SAKI smt 3D AOI 3Di-LS3EX

De SAKI 3Di-LS3EX is een hoogwaardig 3D-apparaat voor automatische optische inspectie (AOI), ontworpen voor soldeerverbindingen, componentplaatsing en defectdetectie in PCB-assemblage (PCB). Het apparaat maakt gebruik van multi-angle 3D-beeldtechnologie, gecombineerd met uiterst precieze optische systemen en AI-algoritmen, om snel de laskwaliteit van BGA-, QFN-, CSP- en SMT-componenten te detecteren en de productieopbrengst te verbeteren.

2. Belangrijkste technische specificaties

1. Optisch systeem

Detectiemethode: 3D-laserscanning + hoge-resolutie kleurenbeeldvorming

Lichtbron: multi-angle LED-ringlamp (instelbare helderheid)

Cameraresolutie: tot 12 MP (4096 × 3072 pixels)

Scansnelheid: ≤ 0,5 seconde/detectiepunt (afhankelijk van de configuratie)

Minimale detectiecomponentgrootte: 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Z-as hoogtemeetnauwkeurigheid: ±5μm

2. Mechanisch systeem

Maximale PCB-grootte: 510 mm × 460 mm (grotere afmetingen kunnen worden aangepast)

Nauwkeurigheid van de podiumbeweging: ±5μm

Detectiehoogtebereik: 0~50 mm (instelbaar)

Bewegingsregeling: zeer nauwkeurige servomotor + lineaire geleiding

3. Voorzorgsmaatregelen bij gebruik

1. Veiligheidsbedrijfsspecificaties

Bescherming van het optische systeem: Zorg dat er geen fel licht rechtstreeks op de lens valt en voorkom dat stof de optische componenten verontreinigt.

Mechanische veiligheid: Raak de bewegende delen niet aan terwijl het apparaat draait, om beknelling te voorkomen.

2. Dagelijkse operationele voorzorgsmaatregelen

Inschakelvolgorde:

Schakel eerst de hoofdvoeding in en wacht tot de zelftest van het systeem is voltooid (ongeveer 1 minuut).

Start de AOI-software en controleer of de camera en het bewegingsmechanisme normaal werken.

Vereisten voor PCB-plaatsing:

Zorg ervoor dat de printplaat vlak is en niet kromtrekt om detectiefouten te voorkomen.

Het positioneringsmechanisme moet stevig worden vastgezet om te voorkomen dat de PCB verschuift en er verkeerde beoordelingen worden gemaakt.

Parameteroptimalisatie:

De eerste detectie van een nieuw model vereist benchmarkkalibratie en parameteroptimalisatie.

De helderheid van de lichtbron moet worden aangepast voor verschillende PCB-kleuren of reflecterende materialen om verkeerde detectie te voorkomen.

Dagelijks onderhoud:

Dagelijks: Maak het podium en de lens schoon en controleer de luchtweg (indien van toepassing).

Wekelijks: Controleer de smering van de geleiderails en verwijder optisch stof.

Maandelijks: Kalibreer het Z-as hoogtemeetsysteem en maak een back-up van de detectieparameters.

3. Voorzorgsmaatregelen bij langdurige uitval

De apparatuur moet worden schoongemaakt en uitgeschakeld voordat deze wordt uitgeschakeld.

Schakel het apparaat minimaal één keer per maand in om te voorkomen dat elektronische componenten nat worden.

Vóór heractivering zijn optische kalibratie en mechanische nauwkeurigheidscontroles vereist.

4. Veelvoorkomende foutmeldingen en oplossingen

1. Mechanische systeemfout

Foutcode Foutbeschrijving Mogelijke oorzaak Oplossing

E101 X/Y-as buiten limiet 1. Programmaparameterfout

2. Mechanische limietstoring 1. Controleer de programma-instellingen

2. Start het apparaat opnieuw op of pas de limiet aan

E102 Abnormale fasebeweging 1. Storing in de motoraandrijving

2. Riem/geleiderail zit vast 1. Apparaat opnieuw opstarten

2. Reinig en smeer de geleiderail

E103 Z-as hoogtemeting mislukt 1. Lasersensor vuil

2. Kalibratiegegevens verloren 1. Reinig de sensor

2. De Z-as opnieuw kalibreren

2. Fout in het optische systeem

Foutcode Foutbeschrijving Mogelijke oorzaak Oplossing

E201 Geen camerasignaal 1. Stroomstoring camera

2. Datakabel los 1. Controleer de voeding

2. Sluit de datakabel opnieuw aan

E202 Abnormale lichtbron 1. LED-driverbord defect

2. Overbelasting van de lichtbron 1. Start het apparaat opnieuw op

2. Neem contact op met de aftersalesservice

E203 Onscherp beeld 1. Vuile lens

2. Onjuiste focus 1. Lens schoonmaken

2. Focus opnieuw kalibreren

3. Software systeemfout

Foutcode Foutbeschrijving Mogelijke oorzaak Oplossing

E301 Software opstarten mislukt 1. Licentie verlopen

2. Systeemconflict 1. Licentie bijwerken

2. Software opnieuw installeren

E302 Detectie-algoritme-afwijking 1. Parameterfout

2. Database beschadigd 1. Standaardparameters herstellen

2. Database opnieuw opbouwen

E303 Gegevensopslag mislukt 1. Onvoldoende ruimte op de harde schijf

2. Toestemmingsprobleem 1. Maak de harde schijf schoon

2. Controleer de opslagpadmachtigingen

4. Andere veelvoorkomende problemen

Hoog percentage verkeerde inschattingen

Reden: Onjuiste lichtbroninstelling, niet-geoptimaliseerde detectieparameters, PCB-reflecterende interferentie

Bediening: Pas de hoek van de lichtbron aan, optimaliseer de detectiedrempel, gebruik een PCB met antireflectiecoating

Langzame detectiesnelheid

Reden: Lage softwareversie, onvoldoende hardwareconfiguratie, te veel detectiepunten

Behandeling: Software upgraden, detectieprocedures optimaliseren, redundante detectiepunten verminderen

VI. Samenvatting

De SAKI 3Di-LS3EX is een uiterst nauwkeurig 3D AOI-apparaat dat geschikt is voor uiteenlopende PCB-detectiescenario's zoals SMT, DIP, FPC, enz. Een correcte bediening en regelmatig onderhoud kunnen de detectie-efficiëntie en de levensduur van de apparatuur aanzienlijk verbeteren.