SAKI 3D SPI máquina 3Si LS2 rehegua

SAKI 3D SPI 3Si LS2 haꞌehína peteĩ sistema de inspección de pasta de soldadura 3D, ojeporúva ojehecha hag̃ua mbaꞌeichaitépa iporã impresión pasta de soldadura rehegua umi placa de circuito impreso (PCB)-pe.

Umi mba’e tenondegua ha umi escenario aplicación rehegua

SAKI 3Si LS2 oguereko ko'ã mba'e tenondegua:

Precisión yvate: Oipytyvõ mbohapy resolución 7μm, 12μm ha 18μm, oĩporãva umi tekotevẽ inspección pasta de soldadura precisión yvate rehegua.

Soporte formato tuicháva: Oipytyvõ placa de circuito tuichakue 19,7 x 20,07 pulgada (500 x 510 mm) peve, oĩporãva opaichagua escenario aplicación rehegua.

Solución eje Z: Función control cabeza óptica eje Z ipyahúva ikatu ohechakuaa componente yvate, componente encrespado ha PCBA umi accesorio-pe, oaseguráva inspección exacta componente yvate.

Inspección 3D: Oipytyvõ umi modo 2D ha 3D, orekóva peteĩ rango máximo medición altura rehegua 40 mm peve, oĩporãva umi componente complejo montaje superficial-pe g̃uarã.

Especificaciones técnicas ha parámetro desempeño rehegua

Umi especificación técnica ha parámetro rendimiento rehegua SAKI 3Si LS2 rehegua apytépe oĩ:

Resolución: 7μm, 12μm ha 18μm

PCB tuichakue: Máximo 19,7 x 20,07 pulgada (500 x 510 mm)

Ijyvate máximo medida rango: 40 mm

Ojehechakuaa pyaꞌe: 5700 milímetro cuadrado/segundo

Posicionamiento mercado ha evaluación usuario rehegua

SAKI 3Si LS2 oñemohenda mercado-pe sistema de inspección pasta de soldadura 3D de alta precisión umi aplicación industrial oikotevëva inspección alta precisión. Umi evaluación usuario ohechauka sistema oñemotenonde porã en términos de precisión ha eficiencia inspección, ikatúva tuicha omohenda porãve eficiencia producción ha calidad producto.

SAKI 3Si LS2 mbaꞌeporã oguerekóva inspección pasta de soldadura 3D (SPI) rehegua ojehechaukave koꞌã mbaꞌe:

Yvate exactitud ha repetibilidad: SAKI 3Si LS2 oipuru tecnología medición 3D ijyvatevéva, oñembojoajúva taꞌãnga 2D ha 3D yvatekue moañete rehe, ojehupyty hag̃ua inspección hekopeteitereíva. Iconfiguración hardware rehegua oguereko peteĩ sistema de accionamiento motor servo bucle cerrado, doble, peteĩ escala lineal de alta resolución, ha peteĩ estructura pórtico rígida oasegura hag̃ua medición precisión ha repetibilidad.

Ikatupyry inspección formato tuichávape: Ko tembipuru oipytyvõ inspección formato tuichávape, peteĩ placa de circuito tuichakue máximo 19,7 x 20,07 pulgadas (500 x 510 mm) peve, ha omeꞌe mbohapy resolución 7μm, 12μm ha 18μm, iporãva opaichagua umi escenario aplicación rehegua.

Integración eficiente línea de producción rehegua: SAKI 3Si LS2 oguereko peteĩ solución M2M, ikatúva omoañete perfectamente pe función control bucle cerrado rehegua umi equipo línea de producción rehegua, ome’ẽ jey umi resultado inspección rehegua impresora delantera ha máquina de colocación trasera-pe, ha iñaranduháicha omohenda impresión pasta de soldadura ha colocación componente, upéicha omohenda porãve eficiencia ha calidad producción línea de montaje pukukue.