Mesin SAKI smt 3D SPI 3Si-MS2

SAKI 3Si-MS2 adalah generasi baru sistem inspeksi pasta solder 3D (SPI) yang diluncurkan oleh SAKI. Sistem ini mengadopsi teknologi pengukuran multispektral yang inovatif dan dirancang untuk kontrol kualitas proses pencetakan pasta solder dalam manufaktur elektronik presisi tinggi. Sistem ini dapat mewujudkan inspeksi morfologi tiga dimensi pasta solder yang cepat dan akurat pada jalur produksi SMT, sehingga secara efektif mencegah cacat pengelasan.

2. Spesifikasi teknis inti

Parameter Rinci Proyek

Teknologi deteksi Pencitraan 3D multi-spektral + triangulasi laser

Akurasi pengukuran sumbu Z ±0,5μm, sumbu XY ±3μm

Kecepatan pengukuran Maksimum 1200mm/s

Rentang ketinggian pengukuran 0-500μm

Komponen deteksi minimum 008004 (0201) komponen

Ukuran PCB yang didukung Maksimum 510×510mm (dapat disesuaikan)

Sistem sumber cahaya Kombinasi LED multi-panjang gelombang (UV/cahaya tampak/IR)

Akurasi pengulangan ≤±0,3μm

Antarmuka data SECS/GEM, OPC UA, TCP/IP

3. Fitur unggulan

3.1 Teknologi fusi multispektral

Sistem pencitraan tiga pita UV+cahaya tampak+inframerah

Dapat mendeteksi tinggi, luas, volume, dan bentuk pasta solder secara bersamaan

Secara efektif mengidentifikasi cacat khusus seperti oksidasi dan kontaminasi pasta solder

3.2 Sistem deteksi cerdas

Analisis berbantuan AI: pembelajaran otomatis parameter proses

Kompensasi dinamis: koreksi efek lengkungan PCB secara real-time

Pengukuran virtual: prediksi efek penyolderan reflow

3.3 Desain produksi yang efisien

Pemrosesan paralel jalur ganda: throughput meningkat sebesar 40%

Identifikasi panel cerdas: pemrosesan otomatis panel tidak beraturan

Perubahan baris cepat: peralihan program <15 detik

4. Fungsi inti

4.1 Fungsi deteksi 3D

Pengukuran distribusi ketebalan pasta solder

Perhitungan volume (sambungan solder tunggal/keseluruhan)

Analisis kontur bentuk

Menjembatani prediksi risiko

4.2 Deteksi tambahan 2D

Offset posisi pasta solder

Identifikasi penyumbatan jaring baja

Deteksi kontaminasi pasta solder

Analisis ujung tarikan pencetakan

4.3 Analisis data

Kontrol proses SPC waktu nyata

Analisis akar penyebab NG

Prediksi tren proses

Secara otomatis menghasilkan laporan pengujian

5. Tindakan pencegahan untuk penggunaan

5.1 Persyaratan lingkungan

Suhu: 23±2℃ (terbaik untuk lingkungan suhu konstan)

Kelembaban: 45-65%RH

Kebersihan: Ruang bersih Kelas 10000 direkomendasikan

Getaran: <0,1G (diperlukan platform antigetaran)

5.2 Spesifikasi operasi

Proses penyalaan:

Sistem pemanasan awal selama 20 menit

Jalankan kalibrasi otomatis (Kalibrasi Otomatis)

Verifikasi nilai pengukuran pelat standar

Operasi harian:

Bersihkan jendela optik setiap 2 jam

Cadangkan program deteksi secara teratur

Pantau status suhu sistem

Tindakan pencegahan keselamatan:

Jangan menghalangi lubang pembuangan panas

Jangan gunakan bahan pembersih yang bukan asli

Tingkat keamanan laser Kelas 2

6. Pemecahan masalah umum

Deskripsi Fenomena Kode Kesalahan Solusi

E2011 Kelainan sensor spektral 1. Mulai ulang modul spektral

2. Periksa kabel koneksi

E2105 Kesalahan posisi sumbu Z 1. Bersihkan sensor ketinggian

2. Kalibrasi ulang sumbu Z

E2203 Suhu melebihi batas 1. Periksa sistem pendingin

2. Hentikan pendinginan

E2308 Penyimpanan data gagal 1. Periksa status hard disk

2. Memperluas ruang penyimpanan

E2402 Gangguan komunikasi 1. Mulai ulang layanan jaringan

2. Periksa koneksi sakelar

7. Metode pemeliharaan

7.1 Perawatan harian

Setiap shift:

Bersihkan jendela optik (gunakan kain bebas debu + alkohol isopropil)

Periksa ketegangan sabuk konveyor

Konfirmasikan tekanan sumber udara (jika berlaku)

Mingguan:

Lakukan kalibrasi optik yang komprehensif

Cadangkan parameter sistem

Bersihkan filter heat sink

7.2 Perawatan rutin

Bulanan:

Ganti sumber cahaya LED yang sudah tua

Lumasi pemandu linier

Periksa keausan kabel

Triwulanan:

Kalibrasi sistem pengukuran secara mendalam

Mendeteksi resistensi tanah

Perbarui firmware sistem

7.3 Pemeliharaan tahunan

Dilakukan oleh teknisi pabrik asli:

Kalibrasi penuh sistem spektral

Deteksi akurasi struktur mekanis

Optimasi kinerja sistem kontrol

8. Keunggulan teknis

Presisi sangat tinggi: kemampuan pengukuran sub-mikron

Deteksi multi-spektral: Evaluasi komprehensif status pasta solder

Prediksi cerdas: Saran pengoptimalan proses AI

Efisien dan stabil: Desain tahan lama tingkat industri

Fusi data: Integrasi mendalam dengan MES/ERP

9. Saran aplikasi

Elektronik presisi: Disarankan untuk mengatur resolusi pengukuran ke 5μm

Elektronik otomotif: Aktifkan mode deteksi ketat

Papan frekuensi tinggi: Meningkatkan titik pengambilan sampel deteksi

Lingkungan produksi massal: Disarankan untuk mengkalibrasi dan memverifikasi setiap 4 jam