Mesin SAKI 3Si-LS2 SMT 3D SPI

SAKI 3Si-LS2 adalah peralatan inspeksi pasta solder 3D (SPI) canggih yang menggunakan teknologi triangulasi laser dan dirancang untuk kontrol kualitas proses pencetakan pasta solder presisi tinggi. Peralatan tersebut dapat mendeteksi ketebalan, luas, volume, dan bentuk pasta solder dengan cepat dan akurat sebelum penyolderan reflow, sehingga secara efektif mencegah cacat perakitan SMT.

2. Spesifikasi teknis inti

Parameter proyek

Teknologi deteksi: triangulasi laser + pencitraan warna

Akurasi pengukuran: ketebalan ±1μm, posisi ±5μm

Kecepatan pemindaian: hingga 800mm/s

Rentang ketinggian pengukuran: 0-300μm

Komponen deteksi minimum: 01005 (0402)

Dukungan ukuran PCB: hingga 510×460mm

Panjang gelombang laser: 650nm (laser merah)

Akurasi pengulangan: ±0,5μm

Antarmuka data: SECS/GEM, TCP/IP

3. Keunggulan Inti

3.1 Deteksi presisi ultra tinggi

Mengadopsi sistem pemindaian laser ganda, akurasi pengukuran ketebalan mencapai ±1μm

Resolusi sumbu Z sub-mikron, dapat mendeteksi perbedaan pasta solder yang sangat kecil

3.2 Adaptasi produksi yang efisien

Pemindaian kecepatan tinggi 800mm/s, waktu deteksi papan tunggal dapat dikontrol dalam waktu 15 detik

Pengenalan panel cerdas, pemrosesan otomatis deteksi panel berkelanjutan

3.3 Analisis data cerdas

Analisis komposit 3D+2D, evaluasi parameter ketebalan dan bentuk secara bersamaan

Pemantauan SPC secara real-time, peringatan otomatis terhadap kelainan proses

4. Fitur unggulan

4.1 Sistem deteksi multimoda

Pemindaian laser: Mengukur data ketinggian secara akurat

Pencitraan warna: Membantu mengidentifikasi cacat seperti kontaminasi pasta solder dan difusi

Pengukuran suhu inframerah: Pantau stabilitas suhu pasta solder

4.2 Algoritma cerdas

Ambang batas adaptif: Secara otomatis menyesuaikan standar deteksi

Pengukuran virtual: Memprediksi bentuk sambungan solder setelah penyolderan reflow

Analisis akar penyebab NG: Lacak penyebab cacat secara otomatis

4.3 Desain yang manusiawi

Sistem penyelarasan ketinggian otomatis: Beradaptasi dengan ketebalan papan yang berbeda

Desain jalur ganda: Deteksi papan atas dan bawah dilakukan secara bersamaan

Diagnosis jarak jauh: Mendukung dukungan teknis online produsen

5. Tindakan pencegahan pengoperasian

5.1 Persyaratan lingkungan

Suhu: 23±3℃

Kelembaban: 40-60%RH

Kebersihan: Kelas 10000 dan di bawahnya

Getaran: <0.2G

5.2 Operasi harian

Persiapan untuk menyalakan:

Pemanasan selama 15 menit

Lakukan kalibrasi otomatis

Konfirmasikan daya laser stabil

Pengaturan pengujian:

Pustaka pengujian standar harus dibuat untuk model baru

Verifikasi secara berkala efektivitas prosedur pengujian

Peraturan keselamatan:

Jangan melihat langsung ke sinar laser

Jangan membuka pintu pengaman saat peralatan sedang berjalan

6. Kesalahan umum dan penanganannya

Kode kesalahan Deskripsi kesalahan Solusi

E1101 Kelainan laser 1. Periksa catu daya laser

2. Hubungi produsen untuk pemeliharaan

E1203 Pergerakan sumbu Z melebihi batas 1. Periksa pengaturan ketebalan PCB

2. Kalibrasi sensor sumbu Z

E1305 Waktu komunikasi habis 1. Periksa sambungan kabel jaringan

2. Mulai ulang modul komunikasi

E1402 Akuisisi gambar gagal 1. Bersihkan jendela optik

2. Periksa sambungan kamera

E1508 Kelainan penyimpanan data 1. Periksa ruang hard disk

2. Mulai ulang sistem

7. Metode pemeliharaan

7.1 Perawatan harian

Sehari-hari:

Bersihkan jendela laser (gunakan kertas pembersih khusus)

Periksa kebersihan jalur konveyor

Konfirmasikan tekanan sumber udara (jika berlaku)

Mingguan:

Lakukan kalibrasi optik yang komprehensif

Cadangkan parameter sistem

Periksa status kipas pendingin

7.2 Perawatan rutin

Bulanan:

Ganti kapas penyaring

Lumasi pemandu linier

Periksa sambungan kabel

Triwulanan:

Kalibrasi sistem laser secara mendalam

Ganti sumber cahaya LED yang sudah tua

Mendeteksi resistansi ground sistem

7.3 Pemeliharaan tahunan

Dilakukan oleh insinyur asli:

Kalibrasi daya laser

Deteksi akurasi sistem gerak

Peningkatan firmware sistem kontrol

8. Sorotan teknis

Pemindaian laser ganda: Hilangkan bayangan pengukuran

Pemodelan 3D waktu nyata: Menampilkan status pasta solder secara intuitif

Algoritma kompensasi cerdas: Secara otomatis memperbaiki dampak lengkungan PCB

Sistem ketertelusuran proses: Mencatat data deteksi secara komprehensif

9. Saran aplikasi

Papan kepadatan tinggi: Disarankan untuk mengatur resolusi deteksi ke 10μm

Elektronik otomotif: Gunakan standar deteksi yang ketat

Papan fleksibel: Gunakan pembawa khusus untuk memperbaikinya

Lingkungan produksi massal: Disarankan untuk mengatur resolusi deteksi menjadi 10μm setiap 4 Verifikasi pengambilan sampel dilakukan satu jam sekali

Untuk pengoperasian peralatan ini secara terperinci, silakan lihat buku petunjuk pengoperasian SAKI 3Si-LS2. Operator disarankan untuk menyelesaikan pelatihan sertifikasi SAKI. Perawatan peralatan memerlukan penggunaan bahan habis pakai asli yang ditentukan pabrik. Modifikasi yang tidak sah dapat memengaruhi akurasi deteksi.