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Perguntas frequentes sobre produtos
O SAKI 3Si-MS2 é um sistema de inspeção 3D de pasta de solda (SPI) de nova geração lançado pela SAKI. Ele adota tecnologia inovadora de medição multiespectral e foi projetado para controle de qualidade...
SAKI 3Si-LS2 é um equipamento avançado de inspeção de pasta de solda 3D (SPI) que utiliza tecnologia de triangulação a laser e foi projetado para controle de qualidade de processo de impressão de pasta de solda de alta precisão
SAKI BF-TristarⅡ é uma nova geração de sistema de inspeção óptica automática 2D (AOI) lançado pela SAKI, projetado para inspeção de montagem de PCB de alta precisão
SAKI BF-LU1 é um equipamento de inspeção óptica automática bidimensional (AOI) de alto desempenho dedicado à inspeção de qualidade de PCB (placa de circuito impresso) em SMT
SAKI 3Di-LS3 é um equipamento de inspeção óptica automática 3D (AOI) de alto desempenho projetado para a indústria de fabricação de eletrônicos para detectar defeitos de soldagem
O SAKI 3Di MS2 se tornou um importante equipamento de controle de qualidade para linhas de produção SMT modernas com sua detecção 3D de alta precisão + algoritmo inteligente de IA
O SAKI 3Di MD2 é um equipamento de inspeção óptica automática (AOI) 3D de alto desempenho lançado pela SAKI do Japão. Ele foi projetado para a fabricação eletrônica moderna e é utilizado para inspeções de alta qualidade...
O SAKI 3Si-LS3EX é o mais recente sistema de inspeção de pasta de solda 3D (SPI) de ponta lançado pela SAKI do Japão. Ele adota tecnologia de imagem confocal multiespectral.
O SAKI BF-3Si-L2 é um sistema de inspeção de pasta de solda 3D de alta precisão (SPI) lançado pela SAKI do Japão, especialmente projetado para o controle de qualidade do processo de impressão de pasta de solda...
O BF-3AXiM200 redefine os padrões da indústria por meio de três grandes avanços tecnológicos: Inovação em imagens: Nanofoco + detector de contagem de fótons para atingir detecção em nível submicrométrico
SAKI BF-10D é uma nova geração de equipamentos de inspeção óptica automática 2D (AOI) lançada pela SAKI Co., Ltd. do Japão
O SAKI 2D AOI BF-Planet-XII é um equipamento de inspeção óptica automática (AOI) de alta precisão desenvolvido pela SAKI do Japão.
SAKI 3Di-MS3 é uma nova geração de equipamento de inspeção óptica automática (AOI) 3D, projetado para inspeção de montagem de PCB de alta precisão (PCBA).
SAKI 3Di-LS3EX é um dispositivo de inspeção óptica automática (AOI) 3D de alto desempenho projetado para juntas de solda, posicionamento de componentes e detecção de defeitos em conjuntos de PCB (PCBA)
O SAKI X-RAY BF-3AXiM110 é um sistema de inspeção automática de raios X de alto desempenho projetado para necessidades de inspeção de placas de circuito impresso na indústria de fabricação de eletrônicos
O forno de refluxo JT NS-800Ⅱ-N é usado principalmente para soldagem, adequado para as necessidades de produção de oficinas SMT
Forte capacidade de controle de temperatura, a diferença de temperatura definida e real é de 1,0℃
O forno de refluxo JT JIR-800-N adota tecnologia de aquecimento avançada, que pode aumentar rápida e uniformemente a temperatura no forno para garantir o processo de soldagem eficiente
O tempo do ciclo de impressão é de 5 segundos (excluindo o tempo de impressão), o que é adequado para necessidades de produção de alta velocidade
A precisão de impressão da impressora de pasta de solda SP2-C é de ±15um@6σ, e a precisão de impressão úmida é de ±25um@6σ
A impressora Hanwha SP1-W é uma impressora de pasta de solda totalmente automática de alto desempenho, usada principalmente para impressão de pasta de solda em SMT
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