SAKI smt 3D SPI စက် 3Si-MS2

SAKI 3Si-MS2 သည် SAKI မှ စတင်ထုတ်လုပ်သည့် 3D ဂဟေဆော်သည့် စစ်ဆေးရေးစနစ် (SPI) ၏ မျိုးဆက်သစ်တစ်ခုဖြစ်သည်။ ၎င်းသည် ဆန်းသစ်သော ရောင်စဉ်တန်းတိုင်းတာခြင်းနည်းပညာကို လက်ခံထားပြီး တိကျမှုမြင့်မားသော အီလက်ထရွန်းနစ်ထုတ်လုပ်မှုတွင် ဂဟေငါးပိပုံနှိပ်ခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်၏ အရည်အသွေးထိန်းချုပ်မှုအတွက် ဒီဇိုင်းထုတ်ထားသည်။ စနစ်သည် SMT ထုတ်လုပ်မှုလိုင်းများပေါ်ရှိ ဂဟေငါးပိ၏ သုံးဖက်မြင်ပုံသဏ္ဍာန်ကို မြန်ဆန်တိကျစွာ စစ်ဆေးသိရှိနိုင်ပြီး ဂဟေချို့ယွင်းချက်များကို ထိထိရောက်ရောက်ကာကွယ်ပေးနိုင်သည်။

2. Core နည်းပညာဆိုင်ရာ သတ်မှတ်ချက်များ

ပရောဂျက်အသေးစိတ် ဘောင်များ

ထောက်လှမ်းမှုနည်းပညာ Multi-spectral 3D ပုံရိပ်ဖော် + လေဆာတြိဂံပုံ

တိုင်းတာမှုတိကျမှု Z ဝင်ရိုး ±0.5μm၊ XY ဝင်ရိုး ±3μm

တိုင်းတာမှုအမြန်နှုန်း အမြင့်ဆုံး 1200mm/s

တိုင်းတာမှုအမြင့်အကွာအဝေး 0-500μm

အနည်းဆုံး ထောက်လှမ်းမှု အစိတ်အပိုင်း 008004 (0201) အစိတ်အပိုင်း

PCB အရွယ်အစား ပံ့ပိုးမှု အများဆုံး 510×510mm (စိတ်ကြိုက်ပြင်ဆင်နိုင်သည်)

အလင်းအရင်းအမြစ်စနစ် Multi-wavelength LED ပေါင်းစပ် (UV/မြင်နိုင်သောအလင်းရောင်/IR)

တိကျမှု ≤±0.3μm ထပ်လုပ်ပါ။

ဒေတာကြားခံ SECS/GEM၊ OPC UA၊ TCP/IP

3. ထူးချွန်သောအင်္ဂါရပ်များ

3.1 Multi-spectral ပေါင်းစပ်နည်းပညာ

ခရမ်းလွန်ရောင်ခြည် + မြင်နိုင်သောအလင်းရောင် + အနီအောက်ရောင်ခြည်သုံး ကြိုးဝိုင်းပုံရိပ်ဖော်စနစ်

ဂဟေ paste အမြင့်၊ ဧရိယာ၊ ထုထည်နှင့် ပုံသဏ္ဍာန်တို့ကို တစ်ပြိုင်နက် သိရှိနိုင်သည်။

ဂဟေငါးပိဓာတ်တိုးခြင်းနှင့် ညစ်ညမ်းခြင်းကဲ့သို့သော အထူးချို့ယွင်းချက်များကို ထိရောက်စွာဖော်ထုတ်ပါ။

3.2 Intelligent detection စနစ်

AI-အကူအညီဖြင့် ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း- လုပ်ငန်းစဉ်ဘောင်များကို အလိုအလျောက်လေ့လာခြင်း။

ပြောင်းလဲနေသော လျော်ကြေးငွေ- PCB warping အကျိုးဆက်များ၏ အချိန်နှင့်တပြေးညီ ပြုပြင်မှု

အတုအယောင် တိုင်းတာခြင်း- reflow ဂဟေသက်ရောက်မှုများကို ခန့်မှန်းပါ။

3.3 ထိရောက်သောထုတ်လုပ်မှုဒီဇိုင်း

Dual-track parallel processing- throughput 40% တိုးလာသည်

Intelligent panel identification- မမှန်သောအကန့်များကို အလိုအလျောက်လုပ်ဆောင်ခြင်း။

အမြန်လိုင်းပြောင်းလဲခြင်း- ပရိုဂရမ်ပြောင်းခြင်း <15 စက္ကန့်

4. Core လုပ်ဆောင်ချက်များ

4.1 3D ထောက်လှမ်းခြင်း လုပ်ဆောင်ချက်

ဂဟေငါးပိအထူဖြန့်ဖြူးတိုင်းတာ

ထုထည်တွက်ချက်မှု (ဂဟေတစ်ခုတည်း အဆစ်/တစ်ခုလုံး)

ပုံသဏ္ဍာန် ကွန်တို ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း။

ပေါင်းကူးအန္တရာယ်ခန့်မှန်း

4.2 2D အရန်ထောက်လှမ်းမှု

ဂဟေငါးပိအနေအထားနှိမ်

စတီးကွက်များ ပိတ်ဆို့ခြင်း ဖော်ထုတ်ခြင်း။

ဂဟေငါးပိညစ်ညမ်းမှုကိုထောက်လှမ်း

ပုံနှိပ်ဖျားကို ဖြာဆွဲထုတ်သည်။

4.3 ဒေတာခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း။

အချိန်နှင့်တပြေးညီ SPC လုပ်ငန်းစဉ်ထိန်းချုပ်မှု

NG ၏အရင်းခံအကြောင်းတရား ခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း။

လုပ်ငန်းစဉ်လမ်းကြောင်းခန့်မှန်း

စမ်းသပ်မှုအစီရင်ခံစာများကို အလိုအလျောက်ထုတ်ပေးသည်။

5. အသုံးပြုမှုအတွက် ကြိုတင်ကာကွယ်မှုများ

5.1 ပတ်ဝန်းကျင်လိုအပ်ချက်များ

အပူချိန် 23 ± 2 ℃ (အဆက်မပြတ်အပူချိန်ပတ်ဝန်းကျင်အတွက်အကောင်းဆုံး)

စိုထိုင်းဆ- 45-65%RH

သန့်ရှင်းမှု- အခန်းသန့် 10000 အကြံပြုထားသည်။

တုန်ခါမှု- <0.1G (တုန်ခါမှုဆန့်ကျင်ပလက်ဖောင်း လိုအပ်သည်)

5.2 လုပ်ဆောင်ချက်သတ်မှတ်ချက်များ

ပါဝါဖွင့်ခြင်း လုပ်ငန်းစဉ်-

မိနစ် 20 ကြာစနစ်အပူပေးသည်။

အလိုအလျောက် ချိန်ညှိခြင်း (Auto Calibration) လုပ်ဆောင်ပါ

စံပြား၏ တိုင်းတာမှုတန်ဖိုးကို စစ်ဆေးပါ။

နေ့စဉ်လုပ်ဆောင်မှု-

အလင်းပြတင်းပေါက်ကို ၂ နာရီတစ်ကြိမ် သန့်ရှင်းရေးလုပ်ပါ။

ထောက်လှမ်းခြင်းပရိုဂရမ်ကို ပုံမှန်အရန်ကူးပါ။

စနစ်၏ အပူချိန်အခြေအနေကို စောင့်ကြည့်ပါ။

ဘေးကင်းရေး ကြိုတင်ကာကွယ်မှုများ

အပူငွေ့ထွက်သည့်အပေါက်များကို မပိတ်ဆို့ပါနှင့်

မူရင်းမဟုတ်သော သန့်စင်ဆေးများကို မသုံးပါနှင့်

လေဆာဘေးကင်းရေးအဆင့် အတန်း 2

6. ဘုံပြဿနာဖြေရှင်းခြင်း။

Fault code Phenomenon ဖော်ပြချက် ဖြေရှင်းချက်

E2011 Spectral sensor မူမမှန်မှု 1. ရောင်စဉ်တန်း module ကို ပြန်လည်စတင်ပါ။

2. ချိတ်ဆက်ကြိုးကို စစ်ဆေးပါ။

E2105 Z-ဝင်ရိုးနေရာချထားရေးအမှားအယွင်း 1. အမြင့်အာရုံခံကိရိယာကို သန့်ရှင်းပါ။

2. Z ဝင်ရိုးကို ပြန်လည်ချိန်ညှိပါ။

E2203 အပူချိန်ကန့်သတ်ချက်ထက်ကျော်လွန်နေသည် 1. အအေးခံစနစ်ကိုစစ်ဆေးပါ။

2. အအေးခံခြင်းကို ဆိုင်းငံ့ထားပါ။

E2308 ဒေတာသိုလှောင်မှု မအောင်မြင်ပါ 1. ဟာ့ဒ်ဒစ်အခြေအနေကို စစ်ဆေးပါ။

2. သိုလှောင်မှုနေရာကို ချဲ့ပါ။

E2402 ဆက်သွယ်ရေးပြတ်တောက်မှု 1. ကွန်ရက်ဝန်ဆောင်မှုကို ပြန်လည်စတင်ပါ။

2. ခလုတ်ချိတ်ဆက်မှုကို စစ်ဆေးပါ။

7. ပြုပြင်ထိန်းသိမ်းမှုနည်းလမ်း

7.1 နေ့စဉ်ထိန်းသိမ်းမှု

အပြောင်းအရွှေ့တိုင်း-

အလင်းပြတင်းပေါက်ကို သန့်ရှင်းပါ (ဖုန်ကင်းသော အဝတ် + isopropyl alcohol ကိုသုံးပါ)

Conveyor Belt တင်းအား စစ်ဆေးပါ။

လေအရင်းအမြစ်ဖိအားကို အတည်ပြုပါ (ဖြစ်နိုင်လျှင်)

အပတ်စဉ်-

ပြီးပြည့်စုံသော optical calibration ပြုလုပ်ပါ။

စနစ်ဘောင်များကို အရန်သိမ်းပါ။

အပူခံဇကာကို သန့်စင်ပါ။

7.2 ပုံမှန်ထိန်းသိမ်းခြင်း။

လစဉ်-

အသက်အရွယ်ကြီးရင့်သော LED အလင်းရင်းမြစ်များကို အစားထိုးပါ။

မျဉ်းဖြောင့်လမ်းညွှန်များကို ချောဆီပေးပါ။

ကေဘယ်ကြိုးကို စစ်ဆေးပါ။

သုံးလပတ်-

တိုင်းတာမှုစနစ်ကို နက်ရှိုင်းစွာ ချိန်ညှိပါ။

မြေပြင်ခံနိုင်ရည်ကို စစ်ဆေးပါ။

စနစ်ဖမ်ဝဲကို အပ်ဒိတ်လုပ်ပါ။

7.3 နှစ်စဉ်ထိန်းသိမ်းခြင်း။

မူလစက်ရုံအင်ဂျင်နီယာများဖြင့် ဆောင်ရွက်သည်-

ရောင်စဉ်တန်းစနစ်၏ စံကိုက်ချိန်ညှိမှု အပြည့်အစုံ

စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဖွဲ့စည်းပုံ တိကျမှုကို ထောက်လှမ်းခြင်း။

စနစ်စွမ်းဆောင်ရည် ပိုမိုကောင်းမွန်အောင် ထိန်းချုပ်ပါ။

8. နည်းပညာဆိုင်ရာအားသာချက်များ

အလွန်မြင့်မားသောတိကျမှု- မိုက်ခရိုခွဲ တိုင်းတာမှုစွမ်းရည်

ရောင်စဉ်မျိုးစုံ ထောက်လှမ်းခြင်း- ဂဟေဆက်ကပ်ခြင်း အခြေအနေကို ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့် အကဲဖြတ်ခြင်း။

ဉာဏ်ရည်ထက်မြက်သော ခန့်မှန်းချက်- AI လုပ်ငန်းစဉ် အကောင်းဆုံးဖြစ်အောင် အကြံပြုချက်များ

ထိရောက်ပြီး တည်ငြိမ်သည်- စက်မှုအဆင့် တာရှည်ခံ ဒီဇိုင်း

ဒေတာပေါင်းစပ်ခြင်း- MES/ERP နှင့် နက်ရှိုင်းစွာ ပေါင်းစပ်ခြင်း။

9. လျှောက်လွှာအကြံပြုချက်များ

တိကျသော အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ- တိုင်းတာမှု resolution ကို 5μm တွင် သတ်မှတ်ရန် အကြံပြုထားသည်။

မော်တော်ကား အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ- တင်းကျပ်သော ထောက်လှမ်းမှုမုဒ်ကို ဖွင့်ပါ။

ကြိမ်နှုန်းမြင့်ဘုတ်များ- ထောက်လှမ်းနမူနာအချက်များ တိုးမြှင့်ပါ။

အစုလိုက်အပြုံလိုက် ထုတ်လုပ်မှုပတ်ဝန်းကျင်- 4 နာရီတိုင်း ချိန်ညှိရန်နှင့် အတည်ပြုရန် အကြံပြုထားသည်။