SAKI smt 3D AOI 3Di-LS3EX

SAKI 3Di-LS3EX הוא מכשיר בדיקה אופטית אוטומטית (AOI) תלת-ממדית בעל ביצועים גבוהים, המיועד לחיבורי הלחמה, מיקום רכיבים וגילוי פגמים במכלולי PCB (PCBA). המכשיר משתמש בטכנולוגיית הדמיה תלת-ממדית רב-זוויתית, בשילוב עם מערכות אופטיות מדויקות ואלגוריתמים של בינה מלאכותית, כדי לזהות במהירות את איכות הריתוך של רכיבי BGA, QFN, CSP ו-SMT ולשפר את תפוקת הייצור.

2. מפרט טכני עיקרי

1. מערכת אופטית

שיטת זיהוי: סריקת לייזר תלת-ממדית + הדמיה צבעונית ברזולוציה גבוהה

מקור אור: טבעת LED רב-זוויתית (בהירות מתכווננת)

רזולוציית מצלמה: עד 12 מגה פיקסל (4096×3072 פיקסלים)

מהירות סריקה: ≤ 0.5 שניות/נקודת גילוי (בהתאם לתצורה)

גודל רכיב גילוי מינימלי: 01005 (0.4 מ"מ × 0.2 מ"מ)

דיוק מדידת גובה ציר Z: ±5 מיקרומטר

2. מערכת מכנית

גודל PCB מקסימלי: 510 מ"מ × 460 מ"מ (ניתן להתאים אישית גודל גדול יותר)

דיוק תנועת הבמה: ±5 מיקרומטר

טווח גובה גילוי: 0~50 מ"מ (מתכוונן)

בקרת תנועה: מנוע סרוו מדויק + מדריך ליניארי

3. אמצעי זהירות לשימוש

1. מפרט בטיחותי ותפעולי

הגנה על המערכת האופטית: הימנעו מאור חזק המגיע ישירות לעדשה ומנעו מאבק לזהם את הרכיבים האופטיים.

בטיחות מכנית: אין לגעת בחלקים הנעים כאשר הציוד פועל כדי למנוע צביטה.

2. אמצעי זהירות להפעלה יומיומית

רצף הפעלה:

ראשית, הפעל את ספק הכוח הראשי והמתן להשלמת הבדיקה העצמית של המערכת (כדקה).

הפעל את תוכנת AOI ובדוק אם המצלמה ומנגנון התנועה תקינים.

דרישות מיקום PCB:

ודא שה-PCB שטוח וללא עיוותים כדי למנוע שגיאות זיהוי.

יש לקבע היטב את מתקן המיקום כדי למנוע תזוזת המעגל המודפס ושיפוט שגוי.

אופטימיזציה של פרמטרים:

הגילוי הראשון של מודל חדש דורש כיול ביצועים ואופטימיזציה של פרמטרים.

יש להתאים את בהירות מקור האור לצבעים שונים של המעגל המודפס או לחומרים מחזירי אור כדי למנוע זיהוי שגוי.

תחזוקה יומית:

יומי: יש לנקות את הבמה והעדשה, ולבדוק את נתיב האוויר (אם רלוונטי).

שבועי: בדוק את שימון מסילות ההכוונה ונקה אבק אופטי.

חודשי: כייל את מערכת מדידת הגובה של ציר ה-Z וגיבוי פרמטרי הגילוי.

3. אמצעי זהירות להפסקות חשמל ארוכות טווח

יש לנקות ולכבות את הציוד לפני הפסקת החשמל.

הפעל את החשמל לפחות פעם בחודש כדי למנוע הרטבה של רכיבים אלקטרוניים.

נדרשים בדיקות כיול אופטי ובדיקות דיוק מכני לפני הפעלה מחדש.

4. הודעות שגיאה נפוצות ופתרונות

1. שגיאה במערכת מכנית

קוד שגיאה תיאור שגיאה סיבה אפשרית פתרון

E101 ציר X/Y מחוץ לגבול 1. שגיאת פרמטר תוכנית

2. כשל מכני בגבול 1. בדוק את הגדרות התוכנית

2. הפעל מחדש את המכשיר או התאם את המגבלה

E102 תנועה חריגה של הבמה 1. כשל במנהל המנוע

2. רצועה/מסילת הובלת תקועה 1. הפעל מחדש את המכשיר

2. נקו ושמנו את מסילת ההובלה

E103 מדידת גובה ציר Z נכשלה 1. חיישן לייזר מלוכלך

2. נתוני כיול אובדים 1. נקו את החיישן

2. כייל מחדש את ציר ה-Z

2. שגיאת מערכת אופטית

קוד שגיאה תיאור שגיאה סיבה אפשרית פתרון

E201 אין אות מצלמה 1. כשל חשמל במצלמה

2. כבל נתונים רופף 1. בדוק את ספק הכוח

2. חבר מחדש את כבל הנתונים

E202 מקור אור חריג 1. כשל בלוח הנהג של הלד

2. עומס יתר על מקור האור 1. הפעל מחדש את המכשיר

2. צרו קשר עם שירות לאחר המכירה

E203 תמונה מטושטשת 1. עדשה מלוכלכת

2. מיקוד לא מדויק 1. ניקוי עדשה

2. כיול מחדש את המיקוד

3. שגיאת מערכת תוכנה

קוד שגיאה תיאור שגיאה סיבה אפשרית פתרון

E301 הפעלת התוכנה נכשלה 1. פג תוקף הרישיון

2. התנגשות מערכתית 1. עדכון רישיון

2. התקן מחדש את התוכנה

E302 חריגה באלגוריתם הגילוי 1. שגיאת פרמטר

2. מסד נתונים פגום 1. שחזור פרמטרי ברירת מחדל

2. בנייה מחדש של מסד הנתונים

E303 אחסון נתונים נכשל 1. אין מספיק שטח דיסק קשיח

2. בעיית הרשאות 1. ניקוי הדיסק הקשיח

2. בדוק את הרשאות נתיב האחסון

4. בעיות נפוצות אחרות

שיעור שיפוט שגוי גבוה

סיבה: הגדרה לא נכונה של מקור האור, פרמטרי גילוי לא אופטימליים, הפרעות מחזירות אור במעגל המודפס

טיפול: כוונון זווית מקור האור, אופטימיזציה של סף הגילוי, שימוש בציפוי אנטי-רפלקטיבי במעגל מודפס

מהירות גילוי איטית

סיבה: גרסת תוכנה נמוכה, תצורת חומרה לא מספקת, יותר מדי נקודות גילוי

טיפול: שדרוג תוכנה, אופטימיזציה של תהליכי גילוי, צמצום נקודות גילוי מיותרות

ו. סיכום

SAKI 3Di-LS3EX הוא מכשיר AOI תלת-ממדי מדויק המתאים למגוון תרחישי גילוי PCB כגון SMT, DIP, FPC וכו'. הפעלה נכונה ותחזוקה שוטפת יכולים לשפר מאוד את יעילות הגילוי ואת חיי הציוד.