Hurtigsøk
produkt FAQ
SAKI 3Si-MS2 er en ny generasjon 3D-loddepastinspeksjonssystem (SPI) lansert av SAKI. Det bruker innovativ multispektral måleteknologi og er designet for kvalitetskontroll...
SAKI 3Si-LS2 er et avansert 3D-loddepastainspeksjonsutstyr (SPI) som bruker lasertrianguleringsteknologi og er designet for høypresisjonskvalitetskontroll av loddepastautskriftsprosessen.
SAKI BF-TristarⅡ er en ny generasjon av 2D automatisk optisk inspeksjonssystem (AOI) lansert av SAKI, designet for høypresisjonsinspeksjon av PCB-montering.
SAKI BF-LU1 er et høytytende todimensjonalt automatisk optisk inspeksjonsutstyr (AOI) dedikert til kvalitetsinspeksjon av PCB (kretskort) i SMT.
SAKI 3Di-LS3 er et høytytende 3D automatisk optisk inspeksjonsutstyr (AOI) designet for elektronikkindustrien for å oppdage sveisefeil.
SAKI 3Di MS2 har blitt et viktig kvalitetskontrollutstyr for moderne SMT-produksjonslinjer med sin høypresisjons 3D-deteksjon + AI-intelligente algoritme.
SAKI 3Di MD2 er et høytytende 3D automatisk optisk inspeksjonsutstyr (AOI) lansert av SAKI i Japan. Det er designet for moderne elektronikkproduksjon og brukes til høykvalitetsinspeksjon...
SAKI 3Si-LS3EX er det nyeste avanserte 3D-loddepastinspeksjonssystemet (SPI) lansert av SAKI i Japan. Det bruker multispektral konfokal avbildningsteknologi.
SAKI BF-3Si-L2 er et høypresisjons 3D-loddepastainspeksjonssystem (SPI) lansert av SAKI i Japan, som er spesielt utviklet for kvalitetskontroll av loddepastatrykkprosesser...
BF-3AXiM200 omdefinerer industristandarder gjennom tre store teknologiske gjennombrudd: Bildeinnovasjon: Nanofokus + fotontellingsdetektor for å oppnå deteksjon på submikronnivå
SAKI BF-10D er en ny generasjon av 2D automatisk optisk inspeksjonsutstyr (AOI) lansert av SAKI Co., Ltd. i Japan.
SAKI 2D AOI BF-Planet-XII er et høypresisjons automatisk optisk inspeksjonsutstyr (AOI) utviklet av SAKI i Japan.
SAKI 3Di-MS3 er en ny generasjon av 3D automatisk optisk inspeksjonsutstyr (AOI), designet for høypresisjonsinspeksjon av PCB-montering (PCBA).
SAKI 3Di-LS3EX er en høytytende 3D automatisk optisk inspeksjonsenhet (AOI) designet for loddeforbindelser, komponentplassering og defektdeteksjon av PCB-montering (PCBA).
SAKI X-RAY BF-3AXiM110 er et høytytende automatisk røntgeninspeksjonssystem designet for PCB-kortinspeksjonsbehov i elektronikkproduksjonsindustrien.
JT Reflow Oven NS-800Ⅱ-N brukes hovedsakelig til sveising, egnet for produksjonsbehovene til SMT-verksteder
Sterk temperaturkontrollevne, innstilt og faktisk temperaturforskjell er innenfor 1,0 ℃
JT Reflow Oven JIR-800-N tar i bruk avansert varmeteknologi, som raskt og jevnt kan øke temperaturen i ovnen for å sikre en effektiv sveiseprosess
Utskriftssyklustiden er 5 sekunder (ekskludert utskriftstid), som er egnet for høyhastighets produksjonsbehov
Utskriftsnøyaktigheten til SP2-C loddepasta-skriveren er ±15um@6σ, og våttrykknøyaktigheten er ±25um@6σ
Hanwha Printer SP1-W er en høyytelses helautomatisk loddepasta-skriver, hovedsakelig brukt til loddepasta-utskrift i SMT
Om oss
Som leverandør av utstyr til elektronikkindustrien tilbyr Geekvalue en rekke nye og brukte maskiner og tilbehør fra anerkjente merker til meget konkurransedyktige priser.
produkt
SAKI AOI smt maskin Halvlederutstyr PCB-maskin Merkemaskin annet utstyrSMT linjeløsning
© Alle rettigheter reservert. Teknisk støtte: TiaoQingCMS
en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho