SAKI 3D SPI meaisín 3Si LS2

Is córas iniúchta greamaigh solder 3D é SAKI 3D SPI 3Si LS2, a úsáidtear go príomha chun cáilíocht priontála greamaigh solder a iniúchadh ar chláir chiorcad priontáilte (PCBanna).

Príomhghnéithe agus cásanna iarratais

Tá na príomhghnéithe seo a leanas ag SAKI 3Si LS2:

Ard-chruinneas: Tacaíonn sé le trí rún de 7μm, 12μm, agus 18μm, atá oiriúnach do riachtanais iniúchta ghreamú solder ard-chruinneas.

Tacaíocht formáid mhór: Tacaíonn sé le méideanna boird chiorcaid suas le 19.7 x 20.07 orlach (500 x 510 mm), oiriúnach le haghaidh cásanna éagsúla iarratais.

Réiteach Z-ais: Is féidir le feidhm rialaithe ceann optúil Z-ais nuálaíoch comhpháirteanna ard, comhpháirteanna crimped agus PCBAanna a bhrath i daingneáin, ag cinntiú go ndéantar iniúchadh cruinn ar chomhpháirteanna arda.

Cigireacht 3D: Tacaíonn sé le modhanna 2D agus 3D, le raon tomhais airde uasta de suas le 40 mm, oiriúnach le haghaidh comhpháirteanna casta dromchla.

Sonraíochtaí teicniúla agus paraiméadair feidhmíochta

Áirítear ar shonraíochtaí teicniúla agus paraiméadair feidhmíochta SAKI 3Si LS2:

Taifeach: 7μm, 12μm agus 18μm

Méid PCB: Uasmhéid 19.7 x 20.07 orlach (500 x 510 mm)

Raon tomhais airde uasta: 40 mm

Luas braite: 5700 milliméadar cearnach / soicind

Suíomh margaidh agus meastóireacht úsáideora

Tá SAKI 3Si LS2 suite sa mhargadh mar chóras iniúchta greamaigh sádrála 3D ard-chruinneas d'fheidhmeanna tionsclaíocha a dteastaíonn cigireacht ard-chruinneas orthu. Léiríonn meastóireachtaí úsáideoirí go bhfeidhmíonn an córas go maith i dtéarmaí cruinneas agus éifeachtúlacht iniúchta, ar féidir leo éifeachtacht táirgthe agus cáilíocht an táirge a fheabhsú go suntasach.

Léirítear buntáistí SAKI 3Si LS2 i réimse na cigireachta greamaigh solder 3D (SPI) go príomha sna gnéithe seo a leanas:

Ard-chruinneas agus atrialltacht: Úsáideann SAKI 3Si LS2 teicneolaíocht tomhais 3D chun cinn, in éineacht le híomhánna 2D agus dearbhú airde 3D, chun iniúchadh thar a bheith cruinn a bhaint amach. Áirítear ar a chumraíocht crua-earraí lúb dúnta, córas tiomána mótair servo dé, scála líneach ardtaifigh, agus struchtúr dochta droichead chun cruinneas tomhais agus in-atrialltacht a chinntiú.

Cumas iniúchta mórfhormáide: Tacaíonn an gléas le hiniúchadh mór-fhormáid, le méid uasta an bhoird chuaird de suas le 19.7 x 20.07 orlach (500 x 510 mm), agus soláthraíonn sé trí rún de 7μm, 12μm, agus 18μm, oiriúnach le haghaidh éagsúlacht de chásanna iarratais.

Comhtháthú éifeachtach líne táirgeachta: Tá réiteach M2M ag SAKI 3Si LS2, a fhéadfaidh feidhm rialaithe lúb dúnta an trealaimh líne táirgeachta a bhaint amach go foirfe, torthaí an iniúchta a chur ar ais chuig an printéir tosaigh agus an meaisín socrúcháin deireadh cúil, agus go cliste an priontáil ghreamú solder agus socrúchán na gcomhpháirteanna a cheartú, rud a fheabhsóidh éifeachtúlacht táirgthe agus cáilíocht na líne tionóil ar fad.