SAKI smt 3D AOI 3Di-LS3EX

SAKI 3Di-LS3EX är en högpresterande 3D-automatisk optisk inspektionsenhet (AOI) avsedd för lödfogar, komponentplacering och defektdetektering av kretskortsmontering (PCBA). Enheten använder 3D-bildteknik med flera vinklar, i kombination med högprecisionsoptiska system och AI-algoritmer, för att snabbt detektera svetskvaliteten hos BGA-, QFN-, CSP- och SMT-komponenter och förbättra produktionsutbytet.

2. Huvudsakliga tekniska specifikationer

1. Optiskt system

Detektionsmetod: 3D-laserskanning + högupplöst färgavbildning

Ljuskälla: LED-ringlampa med flera vinklar (justerbar ljusstyrka)

Kameraupplösning: upp till 12 MP (4096×3072 pixlar)

Skanningshastighet: ≤ 0,5 sekunder/detekteringspunkt (beroende på konfiguration)

Minsta storlek på detekteringskomponent: 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)

Noggrannhet i Z-axelns höjdmätning: ±5 μm

2. Mekaniskt system

Maximal PCB-storlek: 510 mm × 460 mm (större storlek kan anpassas)

Noggrannhet i scenrörelsen: ±5 μm

Detektionshöjdområde: 0~50 mm (justerbar)

Rörelsekontroll: högprecisionsservomotor + linjärstyrning

3. Försiktighetsåtgärder vid användning

1. Säkerhets- och driftsspecifikationer

Skydd av optiskt system: Undvik att starkt ljus träffar linsen direkt och förhindra att damm kontaminerar de optiska komponenterna.

Mekanisk säkerhet: Rör inte de rörliga delarna när utrustningen är igång för att förhindra klämskador.

2. Dagliga driftsåtgärder

Påslagningssekvens:

Slå först på huvudströmförsörjningen och vänta tills systemets självkontroll är klar (cirka 1 minut).

Starta AOI-programvaran och kontrollera om kameran och rörelsemekanismen är normala.

Krav för placering av kretskort:

Se till att kretskortet är plant och fritt från skevheter för att undvika detekteringsfel.

Positioneringsfixturen måste vara ordentligt fixerad för att förhindra att kretskortet rör sig och felbedömningar görs.

Parameteroptimering:

Den första detekteringen av en ny modell kräver riktmärkeskalibrering och parameteroptimering.

Ljuskällans ljusstyrka måste justeras för olika kretskortsfärger eller reflekterande material för att undvika feldetektering.

Dagligt underhåll:

Dagligen: Rengör scenen och linsen och kontrollera luftvägen (om tillämpligt).

Veckovis: Kontrollera smörjningen av styrskenorna och rengör optiskt damm.

Månadsvis: Kalibrera Z-axelns höjdmätningssystem och säkerhetskopiera detektionsparametrarna.

3. Försiktighetsåtgärder vid långvariga avbrott

Utrustningen bör rengöras och stängas av före avbrott.

Slå på strömmen minst en gång i månaden för att förhindra att elektroniska komponenter blir våta.

Optisk kalibrering och mekanisk noggrannhetskontroll krävs före återaktivering.

4. Vanliga felmeddelanden och lösningar

1. Mekaniskt systemfel

Felkod Felbeskrivning Möjlig orsak Lösning

E101 X/Y-axel utanför gräns 1. Programparameterfel

2. Mekaniskt gränsfel 1. Kontrollera programinställningarna

2. Starta om enheten eller justera gränsen

E102 Onormal scenrörelse 1. Fel på motordrivrutinen

2. Bälte/styrskena fastnat 1. Starta om enheten

2. Rengör och smörj styrskenan

E103 Z-axelns höjdmätning misslyckades 1. Lasersensorn är smutsig

2. Kalibreringsdata förlorade 1. Rengör sensorn

2. Kalibrera om Z-axeln

2. Optiskt systemfel

Felkod Felbeskrivning Möjlig orsak Lösning

E201 Ingen kamerasignal 1. Kamerans strömavbrott

2. Lös datakabel 1. Kontrollera strömförsörjningen

2. Anslut datakabeln igen

E202 Onormal ljuskälla 1. Fel på LED-drivkretskort

2. Överbelastning av ljuskälla 1. Starta om enheten

2. Kontakta kundtjänst

E203 Suddig bild 1. Smutsig lins

2. Felaktig fokusering 1. Rengör linsen

2. Kalibrera om fokus

3. Programvarusystemfel

Felkod Felbeskrivning Möjlig orsak Lösning

E301 Programstart misslyckades 1. Licensen har upphört att gälla

2. Systemkonflikt 1. Uppdatera licens

2. Installera om programvaran

E302 Avvikelse i detektionsalgoritm 1. Parameterfel

2. Databas skadad 1. Återställ standardparametrar

2. Återuppbygg databasen

E303 Datalagring misslyckades 1. Otillräckligt hårddiskutrymme

2. Behörighetsproblem 1. Rengör hårddisken

2. Kontrollera behörigheter för lagringssökväg

4. Andra vanliga problem

Hög felbedömningsfrekvens

Orsak: Felaktig inställning av ljuskälla, optimerade detektionsparametrar, reflekterande störningar från kretskortet

Hantering: Justera ljuskällans vinkel, optimera detektionströskeln, använd antireflexbeläggning på kretskortet

Låg detekteringshastighet

Orsak: Låg programvaruversion, otillräcklig hårdvarukonfiguration, för många detekteringspunkter

Hantering: Uppgradera programvara, optimera detekteringsprocedurer, minska redundanta detekteringspunkter

VI. Sammanfattning

SAKI 3Di-LS3EX är en högprecisions 3D AOI-enhet lämplig för en mängd olika PCB-detekteringsscenarier som SMT, DIP, FPC, etc. Korrekt drift och regelbundet underhåll kan avsevärt förbättra detekteringseffektiviteten och utrustningens livslängd.