Macchina SAKI 3D SPI 3Si LS2

SAKI 3D SPI 3Si LS2 è un sistema di ispezione 3D della pasta saldante, utilizzato principalmente per ispezionare la qualità della stampa della pasta saldante sui circuiti stampati (PCB).

Caratteristiche principali e scenari applicativi

SAKI 3Si LS2 presenta le seguenti caratteristiche principali:

Elevata precisione: supporta tre risoluzioni di 7μm, 12μm e 18μm, adatte alle esigenze di ispezione della pasta saldante ad alta precisione.

Supporto di grandi formati: supporta circuiti stampati di dimensioni fino a 19,7 x 20,07 pollici (500 x 510 mm), adatti a una varietà di scenari applicativi.

Soluzione asse Z: l'innovativa funzione di controllo della testina ottica dell'asse Z è in grado di rilevare componenti alti, componenti crimpati e PCBA nelle attrezzature, garantendo un'ispezione accurata dei componenti alti.

Ispezione 3D: supporta le modalità 2D e 3D, con un intervallo di misurazione dell'altezza massima fino a 40 mm, adatto per componenti complessi a montaggio superficiale.

Specifiche tecniche e parametri prestazionali

Le specifiche tecniche e i parametri prestazionali di SAKI 3Si LS2 includono:

Risoluzione: 7μm, 12μm e 18μm

Dimensioni PCB: massimo 19,7 x 20,07 pollici (500 x 510 mm)

Campo di misurazione dell'altezza massima: 40 mm

Velocità di rilevamento: 5700 millimetri quadrati/secondo

Posizionamento di mercato e valutazione degli utenti

SAKI 3Si LS2 è posizionato sul mercato come un sistema di ispezione della pasta saldante 3D ad alta precisione per applicazioni industriali che richiedono un'ispezione ad alta precisione. Le valutazioni degli utenti mostrano che il sistema funziona bene in termini di accuratezza ed efficienza dell'ispezione, il che può migliorare significativamente l'efficienza della produzione e la qualità del prodotto.

I vantaggi di SAKI 3Si LS2 nel campo dell'ispezione 3D della pasta saldante (SPI) si riflettono principalmente nei seguenti aspetti:

Elevata accuratezza e ripetibilità: SAKI 3Si LS2 utilizza una tecnologia di misurazione 3D avanzata, combinata con immagini 2D e conferma dell'altezza 3D, per ottenere un'ispezione estremamente accurata. La sua configurazione hardware include un sistema di azionamento a doppio servomotore a circuito chiuso, una scala lineare ad alta risoluzione e una struttura a portale rigida per garantire accuratezza e ripetibilità della misurazione.

Capacità di ispezione di grande formato: il dispositivo supporta l'ispezione di grande formato, con una dimensione massima del circuito stampato fino a 19,7 x 20,07 pollici (500 x 510 mm) e offre tre risoluzioni di 7 μm, 12 μm e 18 μm, adatte a una varietà di scenari applicativi.

Integrazione efficiente della linea di produzione: SAKI 3Si LS2 è dotato di una soluzione M2M, in grado di realizzare perfettamente la funzione di controllo a circuito chiuso dell'attrezzatura della linea di produzione, trasmettere i risultati dell'ispezione alla stampante front-end e alla macchina di posizionamento back-end e correggere in modo intelligente la stampa della pasta saldante e il posizionamento dei componenti, migliorando così l'efficienza produttiva e la qualità dell'intera linea di assemblaggio.