دستگاه SPI 3D SPI 3Si LS2

SAKI 3D SPI 3Si LS2 یک سیستم بازرسی خمیر لحیم کاری سه بعدی است که عمدتاً برای بررسی کیفیت چاپ خمیر لحیم کاری بر روی بردهای مدار چاپی (PCB) استفاده می شود.

ویژگی های اصلی و سناریوهای برنامه

SAKI 3Si LS2 دارای ویژگی های اصلی زیر است:

دقت بالا: پشتیبانی از سه وضوح 7μm، 12μm و 18μm، مناسب برای نیازهای بازرسی خمیر لحیم کاری با دقت بالا.

پشتیبانی از فرمت بزرگ: از اندازه برد مدار تا 19.7 در 20.07 اینچ (500 x 510 میلی متر) پشتیبانی می کند، که برای انواع سناریوهای کاربردی مناسب است.

راه حل محور Z: عملکرد نوآورانه کنترل سر نوری محور Z می تواند اجزای بالا، قطعات چین خورده و PCBA را در وسایل تشخیص دهد و از بازرسی دقیق قطعات بالا اطمینان حاصل کند.

بازرسی سه بعدی: از حالت های دو بعدی و سه بعدی پشتیبانی می کند، با حداکثر دامنه اندازه گیری ارتفاع تا 40 میلی متر، مناسب برای قطعات پیچیده نصب شده روی سطح.

مشخصات فنی و پارامترهای عملکرد

مشخصات فنی و پارامترهای عملکرد SAKI 3Si LS2 عبارتند از:

وضوح: 7μm، 12μm و 18μm

اندازه PCB: حداکثر 19.7 x 20.07 اینچ (500 x 510 میلی متر)

حداکثر محدوده اندازه گیری ارتفاع: 40 میلی متر

سرعت تشخیص: 5700 میلی متر مربع در ثانیه

موقعیت یابی در بازار و ارزیابی کاربران

SAKI 3Si LS2 به عنوان یک سیستم بازرسی خمیر لحیم کاری سه بعدی با دقت بالا برای کاربردهای صنعتی که نیاز به بازرسی با دقت بالا دارند، در بازار قرار گرفته است. ارزیابی های کاربران نشان می دهد که سیستم از نظر دقت و کارایی بازرسی عملکرد خوبی دارد که می تواند کارایی تولید و کیفیت محصول را به میزان قابل توجهی بهبود بخشد.

مزایای SAKI 3Si LS2 در زمینه بازرسی خمیر لحیم کاری سه بعدی (SPI) عمدتاً در جنبه های زیر منعکس می شود:

دقت و تکرارپذیری بالا: SAKI 3Si LS2 از فناوری اندازه‌گیری پیشرفته سه بعدی، همراه با تصاویر دو بعدی و تأیید ارتفاع سه بعدی برای دستیابی به بازرسی بسیار دقیق استفاده می‌کند. پیکربندی سخت افزاری آن شامل یک سیستم محرک سروو موتور دوگانه حلقه بسته، یک مقیاس خطی با وضوح بالا و یک ساختار دروازه ای سفت و سخت برای اطمینان از دقت اندازه گیری و تکرارپذیری است.

قابلیت بازرسی با فرمت بزرگ: دستگاه از بازرسی با فرمت بزرگ، با حداکثر اندازه برد مدار تا 19.7 در 20.07 اینچ (500 x 510 میلی‌متر) پشتیبانی می‌کند و سه رزولوشن 7μm، 12μm و 18μm را ارائه می‌کند که برای انواع مختلف مناسب است. سناریوهای کاربردی

یکپارچه سازی خط تولید کارآمد: SAKI 3Si LS2 دارای یک راه حل M2M است که می تواند عملکرد کنترل حلقه بسته تجهیزات خط تولید را کاملاً تحقق بخشد، نتایج بازرسی را به چاپگر جلویی و دستگاه قرار دادن پشتی بازگرداند و هوشمندانه چاپ خمیر لحیم کاری و قرار دادن اجزا را اصلاح کنید، در نتیجه کارایی تولید و کیفیت کل خط مونتاژ را بهبود می بخشد.