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제품 FAQ

jt 리플로우 오븐 ns-800ⅱ-n

JT Reflow Oven NS-800Ⅱ-N은 주로 용접에 사용되며 SMT 작업장의 생산 요구 사항에 적합합니다.
jt smt 리플로우 솔더링 오븐 ktd-1204-n

강력한 온도 조절 능력, 설정 온도와 실제 온도 차이는 1.0℃ 이내입니다.
jt 리플로우 오븐 old-800-n

JT 리플로우 오븐 JIR-800-N은 첨단 가열 기술을 채택하여 용광로 내부의 온도를 빠르고 균일하게 높여 효율적인 용접 공정을 보장합니다.
삼성 SMT 스크린 프린터 SP3-C

인쇄 사이클 시간은 5초(인쇄 시간 제외)로 고속 생산 요구 사항에 적합합니다.
삼성 SMT 스텐실 프린터 SP2-C

SP2-C 솔더 페이스트 프린터의 인쇄 정확도는 ±15um@6σ이고, 습식 인쇄 정확도는 ±25um@6σ입니다.
한화 SMT 스크린 프린터 SP1-W

한화프린터 SP1-W는 SMT 분야의 솔더페이스트 인쇄에 주로 사용되는 고성능 전자동 솔더페이스트 프린터입니다.
한화 SMT 스텐실 프린터 SP1-C

최대 330mm x 250mm(단일 채널) / 330mm x 250mm(듀얼 채널, 옵션)
삼성 SMT 플러그인 머신 SM451

삼성 SM451은 주로 특수형상 부품의 배치에 사용되는 고속 배치기입니다.
기타 smt 리플로우 오븐 nc06-8

NC06-8 시리즈 리플로우 오븐은 기존 모델보다 30% 적은 초저전력 소모를 자랑합니다.
등 smt 진공 리플로우 오븐 rsv152m-613-le

장비는 진공 리플로우 기술을 채택하여 솔더의 공극을 크게 줄이고 용접 품질을 보장할 수 있습니다.
geekvalue IC 버너 머신 GK8000A

안정적인 성능, 효율성 8000/10000UPH
미래 smt 삽입기 MAI-H8T

미래플러그인머신 MAI-H8T는 SMT 패치기술을 적용한 자동삽입장치로 관통홀부품에 적합합니다.
미래 smt 삽입기 mai-h12t

MAI-H12T는 6축 정밀 플러그인 헤드와 더블 갠트리 구조를 사용하여 특수형상 부품의 고속 플러그인을 최적화합니다.
미래 플러그인 머신 마이-H4

MAI-H4 플러그인 머신은 표준 및 비표준 패키지의 부품을 포함한 다양한 유형의 전자 부품을 처리할 수 있습니다.
btu pyramax 98 smt 리플로우 오븐

BTU Pyramax 리플로우 오븐은 항상 고용량 열처리 분야에서 글로벌 산업의 최고 표준으로 찬사를 받아 왔습니다.
헬러 진공 리플로우 오븐 1936 mkv

HELLER Reflow Oven 1936MKV는 SMT에 적합한 다양한 종합 기능을 갖춘 고성능 리플로우 장비입니다.
오히려 리플로우 솔더링 오븐 1912 exl

HELLER Reflow Oven 1912EXL은 12개의 온도 구역을 갖춘 리플로우 솔더링 장비입니다.
헬러 1911mk5-vr smt 진공 리플로우 오븐

HELLER Reflow Oven 1911MK5-VR은 까다로운 무연 애플리케이션을 위해 설계된 고효율 장치입니다.
헬러 리플로우 오븐 1809 mkiii

HELLER Reflow Oven 1809 MKIII는 질소와 전기 소모를 최소화하기 위해 첨단 가열 및 냉각 기술을 채택합니다.
헬러 리플로우 오븐 1809exl

HELLER 리플로우 오븐 1809EXL은 많은 첨단 기술 기능을 갖춘 고성능 무연 리플로우 장비입니다.
코영 smt 3d spi ky8080

Koh Young SPI 8080은 높은 정확도를 유지하면서도 업계 최고 속도의 검사를 달성할 수 있습니다.

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