SAKI 3Di-LS3EX este un dispozitiv de inspecție optică automată 3D (AOI) de înaltă performanță, conceput pentru îmbinări prin lipire, plasarea componentelor și detectarea defectelor la ansamblurile PCB (PCBA). Dispozitivul utilizează tehnologie de imagistică 3D multi-unghi, combinată cu sisteme optice de înaltă precizie și algoritmi AI, pentru a detecta rapid calitatea sudării componentelor BGA, QFN, CSP și SMT și pentru a îmbunătăți randamentul producției.
2. Principalele specificații tehnice
1. Sistem optic
Metodă de detectare: scanare laser 3D + imagistică color de înaltă rezoluție
Sursă de lumină: inel LED cu unghiuri multiple (luminozitate reglabilă)
Rezoluție cameră: până la 12MP (4096×3072 pixeli)
Viteză de scanare: ≤ 0,5 secunde/punct de detecție (în funcție de configurație)
Dimensiunea minimă a componentei de detectare: 01005 (0,4 mm × 0,2 mm)
Precizie de măsurare a înălțimii pe axa Z: ±5 μm
2. Sistem mecanic
Dimensiunea maximă a PCB-ului: 510 mm × 460 mm (dimensiunile mai mari pot fi personalizate)
Precizia mișcării scenei: ±5μm
Interval înălțime de detectare: 0~50 mm (reglabil)
Controlul mișcării: servomotor de înaltă precizie + ghidaj liniar
3. Precauții de utilizare
1. Specificații de siguranță în funcționare
Protecția sistemului optic: Evitați ca lumina puternică să cadă direct pe lentilă și împiedicați contaminarea componentelor optice cu praf.
Siguranță mecanică: Nu atingeți piesele mobile în timp ce echipamentul funcționează pentru a preveni ciupirea.
2. Precauții zilnice de utilizare
Secvență de pornire:
Mai întâi porniți sursa principală de alimentare și așteptați finalizarea autoverificării sistemului (aproximativ 1 minut).
Porniți software-ul AOI și verificați dacă camera și mecanismul de mișcare funcționează normal.
Cerințe de amplasare a PCB-urilor:
Asigurați-vă că placa de circuit imprimat (PCB) este plată și fără deformări pentru a evita erorile de detectare.
Dispozitivul de poziționare trebuie fixat ferm pentru a preveni mișcarea PCB-ului și evaluarea greșită.
Optimizarea parametrilor:
Prima detectare a unui model nou necesită calibrarea benchmark-ului și optimizarea parametrilor.
Luminozitatea sursei de lumină trebuie ajustată pentru diferite culori ale PCB-ului sau materiale reflectorizante pentru a evita detectarea greșită.
Întreținere zilnică:
Zilnic: Curățați platforma și lentila și verificați calea de aer (dacă este cazul).
Săptămânal: Verificați lubrifierea șinelor de ghidare și curățați praful optic.
Lunar: Calibrați sistemul de măsurare a înălțimii pe axa Z și faceți o copie de rezervă a parametrilor de detectare.
3. Precauții pentru întreruperi pe termen lung
Echipamentul trebuie curățat și oprit înainte de întreruperea alimentării.
Porniți alimentarea cel puțin o dată pe lună pentru a preveni udarea componentelor electronice.
Calibrarea optică și verificările preciziei mecanice sunt necesare înainte de reactivare.
4. Mesaje de eroare frecvente și soluții
1. Eroare mecanică a sistemului
Cod de eroare Descrierea erorii Cauză posibilă Soluție
E101 Axa X/Y în afara limitei 1. Eroare parametru program
2. Defecțiune mecanică a limitei 1. Verificați setările programului
2. Reporniți dispozitivul sau ajustați limita
E102 Mișcare anormală a platformei 1. Defecțiune a driverului motorului
2. Cureaua/șina de ghidare blocată 1. Reporniți dispozitivul
2. Curățați și lubrifiați șina de ghidare
E103 Măsurarea înălțimii pe axa Z a eșuat 1. Senzor laser murdar
2. Pierderea datelor de calibrare 1. Curățați senzorul
2. Recalibrați axa Z
2. Eroare de sistem optic
Cod de eroare Descrierea erorii Cauză posibilă Soluție
E201 Fără semnal de la cameră 1. Pană de curent a camerei
2. Cablu de date slăbit 1. Verificați sursa de alimentare
2. Reconectați cablul de date
E202 Sursă de lumină anormală 1. Defecțiune a plăcii de comandă LED
2. Supraîncărcarea sursei de lumină 1. Reporniți dispozitivul
2. Contactați serviciul de asistență post-vânzare
E203 Imagine neclară 1. Lentilă murdară
2. Focalizare inexactă 1. Curățați lentila
2. Recalibrați focalizarea
3. Eroare de sistem software
Cod de eroare Descrierea erorii Cauză posibilă Soluție
E301 Pornirea software-ului a eșuat 1. Licența a expirat
2. Conflict de sistem 1. Actualizare licență
2. Reinstalați software-ul
E302 Anomalie algoritm de detectare 1. Eroare parametru
2. Bază de date deteriorată 1. Restaurați parametrii impliciți
2. Reconstruiți baza de date
E303 Stocarea datelor a eșuat 1. Spațiu insuficient pe hard disk
2. Problemă de permisiune 1. Curățați hard disk-ul
2. Verificați permisiunile căii de stocare
4. Alte probleme comune
Rată ridicată de judecată greșită
Motiv: Setare incorectă a sursei de lumină, parametri de detectare neoptimizați, interferență reflexivă la PCB
Manipulare: Reglați unghiul sursei de lumină, optimizați pragul de detecție, utilizați un strat antireflexiv pentru PCB
Viteză mică de detectare
Motiv: Versiune software inferioară, configurație hardware insuficientă, prea multe puncte de detectare
Manipulare: Actualizarea software-ului, optimizarea procedurilor de detectare, reducerea punctelor de detectare redundante
VI. Rezumat
SAKI 3Di-LS3EX este un dispozitiv AOI 3D de înaltă precizie, potrivit pentru o varietate de scenarii de detectare a PCB-urilor, cum ar fi SMT, DIP, FPC etc. Funcționarea corectă și întreținerea regulată pot îmbunătăți considerabil eficiența detecției și durata de viață a echipamentului.