Machine SPI 3D SAKI 3Si LS2

SAKI 3D SPI 3Si LS2 est un système d'inspection de pâte à souder 3D, principalement utilisé pour inspecter la qualité de l'impression de pâte à souder sur les circuits imprimés (PCB).

Principales caractéristiques et scénarios d'application

SAKI 3Si LS2 présente les principales caractéristiques suivantes :

Haute précision : prend en charge trois résolutions de 7 μm, 12 μm et 18 μm, adaptées aux besoins d'inspection de pâte à souder de haute précision.

Prise en charge grand format : prend en charge les tailles de circuits imprimés jusqu'à 19,7 x 20,07 pouces (500 x 510 mm), adaptées à une variété de scénarios d'application.

Solution d'axe Z : la fonction de contrôle de tête optique d'axe Z innovante peut détecter les composants de haute qualité, les composants sertis et les PCBA dans les montages, garantissant une inspection précise des composants de haute qualité.

Inspection 3D : prend en charge les modes 2D et 3D, avec une plage de mesure de hauteur maximale allant jusqu'à 40 mm, adaptée aux composants complexes à montage en surface.

Spécifications techniques et paramètres de performance

Les spécifications techniques et les paramètres de performance du SAKI 3Si LS2 incluent :

Résolution : 7μm, 12μm et 18μm

Taille du PCB : maximum 19,7 x 20,07 pouces (500 x 510 mm)

Plage de mesure de hauteur maximale : 40 mm

Vitesse de détection : 5700 millimètres carrés/seconde

Positionnement sur le marché et évaluation des utilisateurs

SAKI 3Si LS2 se positionne sur le marché comme un système d'inspection de pâte à braser 3D de haute précision pour les applications industrielles qui nécessitent une inspection de haute précision. Les évaluations des utilisateurs montrent que le système fonctionne bien en termes de précision et d'efficacité d'inspection, ce qui peut améliorer considérablement l'efficacité de la production et la qualité du produit.

Les avantages du SAKI 3Si LS2 dans le domaine de l'inspection 3D de la pâte à braser (SPI) se reflètent principalement dans les aspects suivants :

Haute précision et répétabilité : SAKI 3Si LS2 utilise une technologie de mesure 3D avancée, combinée à des images 2D et à une confirmation de hauteur 3D, pour réaliser une inspection extrêmement précise. Sa configuration matérielle comprend un système d'entraînement à double servomoteur en boucle fermée, une échelle linéaire haute résolution et une structure de portique rigide pour garantir la précision et la répétabilité des mesures.

Capacité d'inspection grand format : l'appareil prend en charge l'inspection grand format, avec une taille de circuit imprimé maximale de 19,7 x 20,07 pouces (500 x 510 mm), et fournit trois résolutions de 7 μm, 12 μm et 18 μm, adaptées à une variété de scénarios d'application.

Intégration efficace de la ligne de production : SAKI 3Si LS2 dispose d'une solution M2M, qui peut parfaitement réaliser la fonction de contrôle en boucle fermée de l'équipement de la ligne de production, renvoyer les résultats d'inspection à l'imprimante frontale et à la machine de placement dorsale, et corriger intelligemment l'impression de la pâte à souder et le placement des composants, améliorant ainsi l'efficacité de la production et la qualité de l'ensemble de la chaîne de montage.