Máquina SAKI 3D SPI 3Si LS2

O SAKI 3D SPI 3Si LS2 é um sistema de inspeção de pasta de solda 3D, usado principalmente para inspecionar a qualidade da impressão de pasta de solda em placas de circuito impresso (PCBs).

Principais características e cenários de aplicação

O SAKI 3Si LS2 tem as seguintes características principais:

Alta precisão: suporta três resoluções de 7 μm, 12 μm e 18 μm, adequado para necessidades de inspeção de pasta de solda de alta precisão.

Suporte a grandes formatos: suporta tamanhos de placas de circuito de até 19,7 x 20,07 polegadas (500 x 510 mm), adequado para uma variedade de cenários de aplicação.

Solução do eixo Z: A inovadora função de controle do cabeçote óptico do eixo Z pode detectar componentes altos, componentes crimpados e PCBAs em acessórios, garantindo uma inspeção precisa de componentes altos.

Inspeção 3D: suporta modos 2D e 3D, com uma faixa máxima de medição de altura de até 40 mm, adequada para componentes complexos de montagem em superfície.

Especificações técnicas e parâmetros de desempenho

As especificações técnicas e parâmetros de desempenho do SAKI 3Si LS2 incluem:

Resolução: 7μm, 12μm e 18μm

Tamanho do PCB: Máximo 19,7 x 20,07 polegadas (500 x 510 mm)

Faixa máxima de medição de altura: 40 mm

Velocidade de detecção: 5700 milímetros quadrados/segundo

Posicionamento de mercado e avaliação do usuário

O SAKI 3Si LS2 está posicionado no mercado como um sistema de inspeção de pasta de solda 3D de alta precisão para aplicações industriais que exigem inspeção de alta precisão. As avaliações de usuários mostram que o sistema tem um bom desempenho em termos de precisão e eficiência de inspeção, o que pode melhorar significativamente a eficiência da produção e a qualidade do produto.

As vantagens do SAKI 3Si LS2 no campo de inspeção de pasta de solda 3D (SPI) são refletidas principalmente nos seguintes aspectos:

Alta precisão e repetibilidade: O SAKI 3Si LS2 usa tecnologia avançada de medição 3D, combinada com imagens 2D e confirmação de altura 3D, para obter uma inspeção extremamente precisa. Sua configuração de hardware inclui um sistema de acionamento de servo motor duplo de circuito fechado, uma escala linear de alta resolução e uma estrutura de pórtico rígida para garantir precisão e repetibilidade de medição.

Capacidade de inspeção de grande formato: O dispositivo suporta inspeção de grande formato, com um tamanho máximo de placa de circuito de até 19,7 x 20,07 polegadas (500 x 510 mm) e fornece três resoluções de 7 μm, 12 μm e 18 μm, adequadas para uma variedade de cenários de aplicação.

Integração eficiente da linha de produção: o SAKI 3Si LS2 tem uma solução M2M, que pode realizar perfeitamente a função de controle de circuito fechado do equipamento da linha de produção, enviar os resultados da inspeção para a impressora front-end e a máquina de posicionamento back-end e corrigir de forma inteligente a impressão da pasta de solda e o posicionamento dos componentes, melhorando assim a eficiência da produção e a qualidade de toda a linha de montagem.