product
SAKI 3D SPI machine 3Si LS2

SAKI 3D SPI मशीन 3Si LS2

उच्च-सटीकता-सोल्डर-पेस्ट-निरीक्षण-आवश्यकतानां कृते उपयुक्तानां 7μm, 12μm, 18μm-इत्यस्य च त्रयः संकल्पाः समर्थयति ।

वर्णन

SAKI 3D SPI 3Si LS2 एकः 3D सोल्डर पेस्ट् निरीक्षणप्रणाली अस्ति, यस्य उपयोगः मुख्यतया मुद्रितसर्किट् बोर्ड् (PCB) इत्यत्र सोल्डर पेस्ट् मुद्रणस्य गुणवत्तायाः निरीक्षणार्थं भवति

मुख्यविशेषताः अनुप्रयोगपरिदृश्याः च

SAKI 3Si LS2 इत्यस्य मुख्यविशेषताः निम्नलिखितरूपेण सन्ति ।

उच्चसटीकता: 7μm, 12μm, 18μm च त्रयः संकल्पाः समर्थयति, उच्च-सटीकता-सोल्डर-पेस्ट-निरीक्षण-आवश्यकतानां कृते उपयुक्तम् ।

बृहत् प्रारूपसमर्थनम् : 19.7 x 20.07 इञ्च् (500 x 510 मिमी) पर्यन्तं सर्किट् बोर्ड आकारस्य समर्थनं करोति, यत् विविधप्रयोगपरिदृश्यानां कृते उपयुक्तम् अस्ति ।

Z-अक्ष समाधान: अभिनव Z-अक्ष प्रकाशिकशिरः नियन्त्रणकार्यं उच्चघटकानाम्, crimped घटकानां, PCBAs च स्थिरीकरणेषु पत्ताङ्गं कर्तुं शक्नोति, उच्चघटकानाम् सटीकनिरीक्षणं सुनिश्चितं करोति।

3D निरीक्षणम्: 2D तथा 3D मोड्स समर्थयति, 40 मि.मी.पर्यन्तं अधिकतमं ऊर्ध्वतामापनपरिधिं कृत्वा, जटिलपृष्ठमाउण्ट् घटकानां कृते उपयुक्तम्।

तकनीकीविनिर्देशाः तथा कार्यप्रदर्शनमापदण्डाः

SAKI 3Si LS2 इत्यस्य तकनीकीविनिर्देशाः कार्यप्रदर्शनमापदण्डाः च अन्तर्भवन्ति :

संकल्पः ७μm, १२μm तथा १८μm

पीसीबी आकारः अधिकतमः १९.७ x २०.०७ इञ्च् (५०० x ५१० मि.मी.)

अधिकतमं ऊर्ध्वतामापनपरिधिः : ४० मि.मी

अन्वेषणवेगः ५७०० वर्गमिलिमीटर्/सेकेण्ड्

विपण्यस्थापनं तथा उपयोक्तृमूल्यांकनम्

SAKI 3Si LS2 औद्योगिक-अनुप्रयोगानाम् उच्च-सटीक-3D सोल्डर-पेस्ट-निरीक्षण-प्रणाल्याः रूपेण मार्केट्-मध्ये स्थितम् अस्ति, येषु उच्च-सटीक-निरीक्षणस्य आवश्यकता भवति उपयोक्तृमूल्यांकनानि दर्शयन्ति यत् निरीक्षणस्य सटीकतायां कार्यक्षमतायाः च दृष्ट्या प्रणाली उत्तमं प्रदर्शनं करोति, येन उत्पादनदक्षतायां उत्पादस्य गुणवत्तायां च महत्त्वपूर्णं सुधारः भवितुम् अर्हति

3D सोल्डर पेस्ट् निरीक्षणस्य (SPI) क्षेत्रे SAKI 3Si LS2 इत्यस्य लाभाः मुख्यतया निम्नलिखितपक्षेषु प्रतिबिम्बिताः सन्ति ।

उच्चसटीकता पुनरावृत्तिक्षमता च : SAKI 3Si LS2 अत्यन्तं सटीकनिरीक्षणं प्राप्तुं 2D चित्रैः सह 3D ऊर्ध्वतापुष्टिकरणेन सह संयुक्तं उन्नत 3D मापनप्रौद्योगिक्याः उपयोगं करोति अस्य हार्डवेयर-विन्यासे मापनस्य सटीकता, पुनरावृत्ति-क्षमता च सुनिश्चित्य बन्द-पाशः, द्वय-सर्वो-मोटर-ड्राइव-प्रणाली, उच्च-संकल्प-रेखीय-परिमाणः, कठोर-गैन्ट्री-संरचना च अन्तर्भवति

बृहत्-स्वरूप-निरीक्षण-क्षमता : एतत् यन्त्रं बृहत्-स्वरूप-निरीक्षणस्य समर्थनं करोति, यस्य अधिकतम-सर्किट-बोर्ड-आकारः १९.७ x २०.०७ इञ्च् (५०० x ५१० मि.मी.) पर्यन्तं भवति, तथा च ७μm, १२μm, १८μm इति त्रीणि संकल्पाः प्रदाति, ये विविधतायाः कृते उपयुक्ताः सन्ति अनुप्रयोगपरिदृश्यानां।

कुशलं उत्पादनपङ्क्तिसमायोजनम् : SAKI 3Si LS2 इत्यस्य M2M समाधानं वर्तते, यत् उत्पादनरेखासाधनस्य बन्द-पाशनियन्त्रणकार्यं सम्यक् साकारं कर्तुं शक्नोति, निरीक्षणपरिणामान् अग्र-अन्त-मुद्रकं पृष्ठ-अन्त-स्थापन-यन्त्रं च प्रति प्रतिक्रियां दातुं शक्नोति, बुद्धिपूर्वकं च सोल्डर पेस्ट मुद्रणं घटकस्थापनं च सम्यक् कुर्वन्तु, तस्मात् सम्पूर्णस्य संयोजनरेखायाः उत्पादनदक्षतायां गुणवत्तायां च सुधारः भवति ।

16e32c4015ef850

GEEKVALUE

गीकमूल्यम् : पिक-एण्ड्-प्लेस् मशीन्स् कृते जन्म

चिप माउण्टरस्य कृते एक-स्थान-समाधान-नेता

अस्माकं विषये

इलेक्ट्रॉनिक्स-निर्माण-उद्योगस्य उपकरणानां आपूर्तिकर्तारूपेण Geekvalue अतीव प्रतिस्पर्धात्मकमूल्येषु प्रसिद्धानां ब्राण्ड्-समूहानां नूतनानां प्रयुक्तानां च यन्त्राणां, सहायकसामग्रीणां च श्रेणीं प्रदाति

© सर्वाधिकार सुरक्षितः। तकनीकी समर्थन:TiaoQingCMS

kfweixin

WeChat योजयितुं स्कैन् कुर्वन्तु