trên bảng mạch in (PCB).

Các tính năng chính và kịch bản ứng dụng

SAKI 3Si LS2 có các tính năng chính sau:

Độ chính xác cao: Hỗ trợ ba độ phân giải là 7μm, 12μm và 18μm, phù hợp với nhu cầu kiểm tra kem hàn có độ chính xác cao.

Hỗ trợ định dạng lớn: Hỗ trợ kích thước bảng mạch lên tới 19,7 x 20,07 inch (500 x 510 mm), phù hợp với nhiều tình huống ứng dụng khác nhau.

Giải pháp trục Z: Chức năng điều khiển đầu quang trục Z cải tiến có thể phát hiện các thành phần cao, thành phần bị uốn và PCBA trong đồ gá, đảm bảo kiểm tra chính xác các thành phần cao.

Kiểm tra 3D: Hỗ trợ chế độ 2D và 3D, với phạm vi đo chiều cao tối đa lên tới 40 mm, phù hợp với các thành phần gắn trên bề mặt phức tạp.

Thông số kỹ thuật và thông số hiệu suất

Thông số kỹ thuật và thông số hiệu suất của SAKI 3Si LS2 bao gồm:

Độ phân giải: 7μm, 12μm và 18μm

Kích thước PCB: Tối đa 19,7 x 20,07 inch (500 x 510 mm)

Phạm vi đo chiều cao tối đa: 40 mm

Tốc độ phát hiện: 5700 mm2/giây

Vị trí thị trường và đánh giá của người dùng

SAKI 3Si LS2 được định vị trên thị trường là hệ thống kiểm tra kem hàn 3D có độ chính xác cao dành cho các ứng dụng công nghiệp đòi hỏi kiểm tra độ chính xác cao. Đánh giá của người dùng cho thấy hệ thống hoạt động tốt về độ chính xác và hiệu quả kiểm tra, có thể cải thiện đáng kể hiệu quả sản xuất và chất lượng sản phẩm.

Ưu điểm của SAKI 3Si LS2 trong lĩnh vực kiểm tra kem hàn 3D (SPI) chủ yếu được thể hiện ở các khía cạnh sau:

Độ chính xác và khả năng lặp lại cao: SAKI 3Si LS2 sử dụng công nghệ đo lường 3D tiên tiến, kết hợp với hình ảnh 2D và xác nhận chiều cao 3D, để đạt được độ chính xác cực cao trong kiểm tra. Cấu hình phần cứng của nó bao gồm hệ thống truyền động servo kép vòng kín, thang đo tuyến tính có độ phân giải cao và cấu trúc cổng cứng để đảm bảo độ chính xác và khả năng lặp lại của phép đo.

Khả năng kiểm tra định dạng lớn: Thiết bị hỗ trợ kiểm tra định dạng lớn, với kích thước bảng mạch tối đa lên tới 19,7 x 20,07 inch (500 x 510 mm) và cung cấp ba độ phân giải là 7μm, 12μm và 18μm, phù hợp với nhiều tình huống ứng dụng khác nhau.

Tích hợp dây chuyền sản xuất hiệu quả: SAKI 3Si LS2 có giải pháp M2M, có thể thực hiện hoàn hảo chức năng điều khiển vòng kín của thiết bị dây chuyền sản xuất, phản hồi kết quả kiểm tra cho máy in đầu cuối và máy đặt đầu cuối, đồng thời hiệu chỉnh thông minh việc in kem hàn và vị trí đặt linh kiện, do đó cải thiện hiệu quả sản xuất và chất lượng của toàn bộ dây chuyền lắp ráp.