SAKI 3Di-LS3EX là thiết bị kiểm tra quang học tự động 3D (AOI) hiệu suất cao được thiết kế để hàn mối hàn, lắp ráp linh kiện và phát hiện lỗi lắp ráp PCB (PCBA). Thiết bị sử dụng công nghệ hình ảnh 3D đa góc, kết hợp với hệ thống quang học có độ chính xác cao và thuật toán AI, để nhanh chóng phát hiện chất lượng hàn của các linh kiện BGA, QFN, CSP và SMT và cải thiện năng suất sản xuất.
2. Thông số kỹ thuật chính
1. Hệ thống quang học
Phương pháp phát hiện: Quét laser 3D + hình ảnh màu có độ phân giải cao
Nguồn sáng: đèn LED vòng đa góc (có thể điều chỉnh độ sáng)
Độ phân giải camera: lên đến 12MP (4096×3072 pixel)
Tốc độ quét: ≤ 0,5 giây/điểm phát hiện (tùy thuộc vào cấu hình)
Kích thước thành phần phát hiện tối thiểu: 01005 (0,4mm × 0,2mm)
Độ chính xác đo chiều cao trục Z: ±5μm
2. Hệ thống cơ khí
Kích thước PCB tối đa: 510mm × 460mm (có thể tùy chỉnh kích thước lớn hơn)
Độ chính xác chuyển động của sân khấu: ±5μm
Phạm vi chiều cao phát hiện: 0~50mm (có thể điều chỉnh)
Điều khiển chuyển động: động cơ servo có độ chính xác cao + thanh dẫn hướng tuyến tính
3. Thận trọng khi sử dụng
1. Thông số vận hành an toàn
Bảo vệ hệ thống quang học: Tránh ánh sáng mạnh chiếu trực tiếp vào ống kính và ngăn bụi làm nhiễm bẩn các bộ phận quang học.
An toàn cơ học: Không chạm vào các bộ phận chuyển động khi thiết bị đang chạy để tránh bị kẹp.
2. Các biện pháp phòng ngừa hoạt động hàng ngày
Trình tự bật nguồn:
Trước tiên, hãy bật nguồn điện chính và đợi hệ thống tự kiểm tra hoàn tất (khoảng 1 phút).
Khởi động phần mềm AOI và kiểm tra xem camera và cơ chế chuyển động có bình thường không.
Yêu cầu về vị trí lắp đặt PCB:
Đảm bảo PCB phẳng và không cong vênh để tránh lỗi phát hiện.
Thiết bị định vị phải được cố định chắc chắn để tránh PCB bị dịch chuyển và sai lệch.
Tối ưu hóa tham số:
Lần đầu tiên phát hiện ra một mô hình mới đòi hỏi phải hiệu chuẩn chuẩn và tối ưu hóa tham số.
Độ sáng của nguồn sáng cần được điều chỉnh cho các màu PCB hoặc vật liệu phản quang khác nhau để tránh phát hiện nhầm.
Bảo trì hàng ngày:
Hàng ngày: Vệ sinh bàn trượt và ống kính, kiểm tra đường dẫn khí (nếu có).
Hàng tuần: Kiểm tra độ bôi trơn của thanh ray dẫn hướng và làm sạch bụi quang học.
Hàng tháng: Hiệu chỉnh hệ thống đo chiều cao trục Z và sao lưu các thông số phát hiện.
3. Các biện pháp phòng ngừa khi mất điện dài hạn
Thiết bị phải được vệ sinh và tắt nguồn trước khi mất điện.
Bật nguồn ít nhất một lần mỗi tháng để tránh các linh kiện điện tử bị ướt.
Cần phải hiệu chuẩn quang học và kiểm tra độ chính xác cơ học trước khi kích hoạt lại.
4. Các thông báo lỗi thường gặp và giải pháp
1. Lỗi hệ thống cơ khí
Mã lỗi Mô tả lỗi Nguyên nhân có thể Giải pháp
E101 Trục X/Y vượt quá giới hạn 1. Lỗi tham số chương trình
2. Lỗi giới hạn cơ học 1. Kiểm tra cài đặt chương trình
2. Khởi động lại thiết bị hoặc điều chỉnh giới hạn
E102 Chuyển động bất thường của giai đoạn 1. Lỗi trình điều khiển động cơ
2. Đai/thanh dẫn hướng bị kẹt 1. Khởi động lại thiết bị
2. Làm sạch và bôi trơn thanh ray dẫn hướng
E103 Đo chiều cao trục Z không thành công 1. Cảm biến laser bị bẩn
2. Dữ liệu hiệu chuẩn bị mất 1. Vệ sinh cảm biến
2. Hiệu chỉnh lại trục Z
2. Lỗi hệ thống quang học
Mã lỗi Mô tả lỗi Nguyên nhân có thể Giải pháp
E201 Không có tín hiệu camera 1. Lỗi nguồn camera
2. Cáp dữ liệu bị lỏng 1. Kiểm tra nguồn điện
2. Cắm lại cáp dữ liệu
E202 Nguồn sáng bất thường 1. Lỗi bo mạch điều khiển đèn LED
2. Quá tải nguồn sáng 1. Khởi động lại thiết bị
2. Liên hệ dịch vụ sau bán hàng
E203 Hình ảnh bị mờ 1. Ống kính bị bẩn
2. Lấy nét không chính xác 1. Ống kính sạch
2. Hiệu chỉnh lại tiêu điểm
3. Lỗi hệ thống phần mềm
Mã lỗi Mô tả lỗi Nguyên nhân có thể Giải pháp
E301 Khởi động phần mềm không thành công 1. Giấy phép đã hết hạn
2. Xung đột hệ thống 1. Cập nhật giấy phép
2. Cài đặt lại phần mềm
E302 Thuật toán phát hiện bất thường 1. Lỗi tham số
2. Cơ sở dữ liệu bị hỏng 1. Khôi phục các tham số mặc định
2. Xây dựng lại cơ sở dữ liệu
E303 Lưu trữ dữ liệu không thành công 1. Không đủ dung lượng ổ cứng
2. Vấn đề về quyền 1. Làm sạch ổ cứng
2. Kiểm tra quyền đường dẫn lưu trữ
4. Các vấn đề phổ biến khác
Tỷ lệ phán đoán sai cao
Lý do: Cài đặt nguồn sáng không phù hợp, thông số phát hiện chưa được tối ưu hóa, nhiễu phản xạ PCB
Xử lý: Điều chỉnh góc nguồn sáng, tối ưu ngưỡng phát hiện, sử dụng PCB phủ lớp chống phản xạ
Tốc độ phát hiện chậm
Lý do: Phiên bản phần mềm thấp, cấu hình phần cứng không đủ, quá nhiều điểm phát hiện
Xử lý: Nâng cấp phần mềm, tối ưu hóa quy trình phát hiện, giảm các điểm phát hiện trùng lặp
VI. Tóm tắt
SAKI 3Di-LS3EX là thiết bị AOI 3D có độ chính xác cao, phù hợp với nhiều tình huống phát hiện PCB khác nhau như SMT, DIP, FPC, v.v. Vận hành đúng cách và bảo trì thường xuyên có thể cải thiện đáng kể hiệu quả phát hiện và tuổi thọ của thiết bị.