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FAQ sur les produits
SAKI 3Si-MS2 est un système d'inspection 3D de pâte à braser (SPI) de nouvelle génération lancé par SAKI. Il adopte une technologie de mesure multispectrale innovante et est conçu pour un contrôle qualité…
SAKI 3Si-LS2 est un équipement d'inspection de pâte à souder 3D avancé (SPI) qui utilise la technologie de triangulation laser et est conçu pour le contrôle de la qualité du processus d'impression de pâte à souder de haute précision.
SAKI BF-TristarⅡ est une nouvelle génération de système d'inspection optique automatique 2D (AOI) lancée par SAKI, conçue pour l'inspection d'assemblage de circuits imprimés de haute précision
SAKI BF-LU1 est un équipement d'inspection optique automatique bidimensionnel (AOI) haute performance dédié à l'inspection qualité des PCB (circuits imprimés) en SMT
SAKI 3Di-LS3 est un équipement d'inspection optique automatique 3D (AOI) haute performance conçu pour l'industrie de fabrication électronique pour détecter les défauts de soudage
SAKI 3Di MS2 est devenu un équipement de contrôle qualité important pour les lignes de production SMT modernes avec sa détection 3D de haute précision + son algorithme intelligent AI
SAKI 3Di MD2 est un équipement d'inspection optique automatique 3D (AOI) hautes performances lancé par SAKI au Japon. Conçu pour la fabrication électronique moderne, il permet des inspections de haute qualité.
Le SAKI 3Si-LS3EX est le tout dernier système d'inspection 3D de pâte à braser (SPI) haut de gamme lancé par SAKI au Japon. Il utilise la technologie d'imagerie confocale multispectrale.
SAKI BF-3Si-L2 est un système d'inspection de pâte à souder 3D de haute précision (SPI) lancé par SAKI du Japon, spécialement conçu pour le contrôle qualité des processus d'impression de pâte à souder...
Le BF-3AXiM200 redéfinit les normes de l'industrie grâce à trois avancées technologiques majeures : Innovation en matière d'imagerie : Détecteur à nano-focalisation et comptage de photons pour une détection au niveau submicronique
SAKI BF-10D est une nouvelle génération d'équipement d'inspection optique automatique 2D (AOI) lancée par SAKI Co., Ltd. du Japon
SAKI 2D AOI BF-Planet-XII est un équipement d'inspection optique automatique (AOI) de haute précision développé par SAKI au Japon.
SAKI 3Di-MS3 est une nouvelle génération d'équipement d'inspection optique automatique 3D (AOI), conçu pour l'inspection d'assemblage de circuits imprimés (PCBA) de haute précision.
SAKI 3Di-LS3EX est un dispositif d'inspection optique automatique 3D (AOI) haute performance conçu pour les joints de soudure, le placement des composants et la détection des défauts de l'assemblage PCB (PCBA)
SAKI X-RAY BF-3AXiM110 est un système d'inspection automatique par rayons X hautes performances conçu pour les besoins d'inspection des cartes PCB dans l'industrie de fabrication électronique
Le four de refusion JT NS-800Ⅱ-N est principalement utilisé pour le soudage, adapté aux besoins de production des ateliers SMT
Forte capacité de contrôle de la température, la différence de température définie et réelle est inférieure à 1,0 ℃
Le four de refusion JT JIR-800-N adopte une technologie de chauffage avancée, qui peut augmenter rapidement et uniformément la température dans le four pour assurer un processus de soudage efficace
Le temps de cycle d'impression est de 5 secondes (hors temps d'impression), ce qui convient aux besoins de production à grande vitesse
La précision d'impression de l'imprimante à pâte à souder SP2-C est de ±15um@6σ, et la précision d'impression humide est de ±25um@6σ
L'imprimante Hanwha SP1-W est une imprimante de pâte à souder entièrement automatique hautes performances, principalement utilisée pour l'impression de pâte à souder dans le SMT
Geekvalue : né pour les machines Pick-and-Place
Leader en solutions uniques pour le montage de puces
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En tant que fournisseur d'équipements pour l'industrie de fabrication électronique, Geekvalue propose une gamme de machines et d'accessoires neufs et d'occasion de marques renommées à des prix très compétitifs.
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