SAKI 3D SPI মেশিন 3Si LS2

SAKI 3D SPI 3Si LS2 হল একটি 3D সোল্ডার পেস্ট পরিদর্শন সিস্টেম, যা মূলত প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ডে (PCBs) সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিংয়ের গুণমান পরিদর্শন করতে ব্যবহৃত হয়।

প্রধান বৈশিষ্ট্য এবং অ্যাপ্লিকেশন পরিস্থিতি

SAKI 3Si LS2 এর নিম্নলিখিত প্রধান বৈশিষ্ট্য রয়েছে:

উচ্চ নির্ভুলতা: 7μm, 12μm এবং 18μm এর তিনটি রেজোলিউশন সমর্থন করে, উচ্চ-নির্ভুলতা সোল্ডার পেস্ট পরিদর্শন প্রয়োজনের জন্য উপযুক্ত।

বড় বিন্যাস সমর্থন: 19.7 x 20.07 ইঞ্চি (500 x 510 মিমি) পর্যন্ত সার্কিট বোর্ডের আকার সমর্থন করে, বিভিন্ন অ্যাপ্লিকেশন পরিস্থিতির জন্য উপযুক্ত।

জেড-অক্ষ সমাধান: উদ্ভাবনী জেড-অক্ষ অপটিক্যাল হেড কন্ট্রোল ফাংশন উচ্চ উপাদানগুলির সঠিক পরিদর্শন নিশ্চিত করে ফিক্সচারে উচ্চ উপাদান, ক্রিমড উপাদান এবং PCBA সনাক্ত করতে পারে।

3D পরিদর্শন: 2D এবং 3D মোড সমর্থন করে, যার সর্বোচ্চ উচ্চতা পরিমাপ 40 মিমি পর্যন্ত, জটিল পৃষ্ঠ মাউন্ট উপাদানগুলির জন্য উপযুক্ত।

প্রযুক্তিগত বৈশিষ্ট্য এবং কর্মক্ষমতা পরামিতি

SAKI 3Si LS2 এর প্রযুক্তিগত বৈশিষ্ট্য এবং কর্মক্ষমতা পরামিতিগুলির মধ্যে রয়েছে:

রেজোলিউশন: 7μm, 12μm এবং 18μm

পিসিবি আকার: সর্বোচ্চ 19.7 x 20.07 ইঞ্চি (500 x 510 মিমি)

সর্বোচ্চ উচ্চতা পরিমাপ পরিসীমা: 40 মিমি

সনাক্তকরণ গতি: 5700 বর্গ মিলিমিটার/সেকেন্ড

বাজার অবস্থান এবং ব্যবহারকারী মূল্যায়ন

SAKI 3Si LS2 একটি উচ্চ-নির্ভুলতা 3D সোল্ডার পেস্ট পরিদর্শন সিস্টেম হিসাবে শিল্প অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উচ্চ-নির্ভুলতা পরিদর্শন প্রয়োজন। ব্যবহারকারীর মূল্যায়নগুলি দেখায় যে সিস্টেমটি পরিদর্শনের নির্ভুলতা এবং দক্ষতার পরিপ্রেক্ষিতে ভাল কাজ করে, যা উল্লেখযোগ্যভাবে উত্পাদন দক্ষতা এবং পণ্যের গুণমান উন্নত করতে পারে।

3D সোল্ডার পেস্ট পরিদর্শন (SPI) ক্ষেত্রে SAKI 3Si LS2 এর সুবিধাগুলি প্রধানত নিম্নলিখিত দিকগুলিতে প্রতিফলিত হয়:

উচ্চ নির্ভুলতা এবং পুনরাবৃত্তিযোগ্যতা: SAKI 3Si LS2 অত্যন্ত নির্ভুল পরিদর্শন অর্জন করতে 2D চিত্র এবং 3D উচ্চতা নিশ্চিতকরণের সাথে মিলিত উন্নত 3D পরিমাপ প্রযুক্তি ব্যবহার করে। এর হার্ডওয়্যার কনফিগারেশনে একটি ক্লোজড-লুপ, ডুয়াল সার্ভো মোটর ড্রাইভ সিস্টেম, একটি উচ্চ-রেজোলিউশন লিনিয়ার স্কেল এবং পরিমাপের সঠিকতা এবং পুনরাবৃত্তিযোগ্যতা নিশ্চিত করার জন্য একটি কঠোর গ্যান্ট্রি কাঠামো অন্তর্ভুক্ত রয়েছে।

বড়-ফরম্যাট পরিদর্শন ক্ষমতা: ডিভাইসটি 19.7 x 20.07 ইঞ্চি (500 x 510 মিমি) পর্যন্ত সর্বাধিক সার্কিট বোর্ডের আকার সহ বড়-ফরম্যাট পরিদর্শন সমর্থন করে এবং বিভিন্ন ধরণের জন্য উপযুক্ত 7μm, 12μm এবং 18μm এর তিনটি রেজোলিউশন সরবরাহ করে। অ্যাপ্লিকেশন পরিস্থিতিতে.

দক্ষ প্রোডাকশন লাইন ইন্টিগ্রেশন: SAKI 3Si LS2 এর একটি M2M সলিউশন রয়েছে, যা প্রোডাকশন লাইন ইকুইপমেন্টের ক্লোজড-লুপ কন্ট্রোল ফাংশনকে পুরোপুরি উপলব্ধি করতে পারে, ফ্রন্ট-এন্ড প্রিন্টার এবং ব্যাক-এন্ড প্লেসমেন্ট মেশিনে পরিদর্শন ফলাফল ফিড ব্যাক করতে পারে এবং বুদ্ধিমানের সাথে সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিং এবং কম্পোনেন্ট প্লেসমেন্ট ঠিক করুন, যার ফলে সমগ্র সমাবেশ লাইনের উৎপাদন দক্ষতা এবং গুণমান উন্নত হয়।