SAKI 3D SPI mashine 3Si LS2

SAKI 3D SPI 3Si LS2 ni mfumo wa ukaguzi wa ubao wa solder wa 3D, unaotumiwa hasa kukagua ubora wa uchapishaji wa solder paste kwenye mbao za saketi zilizochapishwa (PCBs).

Vipengele kuu na matukio ya maombi

SAKI 3Si LS2 ina sifa kuu zifuatazo:

Usahihi wa hali ya juu: Inaauni maazimio matatu ya 7μm, 12μm, na 18μm, yanafaa kwa mahitaji ya ukaguzi wa ubora wa juu wa kuweka solder.

Usaidizi wa umbizo kubwa: Inaauni saizi za bodi ya mzunguko hadi inchi 19.7 x 20.07 (500 x 510 mm), zinafaa kwa aina mbalimbali za matukio ya maombi.

Suluhisho la Z-axis: Kitendaji Ubunifu cha udhibiti wa kichwa cha Z-axis kinaweza kugundua vipengee vya juu, vijenzi vilivyofungwa na PCBA katika muundo, kuhakikisha ukaguzi sahihi wa vipengee vya juu.

Ukaguzi wa 3D: Inaauni modi za 2D na 3D, zenye upeo wa kipimo cha urefu wa hadi 40 mm, zinazofaa kwa vipengele changamano vya kupachika uso.

Vipimo vya kiufundi na vigezo vya utendaji

Maelezo ya kiufundi na vigezo vya utendaji vya SAKI 3Si LS2 ni pamoja na:

Azimio: 7μm, 12μm na 18μm

Ukubwa wa PCB: Upeo wa inchi 19.7 x 20.07 (500 x 510 mm)

Kiwango cha juu cha kipimo cha urefu: 40 mm

Kasi ya kugundua: 5700 milimita za mraba / pili

Msimamo wa soko na tathmini ya watumiaji

SAKI 3Si LS2 imewekwa kwenye soko kama mfumo wa ukaguzi wa ubora wa juu wa 3D wa ukaguzi wa solder kwa matumizi ya viwandani ambayo yanahitaji ukaguzi wa usahihi wa juu. Tathmini za watumiaji zinaonyesha kuwa mfumo hufanya kazi vyema katika suala la usahihi na ufanisi wa ukaguzi, ambayo inaweza kuboresha kwa kiasi kikubwa ufanisi wa uzalishaji na ubora wa bidhaa.

Faida za SAKI 3Si LS2 katika uwanja wa ukaguzi wa 3D solder paste (SPI) huonyeshwa hasa katika vipengele vifuatavyo:

Usahihi wa hali ya juu na uwezo wa kujirudia: SAKI 3Si LS2 hutumia teknolojia ya hali ya juu ya kupima 3D, pamoja na picha za 2D na uthibitishaji wa urefu wa 3D, ili kufikia ukaguzi sahihi kabisa. Usanidi wake wa maunzi ni pamoja na kitanzi kilichofungwa, mfumo wa kuendesha gari la servo mbili, kiwango cha mstari wa azimio la juu, na muundo thabiti wa gantry ili kuhakikisha usahihi wa kipimo na kurudiwa.

Uwezo wa ukaguzi wa umbizo kubwa: Kifaa hiki kinaauni ukaguzi wa umbizo kubwa, na ukubwa wa juu zaidi wa bodi ya mzunguko wa hadi inchi 19.7 x 20.07 (500 x 510 mm), na hutoa maazimio matatu ya 7μm, 12μm, na 18μm, yanafaa kwa aina mbalimbali. ya matukio ya maombi.

Uunganishaji wa laini ya uzalishaji: SAKI 3Si LS2 ina suluhisho la M2M, ambalo linaweza kutambua kikamilifu kazi ya udhibiti wa kitanzi kilichofungwa cha vifaa vya mstari wa uzalishaji, kurudisha matokeo ya ukaguzi kwa kichapishi cha mbele na mashine ya kuweka nyuma, na kwa akili. sahihisha uchapishaji wa kuweka solder na uwekaji wa sehemu, na hivyo kuboresha ufanisi wa uzalishaji na ubora wa mstari mzima wa mkutano.