SAKI 3D SPI Maschinn 3Si LS2

SAKI 3D SPI 3Si LS2 ass en 3D solder Paste Inspektioun System, haaptsächlech benotzt fir d'Qualitéit vun solder Paste Dréckerei op gedréckte Circuit Boards (PCBs) z'iwwerpréiwen.

Main Fonctiounen an Applikatioun Szenarie

SAKI 3Si LS2 huet déi folgend Haaptfeatures:

Héich Präzisioun: Ënnerstëtzt dräi Resolutioune vu 7μm, 12μm, an 18μm, gëeegent fir héichpräzis Solderpaste Inspektiounsbedürfnisser.

Grouss Format Ënnerstëtzung: Ënnerstëtzt Circuit Board Gréissten bis 19,7 x 20,07 Zoll (500 x 510 mm), gëeegent fir eng Rei vun Applikatioun Szenarie.

Z-Achs-Léisung: Innovativ Z-Achs optesch Kappkontrollfunktioun kann héich Komponenten, crimped Komponenten a PCBAs an Armaturen entdecken, fir eng korrekt Inspektioun vun héije Komponenten ze garantéieren.

3D Inspektioun: Ënnerstëtzt 2D an 3D Modi, mat engem Maximum Héichtmiessungsbereich vu bis zu 40 mm, gëeegent fir komplex Uewerflächmontagekomponenten.

Technesch Spezifikatioune a Leeschtungsparameter

Déi technesch Spezifikatioune a Leeschtungsparameter vum SAKI 3Si LS2 enthalen:

Resolutioun: 7μm, 12μm an 18μm

PCB Gréisst: Maximal 19,7 x 20,07 Zoll (500 x 510 mm)

Maximal Héicht Miessunge Beräich: 40 mm

Detektiounsgeschwindegkeet: 5700 Quadratmillimeter / Sekonn

Maart Positionéierung a Benotzer Evaluatioun

SAKI 3Si LS2 ass op de Maart positionéiert als héich-Präzisioun 3D solder Paste Inspektioun System fir industriell Uwendungen déi héich-Präzisioun Inspektioun verlaangen. Benotzerevaluatioune weisen datt de System gutt funktionnéiert wat d'Inspektiounsgenauegkeet an d'Effizienz ugeet, wat d'Produktiounseffizienz a Produktqualitéit wesentlech verbesseren kann.

D'Virdeeler vum SAKI 3Si LS2 am Beräich vun der 3D Solder Paste Inspection (SPI) ginn haaptsächlech an de folgenden Aspekter reflektéiert:

Héich Genauegkeet a Widderhuelbarkeet: SAKI 3Si LS2 benotzt fortgeschratt 3D Moosstechnologie, kombinéiert mat 2D Biller an 3D Héicht Bestätegung, fir eng extrem korrekt Inspektioun z'erreechen. Seng Hardware Konfiguratioun enthält e zouenen Loop, Dual Servo Motor Drive System, eng héichopléisend linear Skala, an eng steiwe Gantry Struktur fir Miessgenauegkeet a Widderhuelbarkeet ze garantéieren.

Groussformat Inspektiounsfäegkeet: Den Apparat ënnerstëtzt grouss Formatinspektioun, mat enger maximaler Circuitboardgréisst vu bis zu 19,7 x 20,07 Zoll (500 x 510 mm), a bitt dräi Resolutioune vu 7μm, 12μm an 18μm, gëeegent fir eng Varietéit vun Applikatioun Szenarie.

Effizient Produktiounslinn Integratioun: SAKI 3Si LS2 huet eng M2M Léisung, déi d'zougemaachte Kontrollfunktioun vun der Produktiounslinnausrüstung perfekt realiséiere kann, d'Inspektiounsresultater un de Front-End Drécker an d'Back-End Placement Maschinn zréckzéien, an intelligent korrigéiert de solder Paste Dréckerei an Komponent Placement, doduerch d'Produktioun Effizienz an Qualitéit vun der ganzer Assemblée Linn verbesseren.