Mașină SAKI 3D SPI 3Si LS2

SAKI 3D SPI 3Si LS2 este un sistem de inspecție 3D a pastei de lipit, utilizat în principal pentru a inspecta calitatea imprimării pastei de lipit pe plăci de circuite imprimate (PCB).

Principalele caracteristici și scenarii de aplicație

SAKI 3Si LS2 are următoarele caracteristici principale:

Precizie ridicată: acceptă trei rezoluții de 7μm, 12μm și 18μm, potrivite pentru nevoile de inspecție de înaltă precizie a pastei de lipit.

Suport pentru format mare: Suportă dimensiuni de plăci de circuite de până la 19,7 x 20,07 inchi (500 x 510 mm), potrivite pentru o varietate de scenarii de aplicație.

Soluție pentru axa Z: Funcția inovatoare de control a capului optic pe axa Z poate detecta componente înalte, componente sertizate și PCBA-uri în corpuri de iluminat, asigurând o inspecție precisă a componentelor înalte.

Inspecție 3D: Suportă modurile 2D și 3D, cu un interval maxim de măsurare a înălțimii de până la 40 mm, potrivit pentru componente complexe de montare pe suprafață.

Specificații tehnice și parametri de performanță

Specificațiile tehnice și parametrii de performanță ai SAKI 3Si LS2 includ:

Rezoluție: 7μm, 12μm și 18μm

Dimensiune PCB: maxim 19,7 x 20,07 inchi (500 x 510 mm)

Interval de măsurare a înălțimii maxime: 40 mm

Viteza de detectare: 5700 milimetri pătrați/secundă

Poziționarea pe piață și evaluarea utilizatorilor

SAKI 3Si LS2 este poziționat pe piață ca un sistem de inspecție 3D a pastei de lipit de înaltă precizie pentru aplicații industriale care necesită inspecție de înaltă precizie. Evaluările utilizatorilor arată că sistemul funcționează bine în ceea ce privește acuratețea și eficiența inspecției, ceea ce poate îmbunătăți semnificativ eficiența producției și calitatea produsului.

Avantajele SAKI 3Si LS2 în domeniul inspecției 3D a pastei de lipit (SPI) se reflectă în principal în următoarele aspecte:

Precizie și repetabilitate ridicate: SAKI 3Si LS2 utilizează tehnologia avansată de măsurare 3D, combinată cu imagini 2D și confirmarea înălțimii 3D, pentru a obține o inspecție extrem de precisă. Configurația sa hardware include un sistem de acționare cu servomotoare dublu în buclă închisă, o scară liniară de înaltă rezoluție și o structură portal rigidă pentru a asigura acuratețea și repetabilitatea măsurării.

Capacitate de inspecție în format mare: dispozitivul acceptă inspecția în format mare, cu o dimensiune maximă a plăcii de circuite de până la 19,7 x 20,07 inchi (500 x 510 mm) și oferă trei rezoluții de 7μm, 12μm și 18μm, potrivite pentru o varietate a scenariilor de aplicare.

Integrare eficientă a liniei de producție: SAKI 3Si LS2 are o soluție M2M, care poate realiza perfect funcția de control în buclă închisă a echipamentului liniei de producție, poate transmite rezultatele inspecției imprimantei frontale și mașinii de plasare back-end și în mod inteligent corectați tipărirea pastei de lipit și plasarea componentelor, îmbunătățind astfel eficiența producției și calitatea întregii linii de asamblare.