Greita paieška
produkto DUK
SAKI 3Si-MS2 yra naujos kartos 3D litavimo pastos tikrinimo sistema (SPI), kurią pristatė SAKI. Joje naudojama novatoriška daugiaspektrinė matavimo technologija ir ji skirta kokybės kontrolei...
SAKI 3Si-LS2 yra pažangi 3D litavimo pastos tikrinimo įranga (SPI), naudojanti lazerinės trianguliacijos technologiją ir skirta didelio tikslumo litavimo pastos spausdinimo proceso kokybės kontrolei.
SAKI BF-TristarⅡ yra naujos kartos 2D automatinė optinė patikros sistema (AOI), kurią pristatė SAKI, skirta didelio tikslumo spausdintinių plokščių surinkimo patikrai.
SAKI BF-LU1 yra didelio našumo dvimatis automatinis optinis tikrinimo įrenginys (AOI), skirtas PCB (spausdintinių plokščių) kokybės tikrinimui SMT srityje.
SAKI 3Di-LS3 yra didelio našumo 3D automatinė optinė patikros įranga (AOI), skirta elektronikos gamybos pramonei suvirinimo defektams aptikti.
„SAKI 3Di MS2“ tapo svarbia kokybės kontrolės įranga šiuolaikinėse SMT gamybos linijose, pasižyminčia didelio tikslumo 3D aptikimu ir dirbtinio intelekto intelektualiu algoritmu.
„SAKI 3Di MD2“ – tai Japonijos bendrovės „SAKI“ sukurta didelio našumo 3D automatinio optinio tikrinimo (AOI) įranga. Ji skirta šiuolaikinei elektronikos gamybai ir naudojama aukštos kokybės patikrai...
„SAKI 3Si-LS3EX“ yra naujausia Japonijos bendrovės „SAKI“ sukurta aukščiausios klasės 3D litavimo pastos tikrinimo sistema (SPI). Joje naudojama daugiaspektrinė konfokalinio vaizdavimo technologija.
SAKI BF-3Si-L2 yra Japonijos bendrovės SAKI sukurta didelio tikslumo 3D litavimo pastos tikrinimo sistema (SPI), specialiai sukurta litavimo pastos spausdinimo proceso kokybės kontrolei...
BF-3AXiM200 iš naujo apibrėžia pramonės standartus, pasiekdamas tris svarbius technologinius proveržius: Vaizdavimo inovacija: nanofokusavimas + fotonų skaičiavimo detektorius, siekiant submikroninio lygio aptikimo
SAKI BF-10D yra naujos kartos 2D automatinio optinio tikrinimo (AOI) įranga, kurią pristatė SAKI Co., Ltd. iš Japonijos.
SAKI 2D AOI BF-Planet-XII yra Japonijos bendrovės SAKI sukurta didelio tikslumo automatinė optinio tikrinimo (AOI) įranga.
SAKI 3Di-MS3 yra naujos kartos 3D automatinio optinio tikrinimo (AOI) įranga, skirta didelio tikslumo spausdintinių plokščių surinkimo (PCBA) patikrai.
SAKI 3Di-LS3EX yra didelio našumo 3D automatinis optinis tikrinimo (AOI) įrenginys, skirtas litavimo jungtims, komponentų išdėstymui ir PCB mazgų (PCBA) defektų aptikimui.
SAKI X-RAY BF-3AXiM110 yra didelio našumo automatinė rentgeno spindulių patikros sistema, skirta spausdintinių plokščių patikros poreikiams elektronikos gamybos pramonėje.
JT Reflow Oven NS-800Ⅱ-N daugiausia naudojama suvirinimui, tinka SMT dirbtuvių gamybos poreikiams.
Stiprus temperatūros valdymo gebėjimas, nustatytas ir faktinis temperatūros skirtumas yra 1,0 ℃
JT Reflow Oven JIR-800-N naudoja pažangią šildymo technologiją, kuri gali greitai ir tolygiai padidinti temperatūrą krosnyje, kad būtų užtikrintas efektyvus suvirinimo procesas.
Spausdinimo ciklo laikas yra 5 sekundės (neįskaitant spausdinimo laiko), kuris tinka didelės spartos gamybos poreikiams
SP2-C litavimo pastos spausdintuvo spausdinimo tikslumas yra ±15um@6σ, o šlapio spausdinimo tikslumas yra ±25um@6σ
Hanwha Printer SP1-W yra didelio našumo visiškai automatinis litavimo pastos spausdintuvas, daugiausia naudojamas litavimo pastos spausdinimui SMT
Apie mus
Kaip įrangos tiekėja elektronikos gamybos pramonei, „Geekvalue“ siūlo daugybę naujų ir naudotų mašinų bei priedų iš žinomų prekių ženklų labai konkurencingomis kainomis.
produktas
SAKI AOI smt mašina Puslaidininkinė įranga PCB mašina Etikečių aparatas kita įrangaSMT linijos sprendimas
© Visos teisės saugomos. Techninė pagalba: TiaoQingCMS
en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho