Maszyna SAKI 3D SPI 3Si LS2

SAKI 3D SPI 3Si LS2 to trójwymiarowy system kontroli pasty lutowniczej, stosowany głównie do kontroli jakości nadruku pasty lutowniczej na płytkach drukowanych (PCB).

Główne cechy i scenariusze zastosowań

SAKI 3Si LS2 ma następujące główne cechy:

Wysoka precyzja: obsługuje trzy rozdzielczości: 7μm, 12μm i 18μm, co umożliwia precyzyjną kontrolę pasty lutowniczej.

Obsługa dużego formatu: obsługuje płytki drukowane o rozmiarach do 19,7 x 20,07 cala (500 x 510 mm), co nadaje się do wielu zastosowań.

Rozwiązanie osi Z: Innowacyjna funkcja sterowania głowicą optyczną osi Z umożliwia wykrywanie wysokich komponentów, komponentów zaciskanych i płytek PCBA w przyrządach, zapewniając dokładną kontrolę wysokich komponentów.

Inspekcja 3D: obsługuje tryby 2D i 3D, maksymalny zakres pomiaru wysokości do 40 mm, odpowiedni do złożonych elementów montowanych powierzchniowo.

Dane techniczne i parametry wydajnościowe

Dane techniczne i parametry wydajnościowe SAKI 3Si LS2 obejmują:

Rozdzielczość: 7μm, 12μm i 18μm

Rozmiar płytki PCB: maksymalnie 19,7 x 20,07 cala (500 x 510 mm)

Maksymalny zakres pomiaru wysokości: 40 mm

Prędkość wykrywania: 5700 milimetrów kwadratowych/sekundę

Pozycjonowanie rynkowe i ocena użytkowników

SAKI 3Si LS2 jest pozycjonowany na rynku jako wysoce precyzyjny system inspekcji pasty lutowniczej 3D do zastosowań przemysłowych wymagających wysoce precyzyjnej inspekcji. Oceny użytkowników pokazują, że system dobrze sprawdza się pod względem dokładności i wydajności inspekcji, co może znacznie poprawić wydajność produkcji i jakość produktu.

Zalety urządzenia SAKI 3Si LS2 w zakresie kontroli pasty lutowniczej 3D (SPI) odzwierciedlają się przede wszystkim w następujących aspektach:

Wysoka dokładność i powtarzalność: SAKI 3Si LS2 wykorzystuje zaawansowaną technologię pomiaru 3D, połączoną z obrazami 2D i potwierdzeniem wysokości 3D, aby osiągnąć niezwykle dokładną inspekcję. Jego konfiguracja sprzętowa obejmuje zamknięty układ napędowy z dwoma serwosilnikami, liniową skalę o wysokiej rozdzielczości i sztywną konstrukcję portalu, aby zapewnić dokładność pomiaru i powtarzalność.

Możliwość kontroli wielkoformatowej: Urządzenie obsługuje kontrolę wielkoformatową, a maksymalny rozmiar płytki drukowanej wynosi 19,7 x 20,07 cala (500 x 510 mm) i oferuje trzy rozdzielczości: 7 μm, 12 μm i 18 μm, co sprawia, że ​​nadaje się do wielu różnych scenariuszy zastosowań.

Efektywna integracja linii produkcyjnej: SAKI 3Si LS2 posiada rozwiązanie M2M, które może idealnie realizować funkcję sterowania w pętli zamkniętej urządzeń linii produkcyjnej, przesyłać wyniki kontroli do drukarki front-end i maszyny do umieszczania elementów w tylnej części oraz inteligentnie korygować drukowanie pasty lutowniczej i rozmieszczenie komponentów, zwiększając w ten sposób wydajność produkcji i jakość całej linii montażowej.