SAKI 3D SPI-Maschine 3Si LS2

SAKI 3D SPI 3Si LS2 ist ein 3D-Lötpasteninspektionssystem, das hauptsächlich zur Überprüfung der Qualität des Lötpastendrucks auf Leiterplatten (PCBs) verwendet wird.

Hauptfunktionen und Anwendungsszenarien

SAKI 3Si LS2 hat die folgenden Hauptmerkmale:

Hohe Präzision: Unterstützt drei Auflösungen von 7 μm, 12 μm und 18 μm, geeignet für die Anforderungen einer hochpräzisen Lötpastenprüfung.

Großformatunterstützung: Unterstützt Leiterplattengrößen bis zu 19,7 x 20,07 Zoll (500 x 510 mm), geeignet für eine Vielzahl von Anwendungsszenarien.

Z-Achsen-Lösung: Die innovative optische Z-Achsen-Kopfsteuerungsfunktion kann hohe Komponenten, gecrimpte Komponenten und PCBAs in Vorrichtungen erkennen und gewährleistet so eine genaue Inspektion hoher Komponenten.

3D-Inspektion: Unterstützt 2D- und 3D-Modus mit einem maximalen Höhenmessbereich von bis zu 40 mm, geeignet für komplexe oberflächenmontierte Komponenten.

Technische Daten und Leistungsparameter

Die technischen Spezifikationen und Leistungsparameter von SAKI 3Si LS2 umfassen:

Auflösung: 7μm, 12μm und 18μm

PCB-Größe: Maximal 19,7 x 20,07 Zoll (500 x 510 mm)

Maximaler Höhenmessbereich: 40 mm

Erkennungsgeschwindigkeit: 5700 Quadratmillimeter/Sekunde

Marktpositionierung und Nutzerbewertung

SAKI 3Si LS2 ist auf dem Markt als hochpräzises 3D-Lötpasteninspektionssystem für industrielle Anwendungen positioniert, die eine hochpräzise Inspektion erfordern. Benutzerbewertungen zeigen, dass das System in Bezug auf Inspektionsgenauigkeit und Effizienz gut abschneidet, was die Produktionseffizienz und Produktqualität deutlich verbessern kann.

Die Vorteile des SAKI 3Si LS2 im Bereich der 3D-Lötpasteninspektion (SPI) spiegeln sich hauptsächlich in den folgenden Aspekten wider:

Hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit: SAKI 3Si LS2 verwendet fortschrittliche 3D-Messtechnologie in Kombination mit 2D-Bildern und 3D-Höhenbestätigung, um eine äußerst genaue Prüfung zu erreichen. Seine Hardwarekonfiguration umfasst ein geschlossenes Antriebssystem mit zwei Servomotoren, eine hochauflösende lineare Skala und eine starre Portalstruktur, um Messgenauigkeit und Wiederholbarkeit sicherzustellen.

Großformatige Inspektionsfunktion: Das Gerät unterstützt großformatige Inspektionen mit einer maximalen Leiterplattengröße von bis zu 19,7 x 20,07 Zoll (500 x 510 mm) und bietet drei Auflösungen von 7 μm, 12 μm und 18 μm, geeignet für eine Vielzahl von Anwendungsszenarien.

Effiziente Produktionslinienintegration: SAKI 3Si LS2 verfügt über eine M2M-Lösung, die die Closed-Loop-Steuerungsfunktion der Produktionslinienausrüstung perfekt realisieren, die Inspektionsergebnisse an den Front-End-Drucker und die Back-End-Platzierungsmaschine zurückmelden und den Lötpastendruck und die Komponentenplatzierung intelligent korrigieren kann, wodurch die Produktionseffizienz und -qualität der gesamten Montagelinie verbessert wird.