SAKI 3D SPI मशीन 3Si LS2

SAKI 3D SPI 3Si LS2 एक 3D सोल्डर पेस्ट निरीक्षण प्रणाली है, जिसका उपयोग मुख्य रूप से मुद्रित सर्किट बोर्डों (पीसीबी) पर सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग की गुणवत्ता का निरीक्षण करने के लिए किया जाता है।

मुख्य विशेषताएं और अनुप्रयोग परिदृश्य

SAKI 3Si LS2 की मुख्य विशेषताएं निम्नलिखित हैं:

उच्च परिशुद्धता: 7μm, 12μm, और 18μm के तीन रिज़ॉल्यूशन का समर्थन करता है, जो उच्च परिशुद्धता सोल्डर पेस्ट निरीक्षण आवश्यकताओं के लिए उपयुक्त है।

बड़े प्रारूप का समर्थन: 19.7 x 20.07 इंच (500 x 510 मिमी) तक के सर्किट बोर्ड आकार का समर्थन करता है, जो विभिन्न अनुप्रयोग परिदृश्यों के लिए उपयुक्त है।

Z-अक्ष समाधान: अभिनव Z-अक्ष ऑप्टिकल हेड नियंत्रण फ़ंक्शन फिक्स्चर में उच्च घटकों, सिकुड़े हुए घटकों और PCBAs का पता लगा सकता है, जिससे उच्च घटकों का सटीक निरीक्षण सुनिश्चित होता है।

3D निरीक्षण: 2D और 3D मोड का समर्थन करता है, अधिकतम ऊंचाई माप सीमा 40 मिमी तक है, जो जटिल सतह माउंट घटकों के लिए उपयुक्त है।

तकनीकी विनिर्देश और प्रदर्शन पैरामीटर

SAKI 3Si LS2 की तकनीकी विशिष्टताएँ और प्रदर्शन पैरामीटर्स में शामिल हैं:

रिज़ॉल्यूशन: 7μm, 12μm और 18μm

पीसीबी आकार: अधिकतम 19.7 x 20.07 इंच (500 x 510 मिमी)

अधिकतम ऊंचाई माप सीमा: 40 मिमी

पता लगाने की गति: 5700 वर्ग मिलीमीटर/सेकंड

बाजार स्थिति और उपयोगकर्ता मूल्यांकन

SAKI 3Si LS2 को औद्योगिक अनुप्रयोगों के लिए एक उच्च परिशुद्धता 3D सोल्डर पेस्ट निरीक्षण प्रणाली के रूप में बाजार में रखा गया है, जिसके लिए उच्च परिशुद्धता निरीक्षण की आवश्यकता होती है। उपयोगकर्ता मूल्यांकन से पता चलता है कि निरीक्षण सटीकता और दक्षता के मामले में सिस्टम अच्छा प्रदर्शन करता है, जो उत्पादन दक्षता और उत्पाद की गुणवत्ता में काफी सुधार कर सकता है।

3D सोल्डर पेस्ट निरीक्षण (SPI) के क्षेत्र में SAKI 3Si LS2 के फायदे मुख्य रूप से निम्नलिखित पहलुओं में परिलक्षित होते हैं:

उच्च सटीकता और दोहराव: SAKI 3Si LS2 अत्यंत सटीक निरीक्षण प्राप्त करने के लिए 2D छवियों और 3D ऊंचाई पुष्टि के साथ संयुक्त उन्नत 3D माप प्रौद्योगिकी का उपयोग करता है। इसके हार्डवेयर कॉन्फ़िगरेशन में माप सटीकता और दोहराव सुनिश्चित करने के लिए एक बंद-लूप, दोहरी सर्वो मोटर ड्राइव सिस्टम, एक उच्च-रिज़ॉल्यूशन रैखिक स्केल और एक कठोर गैंट्री संरचना शामिल है।

बड़े प्रारूप निरीक्षण क्षमता: डिवाइस बड़े प्रारूप निरीक्षण का समर्थन करता है, जिसमें अधिकतम सर्किट बोर्ड का आकार 19.7 x 20.07 इंच (500 x 510 मिमी) तक है, और यह 7μm, 12μm और 18μm के तीन रिज़ॉल्यूशन प्रदान करता है, जो विभिन्न अनुप्रयोग परिदृश्यों के लिए उपयुक्त है।

कुशल उत्पादन लाइन एकीकरण: SAKI 3Si LS2 में एक M2M समाधान है, जो उत्पादन लाइन उपकरण के बंद-लूप नियंत्रण फ़ंक्शन को पूरी तरह से महसूस कर सकता है, निरीक्षण परिणामों को फ्रंट-एंड प्रिंटर और बैक-एंड प्लेसमेंट मशीन को वापस कर सकता है, और समझदारी से सोल्डर पेस्ट प्रिंटिंग और घटक प्लेसमेंट को सही कर सकता है, जिससे पूरे असेंबली लाइन की उत्पादन दक्षता और गुणवत्ता में सुधार होता है।