SAKI smt 3D AOI 3Di-LS3EX

SAKI 3Di-LS3EX er en høytytende 3D automatisk optisk inspeksjonsenhet (AOI) designet for loddeforbindelser, plassering av komponenter og defektdeteksjon av PCB-montering (PCBA). Enheten bruker flervinkel 3D-bildeteknologi, kombinert med høypresisjonsoptiske systemer og AI-algoritmer, for raskt å oppdage sveisekvaliteten til BGA-, QFN-, CSP- og SMT-komponenter og forbedre produksjonsutbyttet.

2. Hovedtekniske spesifikasjoner

1. Optisk system

Deteksjonsmetode: 3D-laserskanning + høyoppløselig fargeavbildning

Lyskilde: LED-ringlys med flere vinkler (justerbar lysstyrke)

Kameraoppløsning: opptil 12 MP (4096 × 3072 piksler)

Skannehastighet: ≤ 0,5 sekunder/deteksjonspunkt (avhengig av konfigurasjon)

Minimum størrelse på deteksjonskomponent: 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Nøyaktighet for Z-aksens høydemåling: ±5 μm

2. Mekanisk system

Maksimal PCB-størrelse: 510 mm × 460 mm (større størrelse kan tilpasses)

Nøyaktighet i scenebevegelse: ±5 μm

Deteksjonshøydeområde: 0~50 mm (justerbar)

Bevegelseskontroll: høypresisjons servomotor + lineær føring

3. Forholdsregler ved bruk

1. Sikkerhets- og driftsspesifikasjoner

Beskyttelse av optisk system: Unngå at sterkt lys treffer linsen direkte, og forhindre at støv forurenser de optiske komponentene.

Mekanisk sikkerhet: Ikke berør de bevegelige delene når utstyret er i gang for å unngå klemming.

2. Forholdsregler for daglig drift

Oppstartssekvens:

Slå først på hovedstrømforsyningen og vent til systemets selvtest er fullført (ca. 1 minutt).

Start AOI-programvaren og sjekk om kameraet og bevegelsesmekanismen er normale.

Krav til plassering av PCB:

Sørg for at PCB-en er flat og vridningsfri for å unngå deteksjonsfeil.

Posisjoneringsfestet må være godt festet for å forhindre bevegelse og feilvurdering av kretskortet.

Parameteroptimalisering:

Den første deteksjonen av en ny modell krever benchmarkkalibrering og parameteroptimalisering.

Lyskildens lysstyrke må justeres for forskjellige PCB-farger eller reflekterende materialer for å unngå feildeteksjon.

Daglig vedlikehold:

Daglig: Rengjør scenen og linsen, og kontroller luftveien (hvis aktuelt).

Ukentlig: Kontroller smøringen av føringsskinnene og rengjør optisk støv.

Månedlig: Kalibrer Z-aksens høydemålingssystem og sikkerhetskopier deteksjonsparametrene.

3. Forholdsregler ved langvarige strømbrudd

Utstyret bør rengjøres og slås av før driftsstans.

Slå på strømmen minst én gang i måneden for å forhindre at elektroniske komponenter blir våte.

Optisk kalibrering og mekaniske nøyaktighetskontroller er nødvendig før reaktivering.

4. Vanlige feilmeldinger og løsninger

1. Mekanisk systemfeil

Feilkode Feilbeskrivelse Mulig årsak Løsning

E101 X/Y-akse utenfor grense 1. Programparameterfeil

2. Mekanisk grensefeil 1. Kontroller programinnstillingene

2. Start enheten på nytt eller juster grensen

E102 Unormal trinnbevegelse 1. Motordriverfeil

2. Belte/føringsskinne sitter fast 1. Start enheten på nytt

2. Rengjør og smør føringsskinnen

E103 Måling av Z-aksens høyde mislyktes 1. Lasersensoren er skitten

2. Kalibreringsdata tapt 1. Rengjør sensoren

2. Kalibrer Z-aksen på nytt

2. Feil i optisk system

Feilkode Feilbeskrivelse Mulig årsak Løsning

E201 Ikke noe kamerasignal 1. Strømbrudd på kamera

2. Løs datakabel 1. Sjekk strømforsyningen

2. Koble til datakabelen igjen

E202 Unormal lyskilde 1. Feil på LED-driverkort

2. Overbelastning av lyskilde 1. Start enheten på nytt

2. Kontakt kundeservice

E203 Uklart bilde 1. Skittent objektiv

2. Unøyaktig fokusering 1. Rengjør linsen

2. Kalibrer fokus på nytt

3. Programvaresystemfeil

Feilkode Feilbeskrivelse Mulig årsak Løsning

E301 Programvareoppstart mislyktes 1. Lisensen er utløpt

2. Systemkonflikt 1. Oppdater lisens

2. Installer programvaren på nytt

E302 Feil i deteksjonsalgoritme 1. Parameterfeil

2. Database skadet 1. Gjenopprett standardparametere

2. Gjenoppbygg databasen

E303 Datalagring mislyktes 1. Utilstrekkelig harddiskplass

2. Problem med tillatelser 1. Rengjør harddisken

2. Sjekk tillatelser for lagringsbane

4. Andre vanlige problemer

Høy feilvurderingsrate

Årsak: Feil innstilling av lyskilde, ikke-optimaliserte deteksjonsparametere, reflekterende interferens fra PCB-en

Håndtering: Juster lyskildevinkelen, optimaliser deteksjonsterskelen, bruk antireflekterende belegg på PCB-kortet

Lav deteksjonshastighet

Årsak: Lav programvareversjon, utilstrekkelig maskinvarekonfigurasjon, for mange deteksjonspunkter

Håndtering: Oppgrader programvare, optimaliser deteksjonsprosedyrer, reduser redundante deteksjonspunkter

VI. Sammendrag

SAKI 3Di-LS3EX er en høypresisjons 3D AOI-enhet som er egnet for en rekke PCB-deteksjonsscenarier som SMT, DIP, FPC, etc. Korrekt drift og regelmessig vedlikehold kan forbedre deteksjonseffektiviteten og utstyrets levetid betraktelig.