Mesin SAKI BF-3Si-L2 SMT 3D SPI

SAKI BF-3Si-L2 adalah sistem inspeksi pasta solder 3D (SPI) presisi tinggi yang diluncurkan oleh SAKI Jepang, yang dirancang khusus untuk kontrol kualitas proses pencetakan pasta solder pada lini produksi SMT. Peralatan tersebut menggunakan teknologi pencitraan 3D multi-sudut untuk mengukur secara akurat parameter utama seperti tinggi, volume, dan luas pasta solder guna memastikan bahwa kualitas pencetakan memenuhi persyaratan perakitan elektronik berdensitas tinggi.

Keunggulan utama:

Presisi sangat tinggi: akurasi pengukuran ketinggian ±1μm

Deteksi kecepatan tinggi: 0,03 detik/titik uji (terkemuka di industri)

Kontrol loop tertutup yang cerdas: mendukung penyesuaian parameter otomatis bersama dengan printer

2. Spesifikasi inti dan parameter teknis

Konfigurasi perangkat keras

Komponen Spesifikasi Fitur Teknis

Sistem optik Pemindaian laser multi-sudut + CCD resolusi tinggi Akurasi pencitraan 3D ±1μm

Sumber cahaya Laser biru (405nm) + LED cahaya putih Mengurangi gangguan pantulan

Sistem gerak Penggerak motor linier Akurasi posisi berulang ±3μm

Jangkauan deteksi Ukuran papan maksimum 510×460mm Dapat diperluas hingga 610×510mm

Indikator kinerja utama

Parameter Indikator

Ukuran pad deteksi minimum 0,1×0,1mm

Rentang pengukuran tinggi 0-200μm (dapat diperluas hingga 500μm)

Kecepatan deteksi 0,03 detik/titik uji (fitur sederhana)

Akurasi pengukuran Tinggi ±1μm, volume ±3%

Antarmuka komunikasi SECS/GEM, TCP/IP, PLC I/O

3. Keunggulan sistem dan teknologi inovatif

Lima keuntungan inti

Pengukuran 3D sebenarnya:

Teknologi pengukuran triangulasi laser multi-sudut digunakan untuk menghilangkan efek bayangan

Dapat mendeteksi pasta solder bernada halus (seperti bantalan komponen 01005)

Analisis cerdas AI:

Secara otomatis mengidentifikasi cacat seperti pasta solder yang tertumpah, penjembatan, dan timah yang tidak mencukupi

Mendukung penyesuaian toleransi dinamis (secara otomatis mengoptimalkan standar sesuai dengan ukuran bantalan)

Kontrol loop tertutup:

Umpan balik data waktu nyata ke printer (mendukung merek utama seperti DEK dan MPM)

Secara otomatis menyesuaikan parameter seperti tekanan dan kecepatan scraper

Kecepatan tinggi dan presisi tinggi:

Teknologi pemindaian paralel yang dipatenkan meningkatkan kecepatan deteksi hingga 30%

Resolusi sumbu Z 0,1μm

Desain yang mudah digunakan:

Antarmuka operasi layar sentuh 15 inci

Mendukung pemrograman offline (tidak mempengaruhi ritme produksi)

4. Spesifikasi pengoperasian dan tindakan pencegahan

Persyaratan instalasi peralatan

Persyaratan Standar Barang

Suhu sekitar 20±2℃ (bengkel suhu konstan)

Kisaran kelembaban 40-60% RH

Isolasi getaran Amplitudo getaran <1μm (disarankan untuk memasang bantalan antigetaran)

Spesifikasi catu daya 220V±5%/50Hz (grounding independen <4Ω)

Tindakan pencegahan operasi harian

Proses penyalaan:

Pertama-tama nyalakan daya host → panaskan selama 10 menit → lakukan kalibrasi otomatis

Gunakan blok kalibrasi ketinggian standar untuk memverifikasi akurasi setiap hari

Spesifikasi penempatan PCB:

Gunakan penyerapan vakum untuk memperbaiki PCB (untuk mencegah lengkungan yang memengaruhi pengukuran)

Jarak tepi papan ke dinding bagian dalam perangkat ≥30mm

Pengaturan parameter deteksi:

Pilih parameter reflektivitas yang berbeda sesuai dengan jenis pasta solder (SnPb/SAC305)

Disarankan untuk mengaktifkan mode pemindaian area mikro untuk papan kepadatan tinggi

Tindakan pencegahan keselamatan:

Jangan melihat langsung ke sumber cahaya laser (standar perlindungan laser Kelas 2M)

Periksa fungsi tombol berhenti darurat setiap minggu

5. Kesalahan umum dan pemecahan masalah

Kegagalan perangkat keras

Kode kesalahan Fenomena kesalahan Solusi

HW101 Laser belum siap Periksa sambungan daya laser → Nyalakan ulang perangkat

Pergerakan sumbu Z HW205 melebihi batas Periksa pengaturan ketebalan PCB → Bersihkan benda asing pada rel pemandu

HW308 Komunikasi kamera gagal Sambungkan kembali kabel tautan kamera

Penanganan masalah deteksi umum

Data pengukuran sangat berfluktuasi:

Bersihkan papan kalibrasi kaca

Periksa apakah suhu dan kelembaban sekitar stabil

Tepi pasta solder kabur:

Sesuaikan sudut datang laser (disarankan 30-45°)

Perbarui parameter fokus lensa

6. Kasus aplikasi umum

Kasus 1: Deteksi motherboard ponsel pintar

Tantangan:

Deteksi pasta solder BGA pitch 0,3mm

Memerlukan kontrol volume dalam ±5%

Larutan:

Aktifkan mode pemindaian fokus mikro (diameter titik 5μm)

Tetapkan pita toleransi dinamis (area tengah ±3%, tepi ±5%)

Kasus 2: Produksi ECU Mobil

Persyaratan khusus:

100% inspeksi penuh dan keterlacakan data

Kecepatan deteksi ≤15 detik/papan

Rencana implementasi:

Gunakan teknologi pemindaian terbang (deteksi terus-menerus tanpa henti)

Koneksi langsung dengan sistem MES (secara otomatis menghasilkan laporan CPK)