SAKI 3D SPI kone 3Si LS2

SAKI 3D SPI 3Si LS2 on 3D-juotepastan tarkastusjärjestelmä, jota käytetään pääasiassa painettujen piirilevyjen (PCB) juotospastatulostuksen laadun tarkastamiseen.

Tärkeimmät ominaisuudet ja sovellusskenaariot

SAKI 3Si LS2:ssa on seuraavat pääominaisuudet:

Suuri tarkkuus: Tukee kolmea resoluutiota 7 μm, 12 μm ja 18 μm, jotka sopivat korkean tarkkuuden juotospastan tarkastustarpeisiin.

Suurikokoisen muodon tuki: Tukee piirilevykokoja 19,7 x 20,07 tuumaan (500 x 510 mm) asti, mikä sopii useisiin eri käyttöskenaarioihin.

Z-akselin ratkaisu: Innovatiivinen Z-akselin optinen pään ohjaustoiminto voi havaita korkeat komponentit, puristetut komponentit ja PCBA:t kalusteissa, mikä varmistaa korkeiden komponenttien tarkan tarkastuksen.

3D-tarkastus: Tukee 2D- ja 3D-tiloja, joiden korkeusmittausalue on enintään 40 mm, sopii monimutkaisille pinta-asennuskomponenteille.

Tekniset tiedot ja suorituskykyparametrit

SAKI 3Si LS2:n tekniset tiedot ja suorituskykyparametrit sisältävät:

Resoluutio: 7μm, 12μm ja 18μm

Piirilevyn koko: enintään 19,7 x 20,07 tuumaa (500 x 510 mm)

Suurin korkeusmittausalue: 40 mm

Tunnistusnopeus: 5700 neliömillimetriä sekunnissa

Markkina-asemointi ja käyttäjien arviointi

SAKI 3Si LS2 sijoittuu markkinoille erittäin tarkaksi 3D-juotepastan tarkastusjärjestelmäksi teollisiin sovelluksiin, jotka vaativat korkean tarkkuuden tarkastusta. Käyttäjäarviot osoittavat, että järjestelmä toimii hyvin tarkastustarkkuuden ja tehokkuuden suhteen, mikä voi parantaa merkittävästi tuotannon tehokkuutta ja tuotteiden laatua.

SAKI 3Si LS2:n edut 3D-juotteen tarkastuksen (SPI) alalla näkyvät pääasiassa seuraavista näkökohdista:

Suuri tarkkuus ja toistettavuus: SAKI 3Si LS2 käyttää edistynyttä 3D-mittaustekniikkaa yhdistettynä 2D-kuviin ja 3D-korkeusvahvistukseen erittäin tarkan tarkastuksen saavuttamiseksi. Sen laitteistokokoonpano sisältää suljetun silmukan, kaksoisservomoottorin käyttöjärjestelmän, korkearesoluutioisen lineaarisen asteikon ja jäykän portaalirakenteen mittaustarkkuuden ja toistettavuuden varmistamiseksi.

Suuren koon tarkastusominaisuus: Laite tukee suurikokoista tarkastusta, jonka piirilevyn enimmäiskoko on 19,7 x 20,07 tuumaa (500 x 510 mm), ja se tarjoaa kolme resoluutiota 7 μm, 12 μm ja 18 μm, jotka sopivat erilaisiin sovellusskenaarioista.

Tehokas tuotantolinjan integrointi: SAKI 3Si LS2:ssa on M2M-ratkaisu, joka pystyy toteuttamaan täydellisesti tuotantolinjan laitteiden suljetun silmukan ohjaustoiminnon, palauttamaan tarkastustulokset etupään tulostimelle ja takapään sijoituskoneelle sekä älykkäästi korjata juotospastan tulostusta ja komponenttien sijoittelua, mikä parantaa koko kokoonpanolinjan tuotannon tehokkuutta ja laatua.